1、覆铜规则 Skip to end of metadata Attachments:26 Added by Jason Wang, last edited by Jason Wang on Oct 23, 2012 (view change) Go to start of metadata 覆铜规则（一）要求（What）： 我们的key Client A公司最近在做一个较为复杂的设计 ， 根据公司 ， 工厂以及IC设计向导等诸多要求 ， 对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下：1. 与相同网络VIA 直连 2. 与相同网络SMD 焊盘直连3. 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔 4. 与相同网络Mult 。

2、iLayer 焊盘 ， 大电流元件直连5. 与不同网络VIA避让 5mil6. 与不同网络焊盘避让 8mil7. 与差分对焊盘 ， 过孔避让 12mil ， 线避让16mil8. 与单端CLK 信号焊盘 ， 过孔避让 10mil ， 线避让15mil9. 与PWM 电源的脉冲信号（如LG ， UG ， PHase）焊盘 ， 过孔 ， 线避让15mil10. 与模拟信号线 ， 过孔 ， 焊盘 ， 铺铜避让 12mil（二）原因概述（Why）1. 保证了良好的信号连接以及较好的电流分布2. 同13. 易于焊接4. 保证大的连接面积以过大电流5. 常规安全设定6. 常规安全设定7. 常规安全设定8. 常规安全设定9. 常规安全设定 ，PWM信号脉 。

3、冲信号对外部信号干扰较大 ， 需要至少15mil的安全间距10. 常规安全设定（三）如何实现（How）Altium Designer中规则的设置极其灵活 ， 对于上诉要求 ， 我们给出如下的规则设定参考方案：1. 和铜皮相同的网络的*via*连接方式直接连接 ，设置以及效果图如下：注：1. 在Polygon Connect Style处单击鼠标右键 ， 选择New Rule2. 将新添加的规则添加到比较高的优先级别 ， 点击Increase Priority或Decrease Priority来提高或降低其优先级 ， 否则规则设置无效2. 和铜皮相同网络的SMD焊盘直接连接由于对于过孔和SMD器件都具有相同的规则 ， 那 。

【特选材料|Altium Designer(AD14)铺铜规则[特选材料]】4、么可以进行合并如下以实现相同的功能：3. 与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式花孔连接：4. 与铜皮网络相同 ， 且为大电流的通孔焊盘连接方式直接连接创建需要过大电流的pad class ， DesignClasses ，命名为big_current_throu_pad5. 和铜皮网络不同的via之间间距设置为5mil：6. 和铜皮网络不同的焊盘之间的间距设置为8mil：7. 差分对焊盘和过孔与铜皮相隔12mil ， 差分对与铜皮相隔16mil8. 单端CLK 信号焊盘 ， 过孔与铜皮避让 10mil ， 线避让15mil9. PWM 电源的脉冲信号（如LG ， UG ， PHase）焊盘 ， 过孔 ， 线与铜皮间隔15mil为PWM电源中的几个脉冲信号创建一个类：为这组脉冲信号创建一个规则：10. 模拟信号线 ， 过孔 ， 焊盘与铺铜间距为12mil为相应的模拟信号线创建一个网络类：None Powered by Atlassian Confluence 4.2.4, the Enterprise WikiReport a bugAtlassian News19材料a 。

来源：(未知)

【学习资料】网址：/a/2021/0321/0021742796.html

标题：特选材料|Altium Designer(AD14)铺铜规则[特选材料]