彭胜玉：芯片被封杀恐加速台湾统一？美正加紧转移台湾芯片制造网传台积电在美国建6座5nm工厂

网传台积电在美国建6座5nm工厂，员工能拿绿卡还薪资翻番。无论真假，台积电已经是中美科技博弈中的一枚棋子。显然，拜登比特朗普狡猾多了，目前美国正在金融、军事、科技“三剑合璧” 。中国最有效的对策，则是收复台湾，拿回台积电。为此，本期我们推出昆仑策研究院研究员彭胜玉的文章，原题目是“芯片被美封杀是否会加速台湾统一?” ，欢迎大家讨论。本文为昆仑策研究院领导和作者本人授权秦安战略头条号原创发表，转载自昆仑策研究院公众号。

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目前，全球的半导体行业几乎被美国、日本、韩国垄断。在中国台湾半导体产业是以独创代工模式， 1995年之后中国台湾民间掀起半导体投资热潮，并一直延续到了2004年,同样是因为成功加入全球分工的网络中，在PC和手机需求的驱动下，加之代工模式的成功，中国台湾成为了全球IC制造第一大地区， IC设计第二大地区。随着台湾半导体行业的快速发展，下游需求的不断成长，半导体产业的长期称王和创造稳定价值，成为地区经济发展的长期动力源泉。
中国台湾芯片企业，大家首先会想到台积电，不过台湾最早的芯片企业是联电，后来才有的台积电，这两家企业都是从工研院剥离的企业。联电目前只是一家晶圆代工企业，不过台湾有许多著名的芯片设计公司都脱胎于联电，其中最著名的包括联发科(MTK)、联咏。芯片设计领域，联发科（MTK)是全球为数不多的手机芯片供应商，根据2019年第3季度的数据，联发科已经取代高通，成为中国国内市场最大的供应商。

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晶圆代工是中国台湾最具国际竞争力的产业，台积电已经是全球半导体市值第一，市场份额超过50% ，市场领先的5nm和7nmEUV制程让竞争对手难以企及。除了台积电，台湾领先的晶圆代工企业还包括联电，力晶，世界先进半导体等。在晶圆制造上游的原材料领域，台湾环球晶圆是世界第三大硅晶圆制造商，市场份额17% ，仅次于日本的信越化学和胜高。台湾省的芯片企业还有很多，包括封装测试企业日月光等。整体来说台湾省的芯片产业实力仅次于美国，韩国和日本。根据ICInsights的数据， 2018年台湾省芯片企业约占全球市场的6% ，其中芯片设计产业约占16% 。
中国台湾地区是全球最大的半导体材料消费市场。根据SEMI统计数据， 2019年，中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元，占比约21.75%;韩国88.3亿美元，占比约16.94%;中国大陆地区为86.9亿美元，占比约16.67%;其次为日本、北美和欧洲地区。中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础，到2019年中国台湾连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区。

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近年来，中国芯片进口额都超过石油，成为第一大宗进口商品。 2019年，中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块，进口总金额超过3000亿美元。芯片是决定电子设备正常高效运转的大脑，因其以半导体为主要原材料，集成电路为实现功能的核心，因此常以半导体或集成电路代称。从2018年的中兴事件，到近两年华为危机、中芯国际受限，暴露出中国企业“缺芯少魂”的致命软肋。国内集成电路加工所需的纯度为99.9999％乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口。被称为“半导体工业皇冠上的明珠”的光刻机的重要性更是广为人知。而目前国产光刻机工艺水平为90纳米。国内领先的半导体设备制造企业上海微电子设备（集团）有限公司将于2021年～2022年交付首台28纳米工艺的国产浸没式光刻机。除光刻机外，尖端工艺所需的诸如刻蚀机、离子注入机等设备、材料也都大多掌握在东京电子、应用材料、泛林等欧美日韩企业手中。资深业内人士表示中国芯片的生产装备、原材料、管理生产流程的工业软件MES90％以上都要进口。
在芯片制造领域，因为美国公司放弃了制造， 80%的产能在亚洲，但2019年台积电市场占有率高达52% ，韩国三星占了18%左右，中国最优秀的芯片制造公司中芯国际和华虹半导体只占了4.4%和1.5% 。
9月15日，美国5月15日下发的对华为芯片管制升级令正式生效，台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。众所周知，在高端芯片方面，比如7nm、5nm芯片方面，中国企业依然难以无法媲美于台积电等国际大厂，因此华为高端手机不可避免地将受影响。华为消费者业务CEO余承东前不久也曾表示，美国对华为芯片供应的禁令将于9月15日生效，届时麒麟旗舰芯片可能成为绝版。芯片的“出世”要历经设计、制造、封装三个环节。眼下，国产芯片在设计和封装领域与世界先进水平的差距不断缩小， “卡脖子”的环节主要在于制造。华为就是典型代表，以麒麟9000芯片为例，因其只布局了设计，没有涉足制造，因而只能找拥有全球最领先5纳米制程工艺的台积电为其代工。