6G预研提速,产业链多环节正待突围
原标题:6G预研提速 , 产业链多环节正待突围
【6G预研提速,产业链多环节正待突围】
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集微网消息 , 随着5G商用化逐步进入正轨阶段 , 6G预研也快速跟进 。
行业周知 , 6G将比5G实现更高的速率、更低的时延、更广的连接 , 同时将应用毫米波、太赫兹等高频资源 , 并充分与人工智能技术结合 , 实现空天地海的“无缝连接” 。
当前 , 在产业链多个环节的大厂驱动下 , 6G产业会带来哪些技术、工艺、材料、应用场景等变革 , 也吸引了众多业界人士的关注和探讨 。
白皮书竞相出炉
去年下半年以来 , 在国家科技部、工信部等多个部门推动下 , 我国正式启动6G技术研发推进工作 , 为6G技术研发提供支撑 。 随后 , 三大运营商、芯片设计商、设备商、终端商等纷纷推出白皮书 , 在6G技术领域作出一些技术布局和预测 。
12月 , 通信设备商大唐移动发布6G白皮书认为 , 6G将主要面对进一步增强的全覆盖移动宽带以及智能跨领域这两大应用场景 , 具体包括空天地立体全覆盖、深度覆盖、全息通信、增强扩展现实、探测感知、智能移动载人平台、医疗健康、智能工厂、数字孪生社会等众多典型场景与应用 。 6G将充分体现移动通信网络的基础设施属性 , 形成以提供通信能力为主 , 也具备其他诸如智能、感知、计算、安全等能力的综合移动信息网络 。
11月 , 芯片设计企业紫光展锐发布6G白皮书表示 , 为了适应场景和需求的多样性 , 6G核心技术也将呈现多元化 , 白皮书对太赫兹通信、可见光通信、先进调制解码、星地协同传输等6G核心技术的主要特点、性能特性、发展挑战进行了深入分析 。
同时 , 6G将构建的生态 , 终端呈现出泛在化、智能化、融合化等趋势 , 白皮书对6G终端芯片和器件在带宽、频率、功耗、集成度、多模化、智能化等方面提出了技术创新和预研方向的洞察 。
10月 , 终端厂商vivo发布6G白皮书显示 , 6G将连接+、数字化+ , 再增加智能 , 智能背后是提供通信、计算、数据这种融合的服务 。 6G时代将是自由连接的物理和数字融合世界 。 而6G终端将成为连接物理世界与数字世界的桥梁 , 在连接能力、通信性能等方面 , 将是5G的数倍升级 。
7月 , 三星电子发布6G白皮书 , 其预计6G标准的完成和最早的商业化可能是2028年 , 而大规模商业化可能在2030年左右 。
值得注意的是 , 三星预测的6G商用化时间点和vivo的预测不谋而合 , 不同的是 , 国内将在未来2-3年确定6G的需求和愿景 , 并于2025年开始起草技术标准 , 后续商用时间相同 。
总体来看 , 5G的全面成熟仍需要5-10年 , 而6G涉猎的核心技是术在5G基础之上的再度革新 。 对整个产业而言 , 可谓“牵一发而动全身” , 也存在诸多突围和破解的问题 。
产业链待时机而动
去年11月 , 苹果宣布加入电信行业解决方案联盟(ATIS) , 简称6G联盟 , 其成员组织包括Charter、思科、谷歌、惠普、英特尔、是德科技、LG、Mavenir、MITRE和VMware 。
“在5G领域的滞后 , 给苹果在6G领域想要扳回一城的决心 。 为争夺6G通讯话语权 , 其心亦昭然若揭 。 ”业内人士表示 。
从国内来看 , 目前中国移动、中国电信、中国联通等运营商 , 华为、中兴等通信企业均表示已开始6G通信技术的研究 。
集微网从产业链厂商处了解到:目前产业链上的头部厂商 , 如天线、射频等也已布局相关技术 。 其中 , 6G新天线需要具备体积小、重量轻、低成本、低功耗和架构灵活等特性 , 在关键芯片和器件层面仍考验国产化的实力 。
目前 , 在射频天线领域 , 诸如太赫兹超高频天线技术的应用成为业界讨论较多的声音 。 业内人士表示:“目前太赫兹技术主要应用还是在检测仪器领域 , 通信则还处于实验室阶段 。 基于通信距离很短、设备很大 , 集成在基站或是手机 , 还有诸多如通信距离、大宽带、小型化器件等未解决的问题 。 ”
“目前来看 , 6G的通信标准还没有制定出来 , 主要处于国际芯片和设备等大厂在牵头预研和选方案阶段 。 而国内则还处于发力Sub-6G阶段 , 5G毫米波的应用仍存问题 , 其成熟期大概需要5-10年 。 ”
此外 , 关于超材料的天线和射频器件已经研究多年 , 但基于产业链的不完善 , 进展不佳 。 “从技术迭代的历程来看 , 5G迭代到6G的过程 , 相对前面多次通信技术的迭代时间更长 , 前面几代通信技术主要是通信理论和技术的突破 , 而5G到6G除了通信技术的迭代 , 更主要是应用材料等基础问题的升级 。 ”上述业内人士表示 。
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