全球首款台积电6nm新机开启预热，vivo S9搭载天玑1100轻薄机身性能超能打春节刚过

【全球首款台积电6nm新机开启预热，vivo S9搭载天玑1100轻薄机身性能超能打】春节刚过，一大波新机消息这就来了。近期， vivo透露其新品S9于3月3日正式发布。根据爆料显示，本次vivoS9将首发搭载天玑1100 。据悉，该款天玑1100采用全新的台积电6nm工艺，性能出色，实力不容小觑。
天玑1100搭载4+4ArmCortex-A78的CPU架构以及九核ArmMali-G77的GPU架构，同时天玑1100升级到双通道uFS3.1闪存规格，达到了行业旗舰水准。台积电6nm制程工艺与联发科一惯具备集成基带、低功耗优势，相信vivoS9此次新产品务必会在使用体验以及机身厚度设计上再一次提升。

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除CPU性能外与芯片制程工艺优势，在此前的天玑新品发布会上，联发科还重点介绍了新一代产品在5G、影像等方面的升级。
天玑1100支持急速夜拍，夜晚场景下的拍照速度相比于天玑1000+提升20% ，同时超级全景夜拍也能够让用户在夜晚实现大范围的全景拍摄。结合本次vivoS9本次传播主打的“照亮我的美”口号，相信以拍照见长的vivo与天玑1100的结合，将会在夜拍场景下将拥有不俗的表现。

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而在5G方面，天玑系列一直处于行业领先水准。完整5G技术支持：支持全球Sub-6GHz频段，并且降低5G通信功耗，特别是5GSA ，大幅提升在5G场景下的续航表现。
vivoS9不仅有一如既往的高颜值，还搭载了采用台积电6nm制程的天玑1100 ，想必整体表现一定会不负所望，期待发布会上会有更多惊喜。