行业互联网|高通与爱立信完成5G载波聚合，全球首次实现FDD/TDD及TDD/TDD跨频段测试 |5G|

Qualcomm 和爱立信今日宣布，双方完成关键互操作性测试，将支持全球运营商和终端厂商部署 5G 载波聚合——5G 规范中的一项关键特性，可支持在快速扩展的 5G 网络中提升性能、容量和覆盖。
双方成功完成全球首批跨 FDD/TDD[1]以及 TDD/TDD 频段的 5G 独立组网（SA）载波聚合互操作性测试。 5G 载波聚合支持运营商同时利用多个 6GHz 以下频谱信道，在基站和 5G 移动终端之间传输数据。部署 5G 载波聚合有助于增大网络容量，并在颇具挑战性的无线环境中提升 5G 速度和可靠性，让消费者体验更流畅的视频流传输、畅享更快速的下载。预计全球运营商将于 2021 年广泛部署此项关键 5G 能力。

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Qualcomm 和爱立信在中国北京的爱立信实验室完成 5G SA 载波聚合测试。测试通过在 70%下行链路配置中聚合 2.5GHz（n41）TDD 频段的 100MHz + 60MHz 并采用 4x4 MIMO ，实现 2.5Gbps 的峰值连接速度。
此外，
Qualcomm 和爱立信去年在瑞典希斯塔宣布，成功利用智能手机大小的移动测试终端完成了符合 3GPP Rel-15 规范的 5G 新空口呼叫。成功完成 5G SA 载波聚合数据呼叫。
上述两项成果均使用爱立信无线系统（Ericsson Radio System）产品组合的 5G 设备和搭载 Qualcomm?骁龙?X60 5G 调制解调器及射频系统的智能手机形态的 5G 测试终端，展示双方已准备就绪，将在 2021 年向运营商、终端厂商和更广泛的移动生态系统提供规模化部署 5G 载波聚合的技术，助力全面提升 5G 体验。
Qualcomm 高级副总裁兼 4G/5G 业务总经理马德嘉表示：作为全球领先的无线科技创新者， Qualcomm 持续开发推动全球 5G 快速普及的解决方案。我们倍感自豪此次与爱立信合作实现 5G 载波聚合的里程碑——全球首次实现 FDD/TDD 以及 TDD/TDD 的聚合——这项技术可显著提升全球 5G 网络的性能，为消费者带来更快平均速度和更佳 5G 覆盖。
爱立信区域网络产品负责人 Per Narvinger 表示：随着 5G 从早期的城市部署扩展其覆盖范围到更广泛区域，我们很高兴携手 Qualcomm 引领 5G 载波聚合的创新。 5G 载波聚合将成为扩展中、高频段 5G 覆盖的关键技术，支持更快数据速度和更强性能。我们预计 2020 年年底将出现首批 5G 载波聚合技术的部署，并在 2021 年持续扩展。
Qualcomm 已经开始提供骁龙 X60 样片，预计采用这一全新调制解调器及射频系统的商用顶级智能手机将于 2021 年年初面市。欲获取更多信息，可通过本页左下角“阅读原文”访问骁龙 X60 调制解调器及射频系统的产品页面。爱立信将在今年第四季度提供 5G NR 载波聚合解决方案的商用版本。
【行业互联网|高通与爱立信完成5G载波聚合，全球首次实现FDD/TDD及TDD/TDD跨频段测试】双方曾于 2017 年利用爱立信的 5G 新空口预商用基站和 Qualcomm 的 5G 新空口用户终端（UE）原型开展互操作性测试（IODT），此次完成的实验室数据呼叫是上述互操作性测试的延续，进一步彰显了双方致力于实现 5G 里程碑的决心和实力，为推出符合 5G 新空口标准的基础设施、智能手机和其他移动终端铺平道路。