硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶 。由于孔隙结构的不同，因此它们的吸附性能各有特点 。粗孔硅胶在相对湿度高的情况下有较高的吸附量，细孔硅胶则在相对湿度较低的情况下吸咐量高于粗孔硅胶，而B型硅胶由于孔结构介于粗、细孔之间，其吸附量也介于粗、细孔之间 。大孔硅胶一般用作催化剂载体、消光剂、牙膏磨料等 。因此应根据不同的用途选择不同的品种 。
安全性能
硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧 。硅胶是一种非晶态二氧化硅，应控制车间粉尘含量不大于10毫克/立方米 ，需加强排风，操作时戴口罩 。
硅胶有很强的吸附能力，对人的皮肤能产生干燥作用，因此，操作时应穿戴好工作服 。若硅胶进入眼中，需用大量的水冲洗，并尽快找医生治疗 。
蓝色硅胶由于含有少量的氯化钴，有毒，应避免和食品接触和吸入口中，如发生中毒事件应立即找医生治疗 。
硅胶在使用过程中因吸附了介质中的水蒸汽或其他有机物质，吸附能力下降，可通过再生后重复使用 。
一、硅胶吸附水蒸汽后的再生
硅胶吸附水份后，可通过热脱附方式将水份除去，加热的方式有多种，如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等 。
脱附加热的温度控制在120--180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变色硅胶、DL型蓝色硅胶则控制在100--120℃为宜 。各种工业硅胶再生时的最高温度不应超过以下限度：
粗孔硅胶不得高于600℃；
细孔硅胶不得高于200℃；
蓝胶指标剂（或变色硅胶）不得高于120℃；
硅铝胶不得高于350℃ 。
再生后的硅胶，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用 。
二、硅胶吸附有机杂质后的再生
⒈ 焙烧法
对于粗孔硅胶，可放在焙烧炉内逐渐升温至500--600℃，约经6—8小时至胶粒呈白色或黄褐色即可 。对细孔硅胶，焙烧温度不能超过200℃ 。
⒉ 漂洗法
将硅胶在饱和水蒸汽中吸附达到饱和后放热水中浸泡漂洗，并可结合使用洗涤剂以除去废油或其它有机杂质，再经净水洗涤后烘干脱水 。
⒊ 溶剂冲洗法
根据硅胶吸附有机物种类，选用适当的溶剂将吸附在硅胶内的 有机物溶出，然后将硅胶加热以脱除溶剂 。
三、硅胶再生应注意的问题
⒈ 烘干再生时应注意掌握逐渐提高温度，以免剧烈干燥引起胶粒炸裂，降低回收率 。
⒉ 对硅胶焙烧再生时，温度过高会引起硅胶孔结构的变化而明显降低其吸附效果，影响使用价值 。对于蓝胶指示剂或变色硅胶，脱附再生的温度应不超过120℃，否则会因显色剂逐步氧化而失去显色作用 。
⒊ 经再生后的硅胶一般应过筛除去微细颗粒，以使颗粒均匀 。
贮存与包装
硅胶具有强的吸湿能力，因此应贮存在干燥地方，包装物与地面之间要有搁架 。包装物有钢桶、纸桶、纸箱、塑料瓶、聚乙烯塑料复合袋、柔性集装袋等 。具体包装规格见分类产品说明 。运输过程中应避免雨淋、受潮和曝晒 。（注：无机硅胶生产厂家中，山东滕州市辛绪化工原料有限公司由于其具有全国最大泡花碱的生产实力，其生产的硅胶具有极强的性价比，因此得到了业内同行的亲赖，其产品很具有竞争力！
有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连 。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身 。与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是：
1．耐温特性
有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解 。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用 。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小 。
2．耐候性
有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解 。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力 。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年 。
3．电气绝缘性能
有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小 。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上 。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障 。