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集微网消息（文/Jimmy） ， ICInsights最近发布了《2021-2025年全球晶圆产能报告》 ， 该报告列出了截至2020年12月 ， 全球25家最大的200毫米当量晶圆月装机容量排名 。


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前五大晶圆产能厂商每个月的产能至少为150万片 。 2020年 ， 前五大厂商总产能占全球晶圆产能的54% ， 较上年上升一个百分点 。 相比之下 ， 在2009年 ， 排名前10位的晶圆产能占全球总产能的54% ， 排名前5位的晶圆产能占36% 。
排在前五名之后的厂商晶圆产能迅速下滑 。 英特尔(8884k晶圆/月)、联华电子(7772k晶圆/月)、格芯、德州仪器和中芯国际位列前十 。
报告显示 ， 三星的晶圆装机容量最大 ， 每月有310万片200mm当量的晶圆 ， 这相当于全球总产能的14.7% 。 排名第二的是台积电 ， 月产能约270万片 ， 占全球总产能的13.1% 。 美光排名第三 ， 月产能略多于190万片 ， 占全球的9.3% 。 排名第四的是SK海力士 ， 月产能接近190万片 ， 占全球9% ， 其中八成以上用于DRAM和NAND芯片 。 排名第五的是铠侠 ， 月产能160万片 ， 占全球7.7% ， 其中包括为西部数据提供的大量NAND芯片 。
行业内5家最大的纯晶圆代工厂——台积电、联电、格芯、中芯国际和力晶(包括Nexchip)都位列前12位 。 截至2020年12月 ， 这五家晶圆代工厂的总产能约为每月510万片 ， 约占全球晶圆代工厂总产能的24% 。
【2020全球领先晶圆代工厂，三星、台积电、美光包揽前三】（校对/诺离）

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