芯片|瓴盛科技发布首款AIoT芯片，后续将聚焦自主研发芯片肖小毛|产品|后续

_原题为 瓴盛科技发布首款AIoT芯片，后续将聚焦自主研发芯片
瓴盛科技初期计划聚焦中低端移动通信产品，不过在考虑移动通信技术和市场变化后，该公司的战略调整为移动通信和智慧物联网双产品驱动并进。
“为什么我们要做AIoT？这是出于成本考虑。未来边缘计算、AIoT重大的方向就是无线连接，因为有线连接成本比较高，无线替代有线是未来的趋势，而5G+AI、AIoT是我们的方向。 ”瓴盛科技CEO肖小毛8月28日接受第一财经等媒体采访时表示。
当天，瓴盛科技正式发布第一款面向多领域的AIoT芯片产品JA310 ，预计将于今年下半年正式量产。该芯片将采用三星11nm FinFET制程工艺，集成了AI处理引擎，应用于智能安防监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等多种智能物联网领域。

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【芯片|瓴盛科技发布首款AIoT芯片，后续将聚焦自主研发芯片】瓴盛科技有限公司于2018年5月成立。由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资，注册资本29.8亿人民币。其中，联芯科技和高通持股占比均为24.133%；建广基金和智路基金分别占34.643%和17.091% 。
肖小毛指出，一方面，手机芯片等消费电子市场产品定义相对比较复杂，迭代周期短， “在做这个产品的中间一再定义，也确实花了很长时间。 IP要做评估，这个时间比较长。 ”另一方面，手机平台和AIoT平台也有相似性， “所以决定先做一个AIoT产品，把这些IP流程走完，把工艺走完，把团队的工程开发流程和团队能力建起来。 ”他透露，瓴盛也启动了移动通信的第一个产品开发。
5G的大规模建设和商用也给物联网发展带来更大机会。不管是华为、联发科、展锐等芯片企业还是云知声、地平线等AI企业，都推出了自己的AIoT解决方案。
肖小毛表示，目前AIoT市场的产品都大同小异，瓴盛的差异在于采用先进工艺，后续也会将通信能力集成在单芯片里。 “这一领域采用11nm先进工艺的产品少，先进工艺可以降低功耗；另外，把连接加上去是我们最大的优势，单独加一个通信模组的成本很高，但是我们集成这个能力以后，可靠性、功耗还有成本都会有比较大的改善。 ”
肖小毛并未披露此款产品的出货量目标， “AIoT是一个相对较新的领域，具体出货量很难预料。我以前做过的产品，刚开始一年一百万，到后来一个月一千万，这是一个过程。相信我们的能力，背后股东的支撑，一定会把这个市场打开。 ”
至于为何选择由三星代工，肖小毛称，主要为下一个产品打基础， “因为我们一些IP主要在三星，他的内部供应商已经调到最优了。如果换成台积电，时间比较长，性能、成本不可能最优。 ”
在采访中，瓴盛方面也表示今后将更强调自主研发产品，而非只是代理高通芯片。
瓴盛投资方北京建广资产管理有限公司常务副总经理程国祥告诉第一财经， “代理是企业初期创业的考虑，不是我们企业发展的主流。早期，我们可能通过代理也创造一些收入，减少创业的风险；今后，随着我们主打产品出来以后，更多的精力还是放在自主产品的研发销售上。 ”他表示，国内的应用场景丰富，有利于芯片设计企业的发展。
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