华为|联发科半年报：5G芯片立头功，高端与高通硬刚芯片|高通硬|头功

_原题为 联发科半年报：5G芯片立头功，高端与高通硬刚

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5G终端混战愈演愈烈之际，联发科的表现却越来越稳定。 7月10日，联发科公布了2020年6月及上半年营收简易报告。根据报告，联发科6月份营收252.8亿新台币，同比增长21% ，环比增长16.1%；上半年营收1284.7亿新台币，同比增长12.4%；二季度营收676亿新台币，同比增长9.8% 。
联发科再创年内月度营收新高，主要得益于5G Soc出货量的提高，或者说是搭载联发科5G芯片智能手机出货量的上升。此前在Q1财报中，联发科就曾对营收增长作出解释：主要因智能型手机市占率增加。
二季度联发科发布了多款5G芯片，华为小米OPPO等厂商也陆续推出了多款搭载联发科芯片的机型，但现在只是5G芯片和终端大战的开始， 5G换机红利为整个赛道的竞争格局增添了更大的不确定性，尝试用天玑1000系列冲击高端旗舰机型的联发科，后续必然会面临更多关键挑战。
开局不错
在复杂的外部环境下，联发科能够在今年Q1和Q2保持业绩连续同比增长，核心原因有两点：一是联发科在对的时间发力了5G智能手机芯片，二是联发科的发力程度很大，可以说是全力聚焦。
去年底联发科的天玑1000因性能碾压竞对一度成为市场关注焦点。今年在天玑1000的基础上，联发科的发布节奏明显加速，对天玑1000系列和天玑800系列进行矩阵式完善。
二季度，联发科先后发布了天玑1000+、天玑820 ，截止目前，联发科天玑1000系列已有天玑1000L、天玑1000和天玑1000+三款芯片，天玑800系列则有天玑800和天玑820两款芯片。
天玑1000系列和天玑800系列分别针对旗舰机型和中低端机型，较为丰富的芯片产品矩阵与终端厂商快速发新机的需求刚好吻合，于是联发科5G芯片快速应用到多个厂商的机型中去。
目前， OPPO A92s、华为畅享Z、中兴天机Axon 11 SE 5G等使用了天玑800 ， Redmi 10X 5G等使用了天玑820 ， iQOO Z1使用了天玑1000+ ， OPPO Reno3使用了天玑1000L 。 “华米OV”的捧场，使得联发科的5G芯片快速铺开，并快速占领了部分5G终端市场。
【华为|联发科半年报：5G芯片立头功，高端与高通硬刚】在5G芯片战略上，联发科没有输给时间，也没有落后于高通、海思麒麟，反而在5G机海大战的前期跟上了多个大厂商的需求快速发布相应等级的芯片。可以说，联发科在产品定位、产品发布时间上掐的不错，因此也吃到了一块5G红利的前期“蛋糕” 。
解困华为
联发科在5G终端出货量的增长，其实有相当一部分贡献来自华为。 5月底有外媒报道称，华为对联发科的处理器订单采购额大增300% 。
而华为虽然正面临各种风险和制裁，但数据上的表现却越来越好。 Counterpoint的报告显示，华为在今年4月5月连续在出手机货量上超过三星，成为全球第一。另外有数据显示，一季度全球5G智能手机市场，华为以800万的出货量占到33.2% ，仅次于三星，排名第二。
华为手机的地位和对5G手机市场的全面布局，是其目前在逆境下增长并保持全球领先地位的核心原因。但另一方面，大量事实证明，制裁对华为手机供应链带来了极大的威胁，使得华为的自研芯片无法通过台积电来代工，这也是华为不得不积极转向联发科的原因。
可以说，华为与联发科的靠近，让联发科分享到了华为的5G手机铺货红利。尽管目前采用联发科的华为手机都是中低端机型，但这些机型的出货量足够为联发科带来的可观的增长。
也有不少媒体分析指出在自研芯片后续可能完全无法代工的情况下，华为将在中高端机型中陆续采用联发科的5G芯片。
这个推测是合理的，在手机芯片替代上，华为目前最好的选择只有联发科，当然也不排除未来会和高通、三星等走近的可能，尽管如此，联发科也可以在未来很长一段时间内通过满足华为对5G手机芯片的大量需求来实现持续的增长。
高通和苹果的威胁
目前联发科在5G芯片上的战略是一边寻求继续搭载更多的5G中低端机型，一边继续冲击5G高端机型。虽然联发科未能在高端机型这块打开很大的市场，但是联发科在中低端机型上的竞争力不容小觑。
可对联发科来说，最大的威胁可能还在后面。一方面，此前有外媒报道，高通和联发科将在今年三季度推出入门级5G手机处理器。高通对5G芯片的布局已经比较丰富，目前已经拥有骁龙765G、骁龙765、骁龙855、骁龙865、骁龙865+等芯片产品组合，且已经应用于市场面上数十款5G机型，遍布高中低端机型。
这意味着，联发科将在中低端手机市场与高通发生更激烈的正面碰撞。此外，有不少媒体曝出骁龙865的价格将在三季度继续下探，或将下调30% ，这可能会对联发科的天玑1000系列覆盖更多机型带来不小的阻力。
另一方面，苹果虽然迟迟未推出5G机型，但有消息指出苹果将打造一款2000元以内的低价手机，并采用A13处理器。此前，苹果屡次通过降价和推出新机型，来争夺中低端市场的用户。分页标题
毫无疑问，苹果的下沉对中低端手机市场是一个巨大的冲击，特别是在巨大用户基础的加持下，苹果的下沉会让华米OV在未来感受到更大的压力，显然，这对高通和联发科都不是好消息。
高端市场的未知数
目前来看，联发科虽然在5G开局在业绩上有不错的表现，但从整个市场竞争的现状来看，联发科与高通的地位并没有发生根本性改变，高通依然是大多数安卓手机厂商更青睐的高端芯片合作对象。
另外，联发科心心念念的5G高端手机市场，进展也没有想象中的那么顺利。当更多的厂商旗舰机选择搭载高通和海思芯片时，就意味着联发科已经失去了这部分市场，只能继续努力以冲击者姿态垂涎这块触手难及的市场。
华为和小米们的靠拢可能会是一个变数，但目前还看不到他们在当家旗舰机上采用联发科芯片的可能。
某种程度上，这些未知数也是由联发科自身制造的。因为联发科将5G视作了一个可以走向高端的绝佳机会，并为此付出了大量的研发和营运成本。但5G时代不会因为技术标准的升级就会为联发科敞开一扇自由进出的大门， 4G时代及之前的市场地位、用户认知、厂商认可度，都会左右联发科在5G时代的表现。
文/刘旷公众号， ID：liukuang110