化学镀镍工厂都需要什么设备？ _镀镍和镀铬分别需要哪些工具仪器？？

化学镀镍工厂都需要什么设备？各种镀槽、水槽、加热设备、过滤机、超声波清洗、排风排水系统等。
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
镀镍和镀铬分别需要哪些工具仪器？？如果是电镀铬，至少需要一个电源，导线若干，电镀槽，电镀液（硫酸，铬酐，或者再加一些添加剂）。镀镍有电镀镍和化学镀镍之分。电镀镍需要电源，电镀槽，镀液等。化学镀镍则不用电源，其他与电镀类似。另外多准备几个槽子，用来除油，水洗，活化等。
电镀设备的基本原理是什么？电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：
阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)
2H++2e→H2↑ (副反应)
阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)
4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应)
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
我做实验，经常需要给小部件镀锌或者镀镍，东西太小又少，我能不能自己买些小工具，自己镀镍镀锌呢？试验用电镀装置可以自己做。主要设备材料如下：整流电源、烧杯、直径1-2mm细铜条（挂阳极和零件用）、细导线。镀镍材料：硫酸镍、氯化镍、硼酸、十二烷基硫酸钠、小块镍板（找人寻点），镀光亮镍加糖精、1,4-丁炔二醇。镀锌材料：氯化钾、氯化锌、硼酸、小块锌板（找人寻点），光亮剂要买或找人寻点。
整流器可以自己做。一个调压器（0-220V，200-500W），一个变压器（输入220V，输出24V），整流二极管(5-10A）一只（若用单相全波，需4只），直流电流表一只（0-5A），直流电压表一只（0-20V）。连接：调压器输入端接电源插头，输出端接变压器输入端，变压器输出端，一根接阳极或阴极，一根接二极管，电流表串联到线路，电压表并联到线路。电源问题，也可买一个小型充电器，输出线串联一个可变电阻和一个直流电流表。如果零件面积太小，电流小不好掌握，可以串上万用表的直流档。镀液配制及操作内容较多，在此不便详述，买本书看看吧。祝你成功！
为什么PCB制版是过孔镀不了镍要知道过孔不能镀镍必须知道PCB板的加工流程
一般流程是：内层板贴膜蚀刻——压和——钻孔——整板镀铜——贴膜蚀刻——防焊印刷——切割——后处理（镀镍、金、银等）
然后要知道镍的性质，镍是抗磨抗腐蚀的，不能蚀刻。一般在后处理金手指镀镍金阶段是用胶布密封PCB板只漏出金手指部分，供板材镀镍金。因为镍金比较贵，只能少部分加工，因此设备加工能力都较小，并且镀镍金也需要全金手指导通给予导通电流电镀。
而孔内镀金属更需要大电流，才能保证孔内镀金属均匀可靠，并需相应的大型加工设备。还需要在板内所需镀镍导通孔内预留外接线，也就是说PCB板外会留下导通线。这个一般是焊接加工方不能接受的。
最基本的问题来了，镍是贵金属，蚀刻困难，板内不能预留导通线。孔内镀金属又对设备要求较高，因此最好是放在钻孔后镀铜大型设备镀铜后镀镍。但这增高了PCB板的加工成本，多2道加工工序，单另的镀镍设备增加镀镍成本等。所以，一般的PCB加工厂商是不可能给你加工的。
生产难以调整解决，就要从设计上调整。过孔为什么要镀镍？
为了抗磨？拉倒吧，谁会去不停的插拔PCB过孔，设计上有插孔连接的设备？一般是一次焊接就结束。