IT之家3月2日消息外媒MacRumors报道 ， 据今天DigiTimes援引的一份新报告显示 ， 苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产3nm制造工艺 ， 届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆 。
据报道 ， 得益于苹果的订单承诺 ， 台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片 ， 并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片 。 3nm工艺的产量比5nm工艺提升30% ， 功耗和性能提升15% 。


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此前有报道称 ， 台积电将在明年下半年准备好进入量产 ， 这表明3nm生产路线图没有改变 。
同时 ， 台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力 ， 以满足主要客户日益增长的需求 。 根据今天的报告 ， 台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片 ， 并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至12万片 。
消息人士表示 ， 到2024年 ， 台积电的5nm工艺月产能将达到16万片 。 消息人士称 ， 除苹果外 ， 使用台积电5nm工艺制造的其他主要客户还包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通 。
报道中的消息人士称 ， 额外的5nm加工能力是该工艺近期产能利用率下降的主要原因之一 。 台积电给与苹果优先于其他客户的权利 ， 这也是为什么iPhone芯片订单季节性放缓后需要增加其他客户订单的原因 。
IT之家获悉 ， 尽管如此 ， 据报道 ， 由于苹果基于ARM的M1处理器的新订单 ， 以及搭载苹果A14Bionic芯片的iPadAir的需求持续旺盛 ， 苹果下达的5nm芯片订单整体保持稳定 。
据称 ， 苹果将在即将推出的iPhone13系列中使用5nm+的A15芯片 。 5nm+ ， 即N5P ， 据称是iPhone12中使用的5nm芯片的“性能增强版” ， 将带来额外的能效和性能提升 。
【台积电瞄准 2022 年开始量产 3nm 芯片】TrendForce认为 ， 2022年iPhone14中的A16芯片极有可能基于台积电未来的4nm工艺制造 ， 这表明新的3nm技术很有可能被用于潜在的A17芯片（iPhone15有望搭载） ， 如果该公司沿用往年的做法 ， 则有可能用于其他未来的苹果SiliconMac 。

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