介绍MARK点之前，首先我们来看一下光学MARK点的长相，下图FB25

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作用？贴片机、锡膏印贴片机、锡膏印刷机、光学检测设备（AOI）、锡膏检测（SPI）等都采用了光学定位系统，为起到机器识别定位点，提高生产过程定位精度，因此PCB上必需设计光学定位符号，俗称MARK点 。刷机、光学检测设备（AOI）、锡膏检测（SPI）等都采用了光学定位系统，为起到机器识别定位点，提高生产过程定位精度，因此PCB上必需设计光学定位符号，俗称MARK点 。



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上图是一个四拼一的板，拼板时如果由板厂增加了两条工艺边，则一般会在工艺边上放置MARK点（当然单板PCB上也有MARK点） 。
所以只要PCB在做SMT贴时，必需时有MARK点 。（包括PCB制造过程中，PCB板厂也需要MARK点，当然板厂的MARK点作用不如SMT工厂要求这么多，这么高）当然满足SMT要求的就肯定满足PCB要求 。
下面阿昆围绕以下几个方面介绍MARK点的要求：


一、MARK点的一般外形
MARK点一般设计为实心圆形（也有方形的）;
直径1.0mm-1.6mm（标准1mm,最大不要超过3mm);
表面不能有阻焊膜、阻焊开窗和光学点同圆心;
与周边大铜皮保持0.5mm-1mm距离 。



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仔细对比一下上面条件，是否都满足 。


二、MARK点的总类
根据光学点的分布位置作用，会分几个种类
1、单板光学点
意思就是这一类光学MARK点全是在单个PCB板上，只对这个单板PCB服务 。



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２、拼板光学点
因PCB尺寸小，会存在多拼一的情况，这个时候这些光学点一般是在放拼板的工艺边上（通常工艺边上的MAKR点，PCB板厂会帮你加好），这些光学点就是针对整块大板 。



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３、局部光学点
这一类光学点主要是针对BGA＼CSP，间距小于0.5mm的QFNQFP等器件放置的光学点，以便对这些精密元件能更准确定位 。


三、MARK点的数量
MAKR点在PCB板上理论数量至少是3个以上 。（在非常极端情况下，没有专门的MARK点时，可以使用阻容焊盘来代替，比0402或0603的，当然这种使用精度就很差了，所以不会这样使用，这是情非得已的情况下，DFM工程师在审核时把MARK点漏了，但PCB又已经做出来的情况的无奈之举 。）


【阿昆印印（唐阿昆）】



四、MARK点位置要求
1、只有要SMT元件的一面就要放MAKR点，两面都有贴片元件就都要放 。全插件PCB板可以不需要MARK点，但建议养成习惯 。
２、针对单个，在PCB至少三处以上角落且距板边5MM以上（一般在10-15mm即可）位置放置整板MARK点，主要是针对整块PCB进行定位 。



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3、针对PCB局部区域的芯片器件，除了增加第二点单板的必要3个MARK点，对引脚距≦0.5mm的QFP及≦0.8mm的BGA器件，在对角设置局部MARK点，以便更精确定位贴装（因为有时PCB尺寸较大，上面的精密元件多，离板边上的几个MAKR点较远，如果能在这些区域在补充MARK点增加参考更能提高精度 。）



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综上，那我们在对PCB的DFM评审时就知道该如何评审了吧，总结下来如下：



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没想到一个MARK写了有这么多内容，关注阿昆，关注DFM！你的关注是阿昆的写作动力！