众壹云：突破国外软件产品所垄断，破解芯片良率难题：众壹云：突破国外软件产品

原标题：众壹云：突破国外软件产品所垄断，破解芯片良率难题
2020前夕我国当前高端技术在复杂形势下，面对国外的技术封锁，我国的国产替代已经刻不容缓。芯片作为高端制造业核心基石，其应用广泛，但良率问题始终制约着芯片制造企业的快速发展。
研发芯片良率（缺陷）管理系统YMS/DMS

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众壹云芯片良率管理系统DMS
当前我国芯片产业正处在蓬勃发展阶段，各类芯片企业正逐步成长。对芯片企业来说，芯片的制造、封装、测试过程紧密复杂，每一个环节都会影响到芯片良率，而芯片良率更是直接影响芯片成本，是决定芯片产品商业成功的重要因素。而晶圆制造企业目前使用的DMS/YMS产品基本都被国外软件产品所垄断，为帮助更多芯片企业提高芯片研发自主性，破解生产难题，尽快实现国产替代，众壹云计算科技凭借着多年的晶圆行业项目实践与具有丰富行业经验的技术团队，与国内领先的晶圆制造企业携手合作，研发的基于大数据平台技术架构的晶圆缺陷管理良率分析软件。
【众壹云：突破国外软件产品所垄断，破解芯片良率难题】本软件为Foundry厂的良率工程师（YE）提供了各类自动/半自动化分析工具，将缺陷管理良率分析模式由原来YE工程师需要手工采集数据并分析结果改为系统自动实时采集数据并更新分析结果，大大提升了缺陷管理良率分析的效率与准确性，为Foundry厂良率提升提供了优质的软件工具。
为提升我国芯片制造提供助力
芯片良率（缺陷）管理系统YMS/DMS作为众壹云计算科技的主力研发产品，基于最新的分布式数据库、微服务架构实现，极大的提高了软件产品的运行性能。同时，根据国内头部晶圆厂一线良率工程师的实际需求，优化软件产品的操作便利性和友好度。这两者都能极大的提高工程师缺陷管理良率分析的效率和准确性，从而对良率提升带来帮助。

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众壹云芯片良率管理系统的优势
自动导入来自晶圆厂、封测厂和芯片设计企业的各种数据引入了大数据和AI的应用，利用主动学习的能力，在人工辅助确定大致范围后， AI能够利用历史数据的结果，对几百上千种的因素进行分析回归，找到相关性最强的因素，进一步锁定范围，找到问题的根源。进而对这些相关参数进行机理建模，找到问题和相关参数之间的数学模型，有了这个模型，就可以用于对后续问题进行预测，防控。而通过对这个数学模型的分析，技术人员可以清楚地了解问题的物理机理，了解了此机理，工程技术人员就不仅知道如何预防此类问题，更能知道如何预防其他类似的问题，防微杜渐，提升模型价值。