惠星数码说|OPPO等手机厂商齐齐入围半导体行业，国产自研芯片安排上了？

_本文原题：OPPO等手机厂商齐齐入围半导体行业，国产自研芯片安排上了？
当下，中国制造正向中国创造转型。这一趋势也在手机行业有所体现，像是最近公布的最新消息， OPPO 等知名厂商投资了上海南芯半导体科技有限公司。企业的合资促使了最新科技的发展，中国半导体行业得到了更大重视，国内厂商有望借着「东风」发展自研产品。

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（网曝 OPPO 等中国厂商投资南芯半导体）
而说到自研产品，很多人就直接联想到半导体相关的高精尖技术：芯片，即手机内置的 SoC 产品。熟知行业的人知道，国内大多数手机都采用了高通与联发科的手机芯片方案，国产自研芯片的份额占比较低，而且很大程度上受到供应商的制约，缴纳大量的专利费已是常态，缺乏核心技术的当下厂商与消费者不得为其付出成本，问题亟待解决。

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（国产自研芯片数量稀缺）
而让人放心的是，不少国内手机厂商在发展自家品牌市场的同时，也不断加强自己的技术优势。像是本次投资南芯半导体的 OPPO ，旗下就拥有丰富的发明专利：截止至今年的 9 月 30 日， OPPO 全球专利申请量超过 52000 件，全球授权数量超过 21000 件，其中发明专利申请数量超过 46000 件，发明专利申请在所有专利申请中占比 88% 。 OPPO 丰富的发明专利为相关芯片的研发打下了技术基底。

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（《近五年发明专利数量 TOP20 企业》报告发布， OPPO 排名第五）
同时， OPPO 还在去年年末的未来科技大会上承诺，将投入 500 亿元进行芯片等产品的研发；之后又有外媒曝光了 OPPO 在欧盟知识产权局申请的全新「OPPO M1」商标。商标说明上写着「包括“芯片[集成电路]；半导体芯片；电脑芯片；多处理器芯片；用于集成电路制造的电子芯片；生物芯片；智能手机；手机；屏幕。 ”」贴合了网上传闻的 M1 芯片， OPPO 的自研 SoC 很可能就在紧锣密鼓地研发当中，在未来 OPPO 产品上可能会大面积商用。

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（陈明永在未来科技大会上承诺 OPPO 未来三年投入 500 亿元用作芯片等产品研发）
【惠星数码说|OPPO等手机厂商齐齐入围半导体行业，国产自研芯片安排上了？】如果中国厂商能够研发出更多的品牌芯片，那无疑能进一步减少国外芯片对于中国市场的制约，这需要 OPPO 等中国科技公司的努力。现在我们可以看到， OPPO 不仅致力于手机的建设，还在 IoT 领域发展出 5G CPE、OPPO Enco W51、OPPO Watch ，最近还发布了 OPPO 智能电视系列、OPPO Enco X 真无线降噪耳机等，产品的丰富建立起更完善的生态。如果自研芯片加入其中，无疑增强品牌的产品竞争力。在此希望中国厂商及早公布自研芯片成果！