对于Intel等芯片制造上来说 ， 他们即将获得美政府250亿美元的补贴 ， 而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国 ， 而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中 。
根据美国信息技术与创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)发布的报告 ， 美国半导体制造商的销售额在2019年全球的市场份额达47% ， 紧随其后的是韩国企业 ， 市占为19% ， 日企为10% 。
据悉 ， 美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的12% ， 其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司 。
相比之下 ， 中国制造商生产的芯片占全球使用量的15% ， 预计10年后将增长到24% ， 这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国 。
值得一提的是 ， 6月初 ， 美国半导体产业协会（SIA）也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂 ， 以保障美国半导体行业的争力 ， 包括为新建芯片工厂提供补贴 ， 为寻求吸引半导体投资的州提供援助 ， 以及增加研究经费（ SIA拟申请370亿美元补贴 ， 保住美国科技领先地位 ） 。


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（责任编辑：张洋 HN080）

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