移动网络|联发科7nm神U问世:5G手机终于白菜价


11月11日 , 联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700” , 面向主流大众5G市场 , 将带来更加物美价廉的5G终端 。
天玑700虽然定位不高 , 但仍然采用最新的7nm工艺 , 而且继续支持先进的5G技术 , 包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模 , 5G峰值下载速度2.77Gbbps 。
迄今 , 联发科仍是唯一支持5G双卡双待的移动平台 , 而且全系支持 。
规格方面 , 天玑700集成了八颗CPU核心 , 包括两个大核A76、六个小核A55 , 最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz , 同时集成Mali-G57 MC2 GPU核心 , 频率为950MHz 。
内存支持LPDDR4X-2133 , 最大容量12GB 。 存储支持UFS 2.2 , 双路通道 。 拍照支持双摄1600万+1600万像素或者单摄6400万像素 , 支持多帧合成、3D降噪、景深、AI增强等技术 。 AI方面集成AI加速器 。

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