芯片外挂或可缓解断供

​芯片断供 , 何去何从?这种技术问题 , 靠红粉帖是回答不了的 。 眼下不是天朝搞不出芯片 , 而是搞不出单位面积上逻辑门(logical gate)较多的高端芯片 。 换言之 , 当逻辑门的设计数量给定时 , 国产芯片的体积较大;当体积给定时 , 国产芯片的逻辑门又太少从而影响性能 。 假如以类似USB接口或IEEE1394接口的技术将制程较为落后因而体积较大但逻辑门绝对数并不低的低端芯片外挂于机体外 , 或可在一定程度上缓解断供所带来的压力 。 作为一种技术思路 , 这个方案有三个来源:​1)北韩汽车的外置木炭包;2)​外科的心脏外置术;3)移动硬盘 。​断供的数学原理千条万序 , 归根结底就一句话:踢出摩尔定律分享群 。 惟其如此 , 解决方案只能逆摩尔定律而动 , 即走外挂之路 。 外挂式芯片看上去虽体积硕大 , 但可通过扩大芯片面积以达到所需逻辑门数量 , 还可根据需要随时插拔 , 不妨用于对体积和能耗要求不是特别高的机电系统 。 事实上 , 充电宝就是一种电源外挂 , 可它对手机叉格的影响尚在消费者可接受的范围之内 。