《Nature》刊登清华团队EUV光源新突破

比起理论科学上的突破 , 产业链的发展更为重要 。
无法制造逻辑、存储等高端芯片 , 是中国半导体行业发展长期以来难以解决的痛点 。 这背后 , EUV光刻机的缺失 , 是中国芯片制造无法进一步升级的掣肘 。
近日 , 一只来自清华大学的科研团队发表了一篇有关EUV光源的研究成果 , 而EUV光源正是EUV光刻机的核心基础 。
这项发现也给中国自研光刻机带来了技术上支持 。

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稳态微聚束 , EUV光源的全新方案
EUV到底是什么东西?
简单来说EUV是紫外线中波段处于(10nm~100nm)的短波紫外线 , 而光刻机工艺中通常定义在10~15nm紫外线 。

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EUV光刻机可以用波长只有头发直径一万分之一的极紫外光 , 在晶圆上“雕刻”出电路 , 最后造出包含上百亿个晶体管的芯片 。 波长越短 , 光刻的刀也越锋利 , 但与此同时对精度的要求也更高 。
据清华大学官网发布的消息 , 清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与“亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心” , 以及“德国联邦物理技术研究院”组成的合作团队在《Nature》杂志上刊发了题为《稳态微聚束原理的实验演示》的研究论文 。

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该论文里 , 研究团队报告了一种新型粒子——“稳态微聚束”(Steady-statemicrobunching , SSMB) , 并进行了原理验证实验 。
《Nature》刊登清华团队EUV光源新突破】实验中 , 研究团队利用波长1064nm的激光,操控位于储存环内的电子束 , 电子束在绕环一整圈(周长48米)后形成了精细的微结构 , 即“稳态微聚束” 。

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通过探测辐射 , 研究团队验证了微聚束的形成 , 随后又验证了SSMB的工作机理 。 该粒子可以获得光刻机所需要的极紫外(EUV)波段 , 这为大功率EUV光源的突破提供全新的解决思路 。
因此 , 《Nature》评阅人对这项实验成果给予了高度评价 , 认为该项研究展示了一种新的方法论 , 这必将引起粒子加速器和同步辐射领域的兴趣 。
EUV光刻机 , 中国造芯绕不过的坎
正如前文所说 , 光刻机承担着芯片制造中最为复杂和关键的制作工艺步骤 , 是高端芯片生产中不可或缺的关键设备之一 , 其中7nm以下的先进制程必须用到EUV光刻机 。 如果没有EUV光刻机 , 那个国产芯片制程只能止步7nm 。
以中芯国际为例 , 目前中芯国际的14nm工艺芯片已经实现量产 , 12nm工艺也已相对成熟 。 但受限于没有EUV光刻机 , 7nm工艺始终无法开展生产 。
想要有所突破 , 必须购得最高规格的EUV光刻机 。 而荷兰ASML公司是目前全球唯一能够量产EUV光刻机的厂商 。

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就是这么一台设备 , 一台需要10万个零配件 , 其中光源的设计和专利都是美国独有 , 光刻机光源部分20%的核心部件全世界也只有美国能够生产 。 一台价值高达7亿人民币 , 而且一年产量只有几十台 , 且有限供应给三星、台积电等大客户 。
国内厂商想购买一台 , 太难 。
目前 , 中国本土的光刻机制造商上海微电子已经成功研制出了22nm级别的光刻机 , 但22nm远不能满足当前的高端芯片生产要求 。
解决光刻难题 , 完善产业更为重要
作为国内科研的中坚力量 , 清华大学也肩负着攻克“卡脖子”的重担 。 这一次在理论科学上的突破 , 给国内光刻机的发展带来了新的思路 。
但从理论走向实物 , 依然要走漫长的道路 , 只有产业链上下游的配合 , 才能获得真正成功 。

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早前 , 中科院就曾宣布开展“率先行动”计划 , 集中全院力量聚焦国家最关注的重大领域攻关 , 这其中就包括了光刻机 。 除中科院外 , 华为等厂商也加速研发突破光刻机等技术 , 仅华为就计划在2年内投入80亿美元 , 要在光刻机技术方面实现突破 。
但以国内目前薄弱的基础 , 短期内攻克EUV设备并不现实 , 毕竟EUV光刻机是整套光刻体系中最困难的一块 。 中国要推进完整的光刻工业体系的发展 , 只能采取从低到高的策略 , 比如193nm深紫外ArF干式光刻机、浸没式光刻机 , 以及周边设备材料等 。