美卡中国芯片，拆迁台积电，加紧把先进芯片制造能力转移到本土 “不能被中国超过”！美国政

“不能被中国超过”！美国政府的一个独立委员会拿出700页报告，建议对中国芯片“卡脖子” 。 3月1日，美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）投票通过了一份长达700多页的所谓“报告” 。与此同时，我们看到，网传网传台积电在美国建6座5nm工厂，员工能拿绿卡还薪资翻番。由此那看，在拜登政府金融、科技、军事“三剑合璧”的过程中，台积电成为美国卡中国芯片的一枚重要棋子，目前基本是拆迁台积电的节奏。为此我们邀请秦安战略研究院“美国工作组”资深成员彭胜玉，为我们进行深入解读，欢迎转载，但需注明出处。

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据路透社消息，当地时间3月1日，美国政府的一个独立委员会——美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）投票通过了一份长达700多页的所谓“报告” ，报告中建议国会给中国芯片制造技术“收紧瓶颈” ，以防中国今后在半导体领域超过美国。报道称，该委员会建议国会限制中国采购制造先进计算芯片所需设备，此类芯片被用于人脸识别等监控技术。报道提到，很多芯片制造设备来自美国的公司，例如应用材料公司和泛林集团，这些企业已经受到美国的出口管制。不过，这些关键设备也可以从日本尼康公司、荷兰阿斯麦控股公司获得。 NSCAI在报告中建议美国与这些国家一同制定对华芯片制造设备出口许可的政策。
报告还宣称要让中国半导体行业落后美国“两代” 。据报道，除了提出要保护美国芯片制造技术外，报告还建议发展美国自己的芯片制造业，该行业在过去数十年中迁移到了中国台湾和韩国。例如，报告建议给予半导体业的投资40%的免税额度，刺激美国的芯片工厂建设。目前，该委员会已将报告提交给美国国会。

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事实上，美国自己的芯片制造能力也不行，他在把全球的芯片制造能力转移到美国。转移完后，就可能打击全球的其他区域制造能力。核心是要掌握全球的高端芯片制造，并以此封锁中国。另外也是对台湾被中国可能即将收复的担忧，因为一旦台湾被统一，美国的芯片制造将被我们卡死，所以他们要趁台湾收复前赶紧转移制造能力。中国其实应该想办法阻止台湾将芯片制造能力转移到美国。

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台湾的芯片制造能力，本质上是中国的，不能在收复前都被美国拿走了。
美或将收紧技术以防中国主导半导体领域。美国一个国家安全委员会昨天（3月1日）向美国国会建议，收紧芯片制造技术“阻塞点”（chokepoints），以防止中国未来几年在半导体领域超越美国。
据路透社报道，美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）建议压制中国购买生产先进电脑芯片所需的制造设备的能力。这些芯片可用在面部识别等监视技术中。

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报道称，许多芯片制造设备来自美国公司，例如应用材料公司（AppliedMaterials）和泛林集团（LamResearchCorp），而且这些公司已经受到美国出口管制。日本企业尼康（Nikon）和佳能（Canon），以及荷兰企业阿斯麦尔关键器具。
报告建议美国与这些国家进行协调，在每个国家针对输华先进芯片制造工具出口许可证，制定“推定性拒绝”（presumptivedenial）政策，并提出促进在美国制造半导体的措施。
委员会官员说，美国的首要“保护”策略，是要比中国的芯片行业“跑得更快” 。
在全球芯片产能紧张的大背景下，中国工业和信息化部发言人田玉龙昨天提到，芯片产业是一个全球性产业链，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。

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最后，还需要强调的是，台积电本身没有那么重要，但是中国没有台积电这样的产业能力，损失的将是几场收复台湾的战争费用。如果美国已经认为中国几年内可能收台，那么将美国自己也没有的芯片制造能力从台湾转移到美国，并且在收台前让台湾丧失芯片制造能力，是一定会考虑做的行为，这个傻子都会这么做。如果美国自己没有这个制造能力，我们收复台湾后，美国的几大芯片公司将被中国掐死。我们到时候不可能让台湾继续给他们造芯片。美国人存在这个担心。