日本拟砸重金邀台积电赴日设厂

继美国之后，日本也积极拉拢台积电赴日设厂。日媒报导，日本政府考虑编列数千亿日圆资金，邀请台积电或其他外国芯片制造商，与日本半导体设备供应商合作，以振兴日本的半导体产业。日本《读卖新闻》7月19日报导，由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点，日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂，提振日本国内落后的芯片产业。日本政府计划在未来数年内，向参与该计划的外国芯片制造商提供数千亿日圆的资金补贴，希望借此确保开发出的顶尖技术能满足国内需求，并在可能影响国家安全的敏感产品方面，能够拥有自己的生产能力。对此，台积电方面19日回应，不排除各种可能性，目前尚未有相关计划。不过，台积电去年11月底已与东京大学结盟，东京大学工程学院的系统设计实验室将采用台积电的开放创新平台虚拟设计环境（VDE）进行芯片设计，双方研发人员还将合作研究支援未来运算的半导体技术。台积电是全球最大的芯片制造商，今年5月宣布在美国投资120亿美元建厂的计划，被视为美国总统川普从北京手中夺回全球技术供应链的一大胜利。在美国5月15日升级对华为的制裁后，台积电已没有再接华为新订单；近日更宣布，华为新禁令9月中旬正式生效后，台积电也将不再供货给华为。在韩国三星已经明确拒绝给华为代工的前提下，台积电停供华为，被外界形容为“刺向华为最致命的一刀” 。中媒坦承，华为的芯片存货可能仅能撑到明年初。另一方面，日本政府近期也在努力将重要供应链撤回日本。 17日日本政府宣布，对撤离中国的企业支付补贴的政策已收到成效，目前有87家日企准备搬离中国，回到日本或迁至第三国，这些企业有资格获得共计6.53亿美元（700亿日圆）的政府补贴。在当前背景下，日本寻求在中美科技战中已选边站的台积电合作，重振与国家安全有关的本国高科技产业，也是当务之急。

日本拟砸重金 邀台积电赴日设厂

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