虎嗅APP|华为海思,另起山头



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9 月 15 日越来越近 , 留给华为和海思的时间不多了 。 麒麟芯片停摆 , 华为选择另起山头 , 杀入新的业务领域 。
据台媒《经济日报》报道 , 华为计划成立专属部门 , 切入屏幕面板驱动 IC 领域 。 市场消息指出 , 华为购置芯片测试机台到位 , 预计 2020 年开始量产驱动 IC , 提升自给率 。 报道中提到 , 华为 2019 年开始进行面板驱动 IC 相关研发作业 , 与京东方展开互惠合作 , 旗下海思首款 OLED 驱动 IC 已开始试产 。
技术在、研发团队在 , 华为海思在寻找着困境下的求生之路 。 尽管屏幕 IC 不算是个太大的市场 , 但“蚊子腿”也是肉 , 同时 , 这也会是华为入局芯片制造的一次“试水” 。
任何一块屏幕 , 都离不开驱动 IC
首先 , 简单了解下屏幕驱动 IC 的作用 。 LCD 是背光板照亮像素 , OLED 是像素自发光 , 这些想必你已经知道了 。 而屏幕驱动 IC 主要用于存储图像数据、产生驱动电压 , 控制像素电极 , 进而控制发光与否、亮度、刷新率等参数 , 使得图像可以正确、清晰地显示在屏幕上 。 换句话说 , 驱动 IC 是负责连接手机信息与屏幕显示的桥梁 。

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任何一块应用在智能设备上的屏幕 , 无论是 LCD 还是 OLED , 都需要驱动芯片(大屏幕可能还需要多个) , 它在很大程度上决定了屏幕最终的显示效果和寿命 。 此外 , 一些屏幕厂商的特色功能 , 色准、灰阶、色深等表现 , 都和驱动 IC 有关 。
驱动 IC 的重要性 , 看看苹果就知道了 。 就在这两天 , 有爆料称 , 苹果 iPhone 12 虽可以选择采用 120Hz 刷新率的屏幕 , 但苹果却没有相应的 120Hz 驱动 IC 。 如果没有相应方案 , 新款 iPhone 只能是延期或采用 60Hz 刷新率屏幕 。

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Marketsand 的报告指出 , 全球显示驱动市场 , 预测将从 2018 年的 71 亿美元扩大到 2023 年 91 亿美元的规模 , 在预测期间中预计将以 5.1% 的年复合成长率 (CAGR) 成长 。 4k、8k 电视的利用和UHD 内容的可用性扩展 , 及各个的结构要素、单一整合芯片的 DDIC 作用的进化 , 促进显示器驱动 IC 市场成长 。 作为对比 , 2019 年手机处理器市场规模为 190 亿美元 。
这个市场不算大 , 因为驱动 IC 本身技术门槛不高 , 高端的芯片设计不同 , 属于“僧多粥少” , 供应商数量多 , 而下游制造商少 , 导致议价权不高 , 净利率上不去 , 一颗 1080P 的 DDIC 报价只有不到 2 美元 。
不过 , 随着折叠屏等柔性屏幕开始走量 , 驱动 IC 也开始了技术的更新换代 , 有望迎来一轮行业的升级 , 诞生研发领先 , 议价权更高的企业 。
就像手机处理器芯片是手机厂商的上游 , 屏幕驱动芯片则是京东方这类屏幕厂商的上游 , 目前 , 全球主要的屏幕 IC 供应商分布在韩国和中国台湾 , 三星作为全球 OLED 屏幕第一品牌 , 自然在驱动 IC 上也有着举足轻重的地位 , 据市场调查公司 IHS Markit 报告显示 , OLED 驱动 IC 的市场份额达到了 70% 以上 , 整体屏幕市场则是达到 30% 左右 , 而台湾朋亿位居第二 , 市场份额在 20% 左右 。

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目前国内屏幕产业链驱动芯片的自给率非常低 , 只有 5% 左右 , 2019年 , 京东方向韩国采购了 60亿元的屏幕驱动芯片 。 大陆的芯片 IC 主要厂商有新相微电子、晶门科技、集创北方等等 。 韩国厂商靠着三星、LG 在 OLED 的强势地位 , 台湾依赖电子产业的积累与成熟度 , 在这个领域都要领先大陆厂商不少 。分页标题
可行性高吗?
要明确的是 , 国产显示正在崛起 , 三星过去在 AMOLED 市场的份额一直是 90% 以上 , 去年跌倒了 85% , 未来会被中国厂商吃掉更多 。 而随着中国显示行业的崛起 , 驱动 IC 等相关上下游产业必然随之迎来一轮提振 , 这是必然的趋势 。
三星是 AMOLED 的龙头 , 也因此 , 整个上下游的产业链、技术、材料都是由三星自己定义的 , 驱动 IC 也是如此 。 而华为再加上京东方 , 有希望复制三星的路线 , 把驱动 IC 等配套产业都窝在自己手里 。
【虎嗅APP|华为海思,另起山头】华为大力扶持京东方 , 已经在显示行业有了不小的话语权 。 未来的华为 , 也许会有更多三星的影子 。
驱动 IC 的制程需求、技术门槛都不算高 , 对于华为的体量来说 , 杀入这个领域不是问题 。 《经济日报》的报道中提到 , 业界指出 , 华为旗下海思连最先进的 5 nm 的麒麟系列手机芯片都能自行研发 , 驱动 IC 技术远不及手机晶片 , 不用在台积电生产 , 以中芯国际的制程即可投片 。
但设计只是其中的一方面 , 制造是更大的问题 。 当前 , DDIC 工艺主要集中在 40nm、65nm 制程 , “最先进”的也只有 28nm , 和手机 SoC 动辄 7nm EUV 有着数代的差距 。
这个月早些时候 , 网上流传着华为“塔山计划”的消息 , 先不说真假 , 其中提到:“华为将与相关企业合作 , 准备建设一条完全没有美国技术的 45nm 的芯片生产线 , 预计年内建成 。 此外 , 华为同时还在探索合作建立 28nm 的自主技术芯片生产线 , 具体建成时间目前尚不清楚 。 ”而这个制程 , 刚好就是屏幕驱动 IC 目前主流的制程 , 很难说是巧合 。
我们就先不考虑美国因素 , 假设华为能实现国产自主的 45nm 制程 , 届时 , 华为就需要让这条产线匹配更多的需求 , 而需求高、门槛较低的屏幕驱动 IC , 就是最好的选择之一 。
海思的拳头业务 , 过去一直是手机 SoC , 这是目前芯片设计领域对制程要求最高的产品之一 , 因为美国禁令的原因 , 不得不暂时搁浅 。 华为选择了暂时搁置“纵向发展” , 而是选择“横向”扩展业务范围 。 屏幕驱动 IC , 应该不会是华为扩展芯片业务布局的一个孤例 。 而换个角度来看 , 这也许也会是华为入局芯片制造的一次“试水” 。
但坦白讲 , 华为想完全实现独立自主 , 完全摆脱美国技术和材料仍然很难 , 只能说这种制程相对较低的芯片 , 再被美国盯上的可能性比较低 。
总之 , 从产业角度、从华为海思自身的角度 , 扩展更多的业务 , 都是必然要走的一条路 。