天玑 1100新机首发,vivo S9发布会值得期待!
原标题:天玑1100新机首发 , vivoS9发布会值得期待!
春节刚过 , vivo便透露新品S9于3月3日正式发布的消息 。 根据爆料显示 , 本次vivoS9将首发搭载天玑1100 。 天玑1100采用了全新的台积电6nm工艺 。 这一项最新的制程工艺与联发科一惯具备集成基带、低功耗优势 , 相信vivoS9此次新产品务必会在使用体验以及机身厚度设计上再一次提升 。
5G芯片产品研发势头强劲的联发科发布了2021年全新一代天玑旗舰5G移动芯片:天玑1200和天玑1100 。 天玑1100搭载了4+4ArmCortex-A78的CPU架构以及九核ArmMali-G77的GPU架构 , 同时天玑1100升级到双通道uFS3.1闪存规格 , 达到了行业旗舰水准 。
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CPU性能外与芯片制程工艺优势 , 在此前的天玑新品发布会上 , 联发科还重点介绍了新一代产品在5G、影像等方面的升级 。
天玑1100支持急速夜拍 , 夜晚场景下的拍照速度相比于天玑1000+提升20% , 同时超级全景夜拍也能够让用户在夜晚实现大范围的全景拍摄 。 结合本次vivoS9本次传播主打的“照亮我的美”口号 , 相信以拍照见长的vivo与天玑1100的结合 , 将会在夜拍场景下将拥有不俗的表现 。
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而在5G方面 , 天玑系列一直处于行业领先水准 。 完整5G技术支持:支持全球Sub-6GHz频段 , 并且降低5G通信功耗 , 特别是5GSA , 大幅提升在5G场景下的续航表现 。
【天玑 1100新机首发,vivo S9发布会值得期待!】vivoS9继承了S系列家族优秀的高颜外观和轻薄元素 , 而本次选择搭载天玑旗舰级产品 , 天玑1100 , 再加上台积电6nm工艺+5GUltraSave省电技术+高刷省电及Wi-Fi6省电模式 , 可以期待下vivoS9的轻薄机身 , 另外MediaTek这次对影像功能的升级 , 让我们一起期待vivoS9的出色展现 。
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