金十数据|40年成全球“芯片一哥”！市值是英特尔2倍，台积电靠的是什么

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作为全球晶圆代工龙头，台积电在市场的地位依然稳固。根据机构TrendForce的最新统计显示，在今年第二季度的全球晶圆代工市场，台积电以高达51.5%的市场份额稳居第一，三星（18.8%）、格芯（7.4%）、联电(7.3%)和中芯国际(4.8%)等厂商位居其后。
在制程工艺上，台积电也是最领先的，是今年唯一能够批量生产和供应5nm制程芯片的厂商，进度远远领先三星。就连芯片巨头英特尔也不得不将订单外包给台积电——今年7月，英特尔将18万片6nm订单交给台积电。无论是从市场份额、还是先进制程，台积电在行业都是一骑绝尘、风光无两。
得益于优异的市场表现，台积电的市值一度突破4000亿美元，是英特尔的2倍，首度进入全球市值前十大上市公司。那么，台积电为何能够称霸全球芯片制造市场呢？

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自1978年成立以来，台积电已走过40年的历史。滴水穿石，非一日之功。台积电能占据芯片代工半壁江山，成为全球第一大半导体公司，与长年的技术积累固然分不开关系，但除此之外，想必多种因素使然，就如同多数成功的企业一样，有内与外诸多因素的配合，或是创始人的成功领导，或是市场的需求发生变化......不可能一蹴而成。回顾台积电的发展史，大获成功的原因可能包括以下3个。
第一，创始人张忠谋的掌舵。在创办台积电时，张忠谋的年龄已达到55岁，彼时他已经成为美国半导体行业的资深从业者，一度担任美著名半导体制造商德州仪器的资深副总裁，这给他带来了丰富的资源与人脉，为后续公司技术升级和开拓业务发挥重要作用。比如， 1988年，他通过英特尔前董事长安迪·格鲁夫拿到了替英特尔代工的认证资格，正式敲开了世界半导体行业的大门。
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在当时整个半导体行业都依赖自主供应时，张忠谋看好半导体行业的未来，首创晶圆代工模式，随后10年，半导体设计公司如雨后春笋般出现，对芯片代工的需求大增。这一商业模式的创新，也彻底改变了如今的半导体行业的生态。与很多企业不同，张忠谋给台积电定下的目标是做世界级晶圆代工公司，为此他以顾客为中心做好服务、建立高标准严要求的生产体系，这种强硬个性成就了台积电的奋进文化，是台积电一步步壮大的重要源泉。
第二，多次突破关键技术瓶颈。芯片制造工艺日新月异，走错一代技术路线，就可能落后数年、损失几百亿，如果遇到经济环境不好，企业还可能陷入危机。但台积电一直坚持技术突破，并在两个关键节点甩开了对手。
1997年前后， IBM拥有0.13微米铜制程技术方案，其想将方案卖给台积电，但台积电对此拒绝，这次拒绝拉开了台积电制程赶超的序幕。通过严谨的自主开发，台积电在2000年研发出了0.13微米铜制程技术，并推向技术走向量产。相比之下， IBM的技术还未走出实验室。借助这次突破，台积电一举追上落后IBM为代表的传统芯片巨头两个代次的局面，并实现赶超。十年后， IBM将芯片制造业务转卖，彻底退出芯片代工领域。

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另一个关键节点是金融危机。 2008年的金融危机使全球半导体产业萎缩，台积电也处在内忧外患中——在内部，客户取消大量订单，严厉裁员；外部上，三星进军芯片代工领域。但台积电提前看到未来智能手机市场需求的潜力，在2010年增加一倍的资本支出（59亿美元）押注28nm制程，这是当时最先进的晶圆制程。随后，台积电实现了技术突破和量产，一举实现领先三星及联电。可以说，两次关键技术突破对台积电跻身的先进厂商队列发挥了重要作用，也为其成为芯片制造霸主打下技术基础。分页标题
第三，独霸苹果订单。台积电能够成为芯片制造巨头，除了需要不断进步的制程工艺，还离不开庞大的订单支持，这是台积电蓬勃发展的物质条件，而苹果的订单就发挥重大作用。
此前三星一直是苹果芯片的加工商，但2011年，苹果与三星爆发专利纠纷案，再加上三星在工艺良率等出现问题，台积电开始从三星手里夺下苹果的订单，比如当时台积电向苹果派出超过50人的团队，协助苹果完成了A6芯片的最终设计，而台积电也获得苹果的认可。

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另一方面，三星作为手机竞争对手，苹果担心自己的技术处泄，有意“去三星化” 。相比之下，台积电始终坚持代工模式，存在技术外泄可能性小，而且在业内以保护知识产权著称，比如员工、客户和供应商都签署了保密协议。于是，苹果开始逐渐将订单转向台积电，这成为了台积电加速成长的助推器。数据显示，在台积电的营收中，苹果贡献了约25% 。台积电也这个过程最终成就了自己。
从变革半导体行业的游戏规则，到不断突破技术瓶颈，再到独霸手机巨头的订单，台积电的成功过程似乎一帆风顺，但背后可能没有那么容易，要知道在高投入的芯片制造行业，稍有不慎就可能满盘皆输。老话说得好， “打江山易，守江山难” ，在拿下行业第一之后，台积电能否长期维持行业主导地位，相信会更让人期待。
文 | 钟志生题 | 凌明图 | 饶建宁审 | 刘苏林
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