30、ax=508mm32:Fiducial 1 Y Coordinate设定第一个Mark点的Y轴坐标Min=0mm, Max=508mm33:Fiducial 2 X Coordinate设定第二个Mark点的X轴坐标Min=0mm, Max=508mm34:Fiducial 2 Y Coordinate设定第二个Mark点的Y轴坐标Min=0mm, Max=508mm35:Fiducial 3 X Coordinate设定第三个Mark点的X轴坐标Min=0mm, Max=508mm36:Fiducial 3 Y Coordinate设定第三个Mark点的Y轴坐标Min=0mm, Max=50 。

31、8mm37:Forward X offset补偿前行程的X方向视觉差刮刀由后向前运动时,调整在X方向的印刷偏位(Max=!1mm)38:Forward Y offset补偿前行程的Y方向视觉差刮刀由后向前运动时,调整在Y方向的印刷偏位(Max=!1mm)39:Forward h offset补偿前行程的角度视觉差刮刀由后向前运动时,调整在角度的印刷偏位40:Reverse X offset补偿后行程的X方向视觉差刮刀由前向后运动时,调整在X方向的印刷偏位(Max=!1mm)41: Reverse Y offset补偿后行程的Y方向视觉差刮刀由前向后前运动时,调整在Y方向的印刷偏位(Max=!1 。

32、mm) 42: Reverse h offset补偿前行程的角度视觉差刮刀由前向后运动时,调整在角度的印刷偏位43:Screen X forward调整钢板X轴前方的Actuator此参数为编写程序Learn Fiducial后,计算机自动计算出的值,在编写程序前请先归零44: Screen X rear调整钢板X轴后方的Actuator此参数为编写程序Learn Fiducial后,计算机自动计算出的值,在编写程序前请先归零45:Screen Y axis调整钢版Y轴 Actuator此参数为编写程序Learn Fiducial后,计算机自动计算出的值,在编写程序前请先归零46:Alignm 。

33、ent mode选择对位模式可设定由2个或3个Mark点对位47:Tooling type设定PCB板的支撑方式可选择:Autoflex自动顶板Vacuum真空支撑Magnetic磁铁式支撑方式48:Right feed delay右侧进板迟滞时间在右侧进板时必须设定,一般为0.20.3sec參數說明規格Product ID生産注解最多可設立32個字母或數位,但只有前20個字母或數位會顯示Product bar-code機種的Bar code使用條碼管理時用Screen bar-code鋼板的Bar code使用條碼管理時用Dwell speed刮刀至暫定高度的速度可設定刮刀印刷時刮刀至暫定高 。

34、度的速度 。
Min=10mm;
Max=30mm,一般值爲24mm/secDwell height印刷時刮刀的暫定高度可設定刮刀印刷時暫定高度 Min=5mm,Max=40, 一般值爲24mmScreen adapter鋼板外框的選取None:不使用,Screen imageImage位置的選取Center爲中心對稱Edge爲靠近前方Custom screen客戶自行選取的外框若鋼板外框不符合使用時,可選該項,但必須定義鋼板的尺寸Print area length印刷長度範圍可設定印刷長度範圍(Y方向),它在Custom screen選取時才用Print area width印刷寬度範圍可設定印刷 。

35、寬度範圍(X方向),它在Custom screen選取時才用Distance to imageImage位置的調整它在Custom screen選取時才用Min=100mm,Max=508mmFlood Speed刮刀浮進速度的設定Min=10mm/sec, max=150mm/secUnderside Clearance等待進板時,PCB上升的高度Min=3mm, max=42 一般=19mmClean After Knead攪拌後清潔鋼板設定最多可選擇幹擦濕擦及真空擦等六次Clean After Downtime待線過久清潔鋼板設定最多可選擇幹擦濕擦及真空擦等六次Alignment Wei 。

36、ghting對位重點的設定只限2點對位元時生效,目的在於設定校位元重點,特別針對QFP的零件,min=0%,max=100%一般爲50%X Align WeightingX對位重點的設定只限3點對位元時生效,目的在於設定X校位重點 。
min=0%,max=100%一般爲50%Y Align weightingY對位重點的設定只限3點對位元時生效,目的在於設定Y校位重點, ,min=0%,max=100%一般爲50%Paste Knead Period啓動錫膏攪拌的時間Min=0 , max=30Knead Deposits錫膏攪拌次數Min=2, max=20Knead Boards用於錫膏攪拌 。

37、的板數Min=1, max=10Knead After Dispense自動加錫膏後是否執行攪拌功能可設定Enabled或DisabledBoard Stop X Coordinate停PCB的Stopper ”X”值PCB的X軸的定位位置設定（一般在設定板長時會自動取板長的確1/2 ， 但可修改）Board Stop Y Coordinate停PCB的Stopper ”Y”值PCB的Y軸的定位位置設定（一般在設定板長時會自動取板長的確2/3 ， 但可修改）Paste Dispense Rate錫膏添加頻率設定Min-0 max=100Paste Dispense Speed錫膏添加速度設定Min=10mm/sec, max=100mm/secPaste Start錫膏添加起始設定可設定自動錫膏添加起始位置Paste Stop錫膏添加停止設定可設定自動錫膏添加停止位置 。

来源：(未知)

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