今天 ， vivo公布了vivoS9的关键参数：首发6nm制程的联发科天玑1100旗舰处理芯片 。
天玑1100芯片是联发科2021年1月份推出的高端处理器 ， 它采用台积电6nm制程工艺 ， 4个A782.6GHz核心 ， 4个A552.0GHz核心 ， GPU采用ARMG77MC9 ， 支持双通道UFS3.1 。
这次vivoS9除了首发搭载天玑1100外 ， 还配备了UFS3.1闪存 ， 性能、读写速度相比上一代vivoS7都有大幅升级 。


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除了强悍的性能 ， “自拍”也是S9的一大卖点 。
S系列上一代产品vivoS7就曾凭借4400万高规格的前置自拍镜头和前沿的美颜算法 ， 成为了当时的自拍旗舰机型 。
【3月3日发布！vivo S9首发6nm天玑1100旗舰芯】相信vivoS9会在vivoS7的自拍效果上更进一步 ， 或许会成为自拍领域的新一代旗舰 。
该机将于3月3日正式发布 ， 由蔡徐坤、LISA、刘昊然三位大咖代言 ， 目前新品已在各大平台开启预约 。


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