国产化|盈亚研究：含氟电子气体实现国产化自主可控迎重大突破气体|电子|含氟|

【国产化|盈亚研究：含氟电子气体实现国产化自主可控迎重大突破】_原题为 盈亚研究：含氟电子气体实现国产化自主可控迎重大突破
8月14日，国务院国资委官网发布消息，由中国化工黎明化工研究设计院承担的国家科技重大专项项目“高纯四氟化碳和六氟化硫研发与中试”通过国家重大专项项目组测试与评审，标志着我国极大规模集成电路行业所需高纯度含氟电子气体实现国产化。目前，黎明院高纯四氟化碳和六氟化硫的年产能可达2000吨，可完全实现对进口产品的替代。
电子特气是集成电路、平板显示、发光二极管、太阳能电池等半导体行业生产制造过程中不可或缺的关键性化工材料，被广泛的应用于清洗、刻蚀、成膜、掺杂等工艺，在半导体材料中属于第二大耗材。在半导体工艺中，从芯片生长到最后器件的封装，几乎每一步、每一个环节都离不开电子特气。在集成电路产业使用的电子气体中可分为大宗气体（常用气体）和特殊气体两类。大宗气体一般是以氮气（N2）、氧气（O2）、氩气（Ar）、氦气（He）、氢气（H2）等纯净气体为主；特殊气体以化合物气体为主，主要是集成电路制造中的反应气体。比如硅烷（SiH4）、磷化三氢（PH3）、一氧化二氮（N2O）、氨气（NH3），四氟甲烷（CF4）等等。
随着集成电路技术的提升，芯片制程向14纳米甚至7纳米迈进，对电子气体的纯度要求越来越高。高纯度含氟电子气体是极大规模集成电路行业必需的清洗和蚀刻气体，在芯片制作过程中保障极大规模集成电路的生成，确保电路有效发挥作用。此次，黎明院高纯四氟化碳和六氟化硫产品的技术突破，对于提高我国电子气体自主可控具有重要意义。
电子特气从生产到分离提纯以及运输供应阶段都存在较高的技术壁垒，市场准入条件较高，在国际上被几家跨国公司垄断。 2019年年中，日本与韩国爆发贸易战，日本宣布对韩国实施三种半导体产业材料实施禁运，包含刻蚀气体，光阻剂和氟聚酰亚胺。在禁运之后，韩国半导体产业面临空前危机，一时间，三星半导体，海力士等全球存储器龙头都处于时刻停产危机，这也凸显了集成电路各个环节自主可控的重要性。
我国电子特气产品基本依赖进口。直到2017年，空气化工集团、液化空气集团、大阳日酸株式会社、普莱克斯集团、林德集团（后收购普莱斯克集团）等国外气体公司的在中国电子气体市场上份额占比仍然超过80% ，国内气体公司市场份额占比仅为12% 。电子气体长期处于“卡脖子”状态。《中国制造2025》中提出中国芯片自给率要在2020年达到40% ， 2025年达到70% 。中美贸易摩擦后，我国更是充分意识到了发展半导体自主可控的重要性，从国家到地方政府均出台了众多支持举措。电子气体中作为半导体产业链中的重要环节，亦获得政策加持。 2020年3月3日，国家科技部等五部委发布《加强“从0到1”基础研究工作方案》。方案指出国家科技计划突出支持关键核心技术中的重大科学问题，其中提及要推动先进电子材料等关键核心技术的突破。
从需求角度看，伴随我国半导体产业链自主可控持续攀升，电子气体中长期将迎来广阔的发展空间。 2020年-2022年，中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储、长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。以12寸等效产能计算， 2019年中国的大陆产能为105万片/月，预计到2022年大陆晶圆厂产能增至201万片/月；据此推算，届时电子气体市场将会是2019年的两倍。 2019年，大陆电子气体市场空间在20亿美元左右，预计到2022年将会接近40亿美元。
电子气体国产进程提速，个股方面可关注如下几个。
南大光电(300346)：公司持有飞源气体57.97%的股权，飞源气体是国内排名前三的电子级氟化工供应厂商，主要产品为面向面板行业和半导体行业的NF3、SF6等含氟电子特种气体，是台积电、中芯国际、京东方等一线大厂的主要供应商。同时，公司承接的国家“02专项”之“ArF光刻胶产品的开发和产业化项目”的基础建设按计划进行；公司制备ArF(193nm)光刻胶用的高纯原材料来源于自主研发，研制出的ArF(193nm)光刻胶样品正在供客户测试。
雅克科技(002409)：公司收购了UPChemical、科美特、华飞电子，布局SOD、前驱体、含氟特气、球形硅微粉等半导体核心材料领域，覆盖半导体薄膜沉积、刻蚀、清洗、封测等半导体核心环节，下游客户包括SK海力士、三星电子、台积电、中芯国际、长江存储等世界知名半导体厂商。
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国产化|盈亚研究：含氟电子气体实现国产化 自主可控迎重大突破

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