NTC贴片热敏电阻哪种性能比较好？ _NTC贴片热敏电阻产品结构有几种？有什么差别？

NTC贴片热敏电阻哪种性能比较好？目前市场上贴片类NTC热敏电阻主流的结构有三种，如按出现的时间排列，也可以表述为三代产品，其中第三代陶瓷厚膜型NTC热敏电阻性能最为优异。
第一代产品称为块状陶瓷NTC热敏电阻
第一代产品为块状陶瓷结构，采用古老的陶瓷制造工艺先制成砖块大小的NTC陶瓷，然后再采用精密线切割工艺把陶瓷砖块切割成所需要的封装尺寸。第一代产品比较适合用于制造带引脚和有组装结构的NTC产品，不太适合用于做贴片类NTC产品。
第二代产品称为多层陶瓷积层型NTC热敏电阻
第二代产品结构基于MLCC的制造工艺，这种产品为多层陶瓷结构，有内电极，与MLCC的结构非常类似，也是采用先制备陶瓷薄片，然后将它们堆叠起来压制成板胚再进行烧结，最后将烧结好的NTC陶瓷板进行精密切割。
第三代产品陶瓷厚膜型NTC热敏电阻
第三代NTC热敏电阻产品在结构和制造工艺上做了大幅改变，这种产品为厚膜结构，它采用了成熟的厚膜制造工艺，在陶瓷基板上印刷一层较厚（30uM）的NTC陶瓷材料，再配以特殊的电极结构，然后进行烧结而成。
第三代产品陶瓷厚膜型NTC热敏电阻的特点如下：
1、产品整体厚度只有第一代、第二代产品的一半，对温度的反应时间极快。
2、由于是厚膜结构，焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。
3、可以进行阻值修正，全温度范围温度检测精度可以做到±0.1℃ 。
4、产品的阻值和B值调整受尺寸影响小，比较灵活。
5、特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力，弯曲测试对产品的性能影响很小。
6、安全工作模式，当热崩溃发生时，会安全断开，产品不会有过热情况发生。
7、产品在双85、高温、低温以及热冲击等恶劣环境的可靠性测试下，表现出非常好的稳定性和可靠性。
8、厚膜NTC产品的性价比很高，很可能成为未来主流的NTC贴片热敏电阻产品。
NTC贴片热敏电阻产品结构有几种？有什么差别？目前市场上贴片类NTC热敏电阻主流的结构有三种，如按出现的时间排列，也可以表述为三代产品。
第一代产品称为块状陶瓷NTC热敏电阻，结构如下图：
第一代产品为块状陶瓷结构，采用古老的陶瓷制造工艺先制成砖块大小的NTC陶瓷，然后再采用精密线切割工艺把陶瓷砖块切割成所需要的封装尺寸。第一代产品比较适合用于制造带引脚和有组装结构的NTC产品，不太适合用于做贴片类NTC产品。
第二代产品称为多层陶瓷积层型NTC热敏电阻，结构如下图：
第二代产品结构基于MLCC的制造工艺，这种产品为多层陶瓷结构，有内电极，与MLCC的结构非常类似，也是采用先制备陶瓷薄片，然后将它们堆叠起来压制成板胚再进行烧结，最后将烧结好的NTC陶瓷板进行精密切割。
第三代产品陶瓷厚膜型NTC热敏电阻，结构如下图：
第三代NTC热敏电阻产品在结构和制造工艺上做了大幅改变，这种产品为厚膜结构，它采用了成熟的厚膜制造工艺，在陶瓷基板上印刷一层较厚（30uM）的NTC陶瓷材料，再配以特殊的电极结构，然后进行烧结而成。
贴片热敏电阻0805 -10K B值 3450和3950一样吗？3450和3950是两种B值，是不同的。B值是热敏电阻器的材料常数，即热敏电阻器的芯片（一种半导体陶瓷）在经过高温烧结后，形成具有一定电阻率的材料，每种配方和烧结温度下只有一个B值，所以称之为材料常数。B值可以通过测量在25摄氏度和50摄氏度（或85摄氏度）时的电阻值后进行计算。B值与产品电阻温度系数正相关，也就是说B值越大，其电阻温度系数也就越大。
贴片型NTC热敏电阻有哪些常见的应用?【NTC贴片热敏电阻哪种性能比较好？】NTC热敏电阻利用其特性，在N多种场合、N多种产品中发挥重要的作用。随温度的增大、阻值变小；温度下降，阻值变大~
NTC热敏电阻在体温探头的作用
体温探头其温度精度达到±0.1℃ 。这对NTC热敏电阻的要求是：体积小，高精度，高可靠，良好的耐热循环能力.
档监护仪采用双道体温测量电路，用于重症病人监护方面.它要求一个体温探头能同时提供双道测量温度，以配合监护仪的双道测量电路. 传统的做法，是将两粒NTC热敏电阻并联起来，制作成一个体温探头。但因受其尺寸限制，这种做法不能适应其小型化要求。
一是测量精度更准确，因其两粒芯片所测温度可以作对比，可以更能准确的测量出实际温度。二是可靠性更强，在工作中，即使其中一粒芯片突然失效，另一粒芯片仍可继续工作。