64核心128线程Zen3!AMD三代霄龙完整型号、规格曝光:领先68%
AMDZen3架构已经先后登陆桌面、游戏本、轻薄本 , 接下来就是服务器数据中心 , 也就是代号Milan(米兰)的第三代霄龙7003系列 。
它仍然延续chiplet小芯片设计 , 每颗处理器内部最多八个CPUDie、一个IODie , 前者升级架构但仍是7nm , 后者完全不变 , 继续12nm , 支持八通道DDR4内存、256条PCIe4.0通道 。
AMD此前已经公开预告 , 霄龙7003系列已经大规模量产并出货给客户 , 计划在3月份正式发布 。 这将是世界上单核性能最好的x86处理器 , 主打云服务领域 , 可带来最佳商业价值 , 并有先进的现代安全特性 。
AMD宣称 , 即便是32核心版本的新霄龙 , 性能也要比隔壁28核心的至强6258R高出多达68% 。
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今天 , VC曝光了霄龙7003系列的完整型号、规格 , 共计多达17款不同型号 , 还第一次解码了霄龙的编号命名规则 。
AMD霄龙处理器都是四位数字命名 , 加一位可选字母后缀 。
第一个数字固定不变 , 都是7 。
第二个数字代表核心数量:2、3、4、5、6、7、分别对应8核心、16核心、24-28核心、32核心、40-56核心、64核心 。
第三个数字代表性能高低:1对应低频率低功耗 , 4/6对应高性能 , F对应最强单核性能(高频率) 。
第四个数字代表产品代际:1对应第一代Naples , 2对应第二代Rome , 3对应第三代Milan 。
字母后缀:双路没有 , 单路的带个P 。
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霄龙7003系列目前已知17款型号 , 其中双路13款、单路4款 , 当然单路型号的规格参数和对应的双路型号是完全一致的 , 只是不支持两颗并行而已 。
这次一共3款64核心、1款48核心、4款32核心、4款24核心、4款16核心、1款8核心 , 基准频率2.0-3.7GHz不等(核心数越少越高) , 加速频率3.5-4.1GHz , 热设计功耗155-280W不等 。
旗舰级型号是霄龙7763 , 64核心128线程 , 三级缓存256MB , 主频2.45-3.5GHz , 热设计功耗280W 。
对比二代旗舰霄龙7742 , 核心线程数、三级缓存都没变(当然三级缓存在每个Die内都是统一的了) , 基准频率相同 , 加速频率高了100MHz , 热设计功耗高了55W——毕竟 , 制造工艺没变还是7nm 。
加速频率最高的是8核心霄龙72F3 , 达到了4.1GHz , 基准也是最高的3.7GHz , 仍然有256MB三级缓存 , 热设计功耗为180W 。
热设计功耗最低的是霄龙7313/7313P , 仅为155W , 但拥有16核心 , 主频为3.0-3.7GHz 。
【64核心128线程Zen3!AMD三代霄龙完整型号、规格曝光:领先68%】三级缓存32/48/64核心以及7xF3系列都是256MB , 其他统一减半128MB 。
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