【芯视野】IP的“突围战” 美对大陆半导体业的打压正走

美对大陆半导体业的打压正走向新维度，在不断“拉帮结派”力求供应链的全方位遏制，大陆半导体业面临“断链”的风险不断加剧，特别是在包含IP、EDA、设备等在内的“卡脖子”领域。如何尽快“疏堵点、补断点” ，已成为大陆IP业刻不容缓的使命。
近日致力于先进工艺IP研发和服务的芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）完成Pre-A轮融资，成立于2020年6月的芯耀辉在短短半年多时间内共完成了天使及Pre-A两轮，总融资金额超4亿元。
这一“加速度”在大陆半导体业被步步紧逼的大环境下或许并不突兀，反而更直接指向另一关键命题：大陆IP如何尽快冲出“包围圈”？

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IP以一当十
作为产业链上游的关键环节， IP核发挥的“支点”作用可谓“以一当十” 。业界数据显示，从经济规模看，每1美元的IP支出将带动和支撑100倍的芯片市场。
伴随着产业在摩尔定律的指挥下高歌向前，以及物联网、云计算、人工智能、大数据和5G通信等强驱动力，推动着IP市场不断“攀高” 。
首要“推手”是IC设计已步入SoC“深水区” ，在复杂度不断提升的同时还要求加快产品开发周期，成为SoC设计基础的IP核也将深刻影响其发展。成都锐成芯微科技股份有限公司总经理沈莉提及，这将使得SoC设计公司对成熟IP的依赖程度日益增加， IP集成也走向新的高度。
此外，工艺与IP数已呈现强“正相关”性。据IBS报告，以28nm工艺节点为例，单颗芯片中已可集成的IP数量为87个。当工艺节点演进至7nm时，可集成的IP数量达到178个。单颗芯片可集成IP数量增多，为更多IP在SoC中实现可复用提供新的空间，从而推动着IP市场进一步向前。
IBS数据显示， IP市场至2027年将增长至101亿美元，年均复合增长率为9.13% 。
特别是处在“震中”的大陆市场，对IP的需求可谓“澎湃不止” 。一方面，随着全球集成电路产业链向中国大陆转移，大陆地区新设立的芯片设计公司五年复合增长率达到24.7% ，规划中的芯片设计项目大幅增加，综合增速远超全球，为中国半导体IP行业带来了新的增长空间。
据中国半导体行业协会（CSIA）集成电路设计分会发布的最新行业数据显示， 2020年中国芯片设计公司的数量已从五年前的736家增至2218家；2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增加23.8% 。
另一方面，在当前中美博弈的背景下，集成电路产业已成为国家战略性产业，自主可控和国产替代成为新的时代命题，政策、资金、人才等支持力度在不断层层加码。十四五规划就明确提出，要强化国家战略科技力量。而在半导体产业链中的EDA、IP核、设计、制造、封装与测试五大板块中， IP核产业的本土化率最低，我国绝大部分芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上，如此之“落差”让IP的国产化替代已迫在眉睫。
核心和先进工艺IP“突围”
既然势在必行，选定下锚点就极为重要。
【【芯视野】IP的“突围战”】从格局来看，在IP领域占据主导的包括Arm、新思、Cadence、CEVA等公司， ARM占据移动端处理器IP市场90%以上，占据整个IP市场40%以上；新思在各类接口IP市场排名第一，例如USB、PCIe接口等；Cadence经过数次并购，并结合自家EDA软件，也成为IP领域一个主要玩家；CEVA则是DSPIP领域强势厂商。 2019全球前十大供应商份额合计达到78.1% ，其中唯一的大陆企业芯原微电子排名第七，占比1.8% 。可以看到， IP核领域被英美公司高度垄断。
虽然近年来经过大陆IC设计业的快速发展，涌现出一批独立的第三方IP公司，包括已上市的芯原、锐成芯微、芯动科技、和芯微电子、苏州国芯、华夏芯、芯耀辉、芯启源、橙科微电子、寒武纪等，但多集中于接口IP、音视频IP、数模混合IP等，在核心IP和先进工艺IP领域还都有待突破。
锐成芯微CEO沈莉对此强调，优先布局核心IP在于其重要性，一方面体现在其位于集成电路价值链最高端，支撑起了整个设计业。但更为重要的是， IP已渗透到了整个产业链，无论是制造端还是封装测试端，先进工艺的变化已将IP的介入时间大大提前、介入程度大大加深。而经过20多年的发展，我国已经初步具备了核心IP自主创新的基础，核心架构IP领域逐步深入，物联网、人工智能等市场创新IP产品层出不穷。在这种情况下，优先布局核心IP势在必行。