2021-2027年中国FPC市场发展态势与市场供需预测报告：2021-2027年中国FPC市场发展

原标题：2021-2027年中国FPC市场发展态势与市场供需预测报告
报告格式：纸质版电子版纸质+电子版
出品单位：智研咨询
柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
在未来的一段时间内，多层板仍将保持首要的市场地位，为PCB产业的整体发展提供重要支持；预计到2021年，高多层板、挠性板、HDI板和封装基板等高技术含量PCB占比将达到60.58% ，成为市场主流。
2015-2021年全球PCB产值及预测

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数据来源：公开资料整理
智研数据研究中心发布的《2021-2027年中国FPC市场发展态势与市场供需预测报告》共九章。首先介绍了FPC行业市场发展环境、FPC整体运行态势等，接着分析了FPC行业市场运行的现状，然后介绍了FPC市场竞争格局。随后，报告对FPC做了重点企业经营状况分析，最后分析了FPC行业发展趋势与投资预测。您若想对FPC产业有个系统的了解或者想投资FPC行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录：
第.一章全球FPC产业概况
第.一节FPC简介
一、FPC定义
二、FPC的优点与功能
三、FPC的分类
四、软硬板应用领域与市场研究
五、高密度软板及应用领域研究
六、高密度软板发展趋势与技术要求
第二节全球FPC产业近况
第三节中国FPC产业概况
第二章FPC关键原材料供应分析
第.一节基本概念及分类
一、FCCL
二、铜箔
三、PI
第二节关键原材料的界定
第三节全球FCCL市场分析
一、市场规模分析
二、产品结构分析
第四节全球电解铜箔市场分析
第五节全球压延铜箔市场分析
第六节全球PI市场分析
一、市场规模分析
第七节台湾FCCL市场分析
一、市场规模分析
二、主要供应商分析
第八节台湾电解铜箔市场分析
一、市场规模分析
二、主要供应商生产概况
三、进出口分析
第九节台湾压延铜箔市场分析
第十节台湾PI市场分析
第十一节中国大陆FCCL市场分析
一、技术水平分析
第三章全球FPC市场分析
第.一节日本FPC市场分析
第二节东南亚FPC市场分析
第三节南韩FPC市场分析
第四节北美FPC市场分析
第五节欧洲FPC市场分析
第六节台湾FPC市场分析
一、市场规模分析
二、产品结构分析
三、主要厂商市场份额分析
四、主要厂商最新发展动态
第七节中国大陆FPC市场分析
一、基本概况
2019年国内主要FPC厂家情况

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数据来源：公开资料整理
二、市场规模分析
三、产量分析
四、价格走势分析
五、行业最新发展动态
六、FPC发展预测
第四章中国FPC所属行业进出口数据监测分析
第.一节中国FPC进口数据分析
一、进口数量分析
二、进口金额分析
第二节中国FPC出口数据分析
一、出口数量分析
二、出口金额分析
第三节中国FPC进出口平均单价分析
第四节中国FPC进出口国家及地区分析
一、进口国家及地区分析
二、出口国家及地区分析
第五章中国FPC行业发展前景分析
第.一节市场需求结构趋势
一、产品市场全球化
二、市场领域继续扩大
三、产品需求层次进一步提高
第二节市场增长模式趋势
一、产业区域发展趋势
二、市场竞争者构成格局趋势
第三节市场营利趋势
第四节技术发展趋势
一、便携式产品朝着HDI技术发展
二、FC为IC载板未来技术主流
三、HDI软板、COF及软硬板是柔性板的技术主流
四、绿色环保技术将逐渐导入PCB生产
第五节产品发展趋势
一、软硬板
二、双面覆晶薄膜软板
三、高密度互连软板
四、COF软板
五、IC构装载板
第六节FPC发展的技术难点
第六章2021-2027年FPC市场需求预测