中电科旗下企业!高端电子陶瓷外壳龙头,多个领域打破国际垄断( 二 )


从行业增长空间来看 , 随着5G的推进 , 爆炸性的数据传输和存储带动着带宽使用的大幅增长 , 光通信器件目前以100G为主流 , 并继续向400G发展 , 随着光通信器件及模块市场规模的增长 , 作为关键部件之一的光通信器件外壳需求也随之增长 。
未来公司将不断拓展批产产品种类 , 加强外壳基板、5G相关产品市场开发 , 继续坚持大客户战略 , 配合华为等客户研发新产品并提升份额 , 深入开拓日本市场
在无线通信领域 , 公司开发的无线功率器件外壳有硅双极型功率管封装外壳、横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)功率管封装外壳、5G通信用的GaN器件陶瓷外壳等 , 实现了新型金属散热材料CPC、CMC的批量应用 , 使封装器件的输出功率最大可达1500W , 外壳频率可覆盖至K波段 , 与国际水平相当 。 目前主要客户有恩智浦、英飞凌等 , 未来公司将配合好国内客户GaN器件研发 , 开拓ST(意法半导体)、日本住友等国际知名公司
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