手游行业顶级软硬件厂商联袂打造 腾讯红魔游戏手机6发布3799元起

作为游戏装备领域的探索者与引领者 , 红魔游戏手机从未放慢继续进步的节奏 。 3月4日 , 在性能、散热、优化 , 以及游戏生态方面进行了全面革新的腾讯红魔游戏手机6与腾讯红魔游戏手机6Pro也正式亮相 。 不仅如此 , 红魔还全球首发了高达18G内存的氘峰透明版 , 为玩家极致的游戏体验做好充足准备 。

手游行业顶级软硬件厂商联袂打造 腾讯红魔游戏手机6发布3799元起
文章图片
努比亚总裁倪飞表示 , 3A内容和主机化体验必然是未来游戏手机的发展方向 , 将来手游里必然会涌现出越来越多的3A大作 , 会给玩家带来更优秀的游戏体验 。 但优秀的游戏内容本身会受制于有限的硬件条件 , 而腾讯红魔游戏手机6系列则正是基于对游戏手机的理解 , 为真正释放主机级手游大作的潜能而生 。

手游行业顶级软硬件厂商联袂打造 腾讯红魔游戏手机6发布3799元起
文章图片
165Hz超感电竞屏 , 引领高帧率电竞时代
腾讯红魔游戏手机6系列的6.8英寸全面屏一方面全球首发了CPHY-DSI屏幕接口技术 , 有效降低了屏幕功耗;另一方面 , 这块屏幕还支持10bit10.7亿色的专业级色深、配备红魔DC调光技术、并获得了SGS低蓝光和高刷低拖影认证 。

手游行业顶级软硬件厂商联袂打造 腾讯红魔游戏手机6发布3799元起
文章图片
与此同时 , 为了让高刷屏真正发挥出效果 , 早在产品研发阶段 , 红魔方面就已经与腾讯游戏联合调试了FPS竞技手游《王牌战士》的165Hz模式 。 与此同时 , 包括《王者荣耀》、《和平精英》、《QQ飞车》等热门手游的高帧版本 , 也都已进行深度适配 。 事实上 , 截至腾讯红魔游戏手机6系列发布时 , 已有超过100款手游可完美支持165Hz的高刷新率 。

手游行业顶级软硬件厂商联袂打造 腾讯红魔游戏手机6发布3799元起
文章图片
当然 , 作为专业的电竞装备品牌 , 光有显示刷新率还不够 。 腾讯红魔游戏手机6系列在游戏操控设计上再度突破 , 首发了500Hz全球最高的屏幕单指屏幕触控采样率和360Hz全球最高的屏幕多指触控采样率 。 并且不同于其他机型只强调单指触控的速度 , 腾讯红魔游戏手机6系列通过对多指触控采样的优化 , 还实现了在游戏操控场景下低至8.8ms的操控延迟表现 , 真正让玩家同时享受到显示与操控的双重低延迟的BUFF 。

手游行业顶级软硬件厂商联袂打造 腾讯红魔游戏手机6发布3799元起
文章图片
在腾讯红魔游戏手机6系列上 , 全新的400Hz采样率双IC独立触控肩键再次刷新行业记录 。 相比于机械式肩键 , 双IC独立触控肩键不仅响应速度要快上50% , 还更加耐用 。 配合红魔此次全新的“一键双招”映射功能 , 也能让更多的玩家轻松实现六指操控 。
多维散热再突破 , 主动式风冷成就最强骁龙888
此次 , 腾讯红魔游戏手机6系列全系配备了骁龙888+LPDDR5内存+UFS3.1闪存的“铁三角”组合 。

手游行业顶级软硬件厂商联袂打造 腾讯红魔游戏手机6发布3799元起
文章图片
不过对于内部结构本就紧凑的智能手机产品来说 , 要想让骁龙888这样的顶级主控实现长时间游戏不降频、不卡顿 , 真正能够实现“高效散热”的结构设计 , 才是腾讯红魔游戏手机6系列不同于普通旗舰机型的奥秘所在 。
独家配备的ICE6.06层多维散热系统 , 其由包覆主控芯片的导热凝胶、起导热作用的超导铜箔、厚度仅为0.33mm的行业最薄均热板、散热面积高达3600平方毫米的石墨烯材料 , 内置金属峡谷风道 , 以及红魔独创的超轻离心风扇六层结构共同组成 。

手游行业顶级软硬件厂商联袂打造 腾讯红魔游戏手机6发布3799元起
文章图片
通过内置转速高达每分钟18000转的离心风扇 , 腾讯红魔游戏手机6真正实现了机身主动吸入外部冷空气 , 并排出内部热流的效果 。 并能将CPU核心温度降低多达16℃ , 在长时间的游戏过程中 , 机身外部的温升比其他机型要低上多达3-5℃之多 。

手游行业顶级软硬件厂商联袂打造 腾讯红魔游戏手机6发布3799元起
文章图片
对于追求更极致性能的玩家 , 腾讯红魔游戏手机6Pro则采用了工艺更加极致的金属+玻璃双材质后盖 , 其后盖上面积占比接近60%的航空铝材质不仅仅赋予了这款机型更具电竞美感的外观造型 , 更是凭借着高达200W/mk的高导热系统实现了第7层高效散热结构 , 可以有效降低机身触感温度多达3℃以上 。

手游行业顶级软硬件厂商联袂打造 腾讯红魔游戏手机6发布3799元起
文章图片
与此同时 , 腾讯红魔游戏手机6Pro内部的风扇转速更是进一步提升至20000转/分 , 与背盖上的航空铝-冰刃散热设计共同作用时 , 便带来了相比腾讯红魔游戏手机6低1℃以上 , 相比普通旗舰机型足足低了6℃的处理器温升控制能力 。