Redmi K40系列评测：“全系升杯”是一种什么样的体验( 二 ) 【手机中国评测】高通骁龙8

外观，多了一些柔美
RedmiK40和K40Pro全部采用中孔设计，屏幕开孔位于屏幕顶部居中位置，但是开孔直径仅为2.76mm ，开孔非常之校作为对比，一粒芝麻的长度大概在2mm左右，在保证观感和机身一体性的前提下，尽可能降低了打孔对于全面屏观感的影响。

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针孔屏
在K40系列早期预热时，曾有反馈这款手机边框比较宽。但是真机并非如此， RedmiK40和K40Pro的边框宽度基本一致，左右边框较窄，四边边框宽度接近，所以在视觉上能够保持一个较为平衡的观感。另外就底部边框而言，实际上不算宽，显得宽也只是因为中框色系与边框颜色相近造成的视觉差。如果在意，可到线下实体门店亲自体验。

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墨羽
这次在外观层面上的亮点，除了超小的开孔，还有这次的配色。 RedmiK40Pro有墨羽、晴雪、幻境三种颜色，其中墨羽的设计灵感来自历史悠久的大马士革钢刀，这款手机经过11道工序和数百次尝试，终于将这种钢刀的特色纹路复刻在手机上。特殊的纹路随着光线的流转，波浪起伏，而且这一纹路也融入了渐变设计元素，纹理颜色由浓到淡，从机身边缘向内侧渐渐延伸，配合黑色后盖，不突兀且具备很高的辨识度。

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幻境
RedmiK40则为亮黑、晴雪、幻境三种配色，其中晴雪和幻境是两款手机共有的颜色，前者为采用AG玻璃工艺，突出白色的干净纯粹，后者以蓝色为主色调，多层覆膜，可展现动态的光影和色彩效果。

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顶部的扬声器
在一些细节层面上， RedmiK40和K40Pro的摄像头部分和品牌logo排列方式采用了与小米11类似的设计语言。另外，这两款手机都配备了杜比立体声对称式双扬声器和X轴线性马达。值得注意的是， RedmiK40和K40Pro的重量和厚度均在196g和7.8mm左右，在机身空间有限的前提下内置4520mAh电池，做到了轻薄和续航的平衡，这点值得点赞。

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侧面指纹解锁
还有一点，这两款手机均为侧面指纹解锁，指纹电源键二合一，但是没有使用传统的凹槽式设计，而是将指纹电源键外观做到与普通电源键一致，保持机身的一体性。功能性上，在设置-更多设置中，可以为指纹电源键添加更多快捷操作，例如轻拍两下指纹键可打开付款码、扫一扫、相机、语音助手等，未来接收OTA更新后还能快捷调出健康宝，扩大指纹的应用空间。
RedmiK40和K40Pro的外观上相比上代更具辨识度，特别是超小孔、墨羽配色以及摄像头部分的设计，足以让人认出这是一款隶属于K40系列的手机。
旗舰芯片，人人有份
此前发布的K30和K30Pro分别采用了骁龙765G和骁龙865 ，这次K40双旗舰均采用了定位旗舰的骁龙8系列芯片。 RedmiK40搭载高通骁龙870 ，而K40Pro配备了采用先进5nm制程的高通骁龙888 ，性能较上代提升非常明显。而且， K40系列也是Redmi第一款搭载这两款芯片的系列产品。

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左：RedmiK40右：RedmiK40Pro
在安兔兔跑分中，搭载骁龙888的RedmiK40Pro跑分高达727853分，使用骁龙870的RedmiK40的跑分为631320分。两者的跑分分数都达到了现在的主流旗舰水准，但是很明显，采用5nm制程工艺和Cortex-X1超大核的骁龙888拥有更高的性能水准。

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左：RedmiK40右：RedmiK40Pro
在CPU层面上， RedmiK40Pro单核成绩5059分，多核成绩为14919分，而K40的单核和多核成绩分别为4587分和13362分。 CPU部分直接决定一颗芯片的性能部分，可以看出两款手机的性能都达到了旗舰水准。

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左：RedmiK40右：RedmiK40Pro
在决定图形处理能力的GPU部分， RedmiK40Pro在3DMarkOpenGLES3.1测试中的成绩为7477分， K40为6298分。 K40Pro依托于骁龙888集成的Adreno660获得了非常优秀的图形处理能力，这意味着K40Pro在游戏中能够获得更高的游戏画质和更稳定的游戏帧数，特别是在高帧游戏中。