行业互联网|赛迪研究院：国内IC业向大设计、中封测和中制造方向演进行业互联网

集微网消息（文/小山）， 2020年8月20日，首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会在上海佘山正式召开。期间，工信部赛迪研究院集成电路产业研究中心总经理腾冉在报告中指出，国内集成电路市场在2019年有小幅下降，但预计今年上半年将会实现5%-6%的增幅。
分析原因，首先是，疫情期间整体下游的消费电子需求推动了上游芯片厂商的出货；第二，在整个疫情的不确定性促使下游厂商提前备货，大幅度提升了库存的储备，进而提升了半导体市场进一步上升；第三点，整个后疫情时代，半导体厂商尤、其还有下游应用厂商为应对不确定性也在积极备货。
此外，腾冉针对国内产业指出，观察整个全球半导体市场规模，中国已经连续多年成为全球最大的市场，尽管各个机构的数据不尽相同，但事实是国内IC市场快速发展，从2010年以后整个中国大陆地区IC的市场规模正实现持续放量。
【行业互联网|赛迪研究院：国内IC业向大设计、中封测和中制造方向演进】

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根据中国半导体协会的数据， 2019年中国集成电路产业销售收入达到7562亿元人民币。而今年上半年，据预估，集成电路产业产值大概在3500多亿人民币左右。腾冉指出，国内设计业、制造业、封测业的比例进一步优化，从过去大封测、小制造、小设计，到现在的大设计、中封测和中制造的方向在进行演进。
目前，中国大陆大概有1700家-2000家左右的IC设计企业，年产值为400多亿美元，对比中国台湾地区，达到同样的产值只有200家-300家企业。
腾冉进一步指出，像很多国内的企业，股权关系交叉纵横，这意味着整个国内集成电路还有待进一步聚焦。未来将会有更多IC设计企业进行兼并、整合、重组，共同为整个国内的IC设计企业做强做大做好铺垫。
（校对/零叁）