-1.0-+1.0mm 增量0.004mm Forward offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量 ， 当偏移量为 + 时 ， 印刷位置相对PCB板顺时针移动 。
-1000-+1000arc seconds 增量2 arc seconds Revers x offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量 ， 当偏移量为 +时 ， 印刷位置相对PCB板右移 。
-1.0-+1.0mm 增量0.004mm Revers y offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量 ， 当偏移量为 + 时 ， 印刷位置相对PCB板后 。

22、移 。
-1.0-+1.0mm 增量0.004mm Revers offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量 ， 当偏移量为 + 时 ， 印刷位置相对PCB 板顺时针移动 。
-1000-+1000arc econds 增量2 arc seconds Screen X Forward 通过调整马达(XF)的调整使一般位置的网上和板上的 Fiducial点能够通过一个相机看到 。
-20-+20mm,增量0.004mm Screen X Rear 通过调整马达(XR)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到 。
-20-+20mm,增量0.004mm Screen Y Axis 通过 。

23、调整马达(Y)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到 。
-20-+20mm,增量0.004mm Alignment Weighting 使用于两个FID点的模式 。
一种权重值 ， 他它设定FID2能够接受的偏差的程度（对2个点来说）0-100% Alignment Mode FID点的选择模式 。
2/3fiducial . Tooling Type 程序设定的PCB板的支撑模式。
AUTOFLEX ，VACUUM ， MAGNETIC ， PILLARS（盒式） Board Stop X 从机器中心线到PCB板停板位置的距离 。
50-254mm Board Stop Y 从机器定轨 。

【DEK印刷机编辑菜单】24、到PCB板停板位置的距离 。
25-板宽-20mm Right Feed Delay 当不规则板从右边进板时 ， Board Stop允许的延长时间 。
SPC Configuration SPC编辑菜单 。
参数说明规格1：Product Name设定所生产机种的名称最多可由8个字母符号或数字组成 。
例如：850T-0042：BoardWidth设定所印的PCB板的宽度min=40mm ， max=510 ， 板宽如重新设定则下列参数会自动改变：印刷范围钢板清洁范围Board stop在Y轴的位置及自动顶pin Y轴范围（选配）3：Board Length设定所印的PCB板的长度min=50mm ， max=510。

25、mm ， 板长如重新设定则下列参数会自动改变： Board stop在X轴的位置及自动顶pin X轴范围（选配）自动添加锡膏范围（选配） 。
4:Board Thickness设定板厚min=0.2mm ， max=6 mm 。
板厚如被重新设定 ， 则自动调整Vision Height 及Print Height。
5:Print Front Limit前刮刀冲程起点之调整机器自定为0mm ， 可调整其起始点位置 。
min=0 ， max视PCB大小而定 。
6：Print Rear Limit后刮刀冲程起点之调整机器自定为0mm ， 可调整其起始点位置 。
min=0 ， max视PCB大小而定 。
7：Print Front Speed 。

26、设定前刮刀速度Min=2mm/sec,max=150mm/sec8：Print Rear Speed设定后刮刀速度Min=2mm/sec,max=150mm/sec9:Front Pressure设定前刮刀压力min=0kg ， max=20kg10:Rear Pressure设定后刮刀压力min=0kg ， max=20kg11:Print Gap设定印刷间隙设定PCB板与钢板在印刷时的间隙min=0mm ， max=6 mm12:Seperation Speed设定脱模时的分离速度设定PCB板与钢板在分离距离时的运动速度Min=0.1mm/s, Max=20mm/s,13:Seperation Dis 。

27、tance设定脱模分离距离设定PCB板与钢板的分离距离min=0mm ， max=3mm14:Print Mode设定印刷模式可设定印刷方式 ， 例如：Print/ Print ， Flood / Print 等等 。
15:Print Deposits设定印刷行程的次数min=0 ， max=316:Screen Clean Mode1设定钢版擦拭模式为1可选择干擦湿擦及真空擦等组合模式 ， 最多至六次17:Screen Clean Rate1设定钢版擦拭模式1的频率min=0表示不擦 ， max=20018:Screen Clean Mode2设定钢版擦拭模式为2可选择干擦湿擦真空擦等组合 ， 最多至六次19:Scree 。

28、n Clean Rate2设定钢版擦拭模式2的频率min=0表示不擦 ， max=20020:Dry clean speed设定干擦速度Min=10mm/s, Max=120mm/s21:Wet clean speed设定湿擦速度Min=10mm/s, Max=100mm/s22:Vac clean speed设定真空擦速度Min=10mm/s, Max=100mm/s23:Front start offset设定前方擦拭起始点Min=0mm, Max视PCB板大小而定 。
24:Rear start offset设定后方擦拭起始点Min=0mm, Max视PCB板大小而定 。
25:Board1 fid 。

29、ucial type设定PCB板上第一个Mark点的形状可选择的类型有；圆形方形三角形十字菱形及影像模块等26:Board2 fiducial type设定PCB板上第二个Mark点的形状可选择的类型有；圆形方形三角形十字菱形及影像模块等28:Screen1 fiducial type设定钢版上第一个Mark点的形状可选择的类型有；圆形方形三角形十字菱形及影像模块等29:Screen2 fiducial type设定钢版上第二个Mark点的形状可选择的类型有；圆形方形三角形十字菱形及影像模块等31:Fiducial 1 X Coordinate设定第一个Mark点的X轴坐标Min=0mm, M 。

来源：(未知)

【学习资料】网址：/a/2021/0321/0021740619.html

标题：DEK印刷机编辑菜单( 三 )