撑不住了“断供”华为后，首现芯片大厂推迟IPO

证券时报下中国基金报采访人员姚波美国商务部阻挠华为全球采购芯片，已经开始影响越来越多半导体产业链上游公司。担忧供货华为受阻及估值过低等因素影响下，全球第二大NAND记忆存储芯片大厂，不得不推迟于原定10月的首次公开发行计划。仅次于三星的全球第二大NAND记忆存储芯片厂铠侠(Kioxia Holdings Corp) ，这一近年才从东芝分离出的厂商，决定延后在东京证交所上市。公司9月28日发布声明表示，铠侠和主承销商都不认为现在是推进IPO的最佳时间，并表示会另考虑合适时间推进IPO 。

来源：公司网站华为占其10%销售额禁令恐使其芯片供过于求铠侠原计划于10月6日在东京证交所上市。受大环境影响，其发行价格也一降再降，从最初3960日元的定价降到2800~3500日元。投资者对IPO提出的发行规模也有所质疑，募集金额不过8亿美元，远远不足以推动其投资计划。一方面，估值是导致IPO推迟的一大重要原因。公司原本希望将IPO估值拉高到三兆日元，后来投资者给出的估值只有两兆日元。这一价格相当于两年前贝恩资本联盟买下原东芝半导体部门的价格。而另一个重要的原因则是美国加大对华为的制裁。美国商务部对华为禁令自9月15日开始实施以来，铠侠与华为的销售受到潜在严重影响。铠侠于监管文件表示。公司多数销售给华为的芯片可能受到制裁的影响。同时还指出，如果没有寻找到替代客户的话，芯片可能会供过于求。据了解，华为是铠侠的重要客户。手机存储芯片占到了铠侠销售额的40% 。华为占据了铠侠10%的销售额。担忧美国制裁加码，华为从2019年起就开始加大对日本零部件采购的金额。 2019年11月，华为表示， 2019年全年从日本采购的零部件金额会达到1.1万亿日元（约合人民币700多亿元），相比上年增加约5成。有可能推迟至今年末明年初日经援引相关人士指出，这一IPO可能会推迟至2020年末至2021年初。但也有分析人士指出，华为采购的问题恐怕难以在短短的两、三月就完全解决，如果问题还是一样，到时也不是很好的IPO时点。回顾铠侠的过往，本意体现日本半导体产业做大做强的决心。为阻止东芝半导体部门被第三方收购，防止三星在日本市场份额进一步扩大， 2018年6月，东芝将旗下记忆芯片部分股权出售。受让方为美国私募投资基金贝恩资本所主导的美日韩联盟，该联盟包括韩国半导体大厂sk海力士及其它日本厂商。交易完成后，新成立的铠侠仍由日方控股。目前，东芝对该公司持有40%的股权，其余股权由美日韩联盟掌握。此后不久，铠侠就计划通过IPO募资，加强投资并推动公司发展，只是不曾想美国禁令无形之中成了其IPO的“拦路虎” 。贝恩本意通过此次IPO退出，但显然还没到时候。禁令伤及全球半导体产业8月17日，美国商务部发布了对华为的修订版禁令。禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司。禁令规定，使用美国技术或软件做为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关子公司，也同样不能做上述举动。国际半导体产业协会（SEMI）近日对美国禁令指出，该条例最终会损害美国的半导体产业，并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏，从而最终破坏美国的国家安全利益。 SEMI认为，美国商务部单方面扩大限制，可能导致更多损失，除了侵蚀美国产品的既有客户基础，也加剧企业对美国技术供应的不信任，更促使其他企业努力取代美国技术。华为公司轮值董事长徐直军日前也对美国禁令做出回应称，如果美国政府可以任意修改“外国直接产品规则” ，其实是破坏全球技术生态，如果中国政府采取反制，会对产业造成怎样的影响，推演下去，这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的。他指出，潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏，毁掉的可能将不止是华为一家企业。