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作为等等党的不变法则 , 首发不入 , 价格不好不入 , 最低价格“扫货”才是硬道理 。 在3000XT系列的信息流出的时候 , 笔者就在盘算三代锐龙的价格何时才能下调 , 结果在6 18这个节点等到了一波降价 , 装机的大件基本都有很大的下调幅度 , 所以趁此机会就有了这次装机作业 。
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先来看下这次6 18入手的“战绩”:
处理器:AMD 锐龙R7 3700X
主 板:华硕ROG X570-E
内 存:XPG龙耀D60G DDR4 3600 2*8G
固 态:XPG 威龙SX8200Pro 512G M.2
显卡:华硕ROG RTX 2060S
散热:SAMA 冰虹240一体水冷散热
机箱:SAMA 易大师神光版白
电 源:SAMA 金牌全模组650W
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这次年中促销的力度确实非常大 , 特别是锐龙处理器的力度直接可以用 “跌破眼镜”形容 , 某多多的价格也是非常吸引 , 所以趁着这波入手了垂怜已久的R7 3700X处理器 , 用以应付日常需求是完全能够满足了 。
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主板上嘛 , 或许有很多疑问为什么要入手这款性价比不高的X570主板 。 其实也没有什么 , 买自己喜欢的 , 贵点就贵点了 , 颜值和不弱的性能决定了这次入手的主因 , 反正也支持下一代锐龙 , 入手就对了 。 豪华的14+4供电 , 支持PCI4.0也为下一代锐龙打下了坚实的基础 , 用以应付R7 3700X是绰绰有余了 。
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显卡的打折的力度也是很给力的 , 这次搭配的显卡是华硕的ROG RTX 2060S , 毕竟在新卡即将发布的节档再来大力度的降价也是必然的 , 所以趁着这个时机入手了这块甜品级的2060S , 正好和主板搭配上 。
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存储也是这次年中促销的亮点之一 , 基本和去年底的价格持平 , 毕竟这些都是攒机的刚需品 , 趁着低点价位入手何乐而不为呢?
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高频条的使用很好的满足自己对于帧数稳定的要求 ,3600的高频率也是这代锐龙的平台的提升之一 , 3733的频率据说是三代锐龙最理想的内存频率支持 。 而16G的容量也是中高端游戏主机的最最最基础的标配了 。
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X造型的钻面菱线设计 , 内存金属面则使用了拉丝工艺并辅以标志性的龙耀LOGO , 60%发光面积可同步主流主板的RGB灯效也是这款内存的特色 。
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XPG SX8200PRO 512G M.2做为威刚的旗舰级电竞硬盘 , 其实无论是在性能上还是在价格上都能很好的达到了玩家们的要求 。 慧荣2代SM2262EN主控能更好的调控高速读写所散发的热量 , 从而使M.2固态的温度大为下降 。 出色的3500、2300MB/s的读写能力足够满足“快进快出”的游戏需求 , 最新的PCIe1.3协议 , 两颗大容量的南亚LPDDR3缓存 , 美光的64层堆叠3D TLC闪存也是这款固态的特色 。
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装机大件基本选定后 , 那么应该是剩下的资金也不算多了 , 所以在机电散方面也只能择优择价去选择了 。 为了配合主板、显卡、内存、散热的灯效同步而去选择一款既有优秀的装机兼容体验 , 又有适合的灯效搭配和超高的性价比的箱体---SAMA 易大师神光版 。
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415mm(长)*215mm(宽)*480mm(高)的箱体尺寸 , 对于应付这次所需要安装的硬件基本是应付有余 。
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在安装的过程中就可以发现 , 对比于相同大小的ATX机箱 , 易大师在“拔高”了整体高度后 , 让上置面板和主板之间的间距加大 , 这样更能避免因为高度问题而出现的各种不兼容 。
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安装水冷冷排后可以看到主板和冷排风扇中间的间距还是很有盈余的 , 这样既不会出现因为高挑的马甲内存顶住冷排风扇 , 又方便你伸手进去插拔CPU供电 。
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“拔高”高度的同时也兼顾到前置面板与长显卡的兼容问题 , 可以看到前置面板安装风扇后还预留出非常大的空间便于安装长显卡 , 就算是前置安装了冷排也不会出现三风扇的非公显卡不兼容的情况出现 。
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在背线设计上 , 采用大纵深和多锚点设计 , 安排起背部走线更方便轻松 。
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4MM的无打孔玻璃不但可以很好的展现出机箱内部的硬件灯效 , 而且内部的金属包边可以起到很好的防爆作用 。
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雕花镂空设计的前置面板 , 可以正反翻转安装 , 实现左或右两侧互换 , 前置面板的灯条采用触针式设计 , 三根5V同步灯效针口 , 对比于一般带线连接的面板 , 这种触点灯控接口更方便面板拆卸 , 比如拆卸清理灰尘或更换风扇等免去了面板带线的繁琐 。 因为面板是可翻转安装 , 所以在左下角和右上角均有支持的触点 。 面板的灯效设计既可增强箱体的外观颜值 , 多模式调控(按键手动、主板联动)又可以与箱体内部的硬件灯效互相呼应 。分页标题
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那么接下来就放几张安装完成后的亮机照 。
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鲁大师跑分:526347 。
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全核4.3G , CPU二极管满载控制在87度 。
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CINEBENCH Releose 20多核跑出了5123cb, 单核跑出了500cb的成绩 。
【硬件外设前瞻|入手正当时,随心配简单装!锐龙信仰全家桶装机作业】
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3D MARK 的DX12 Time Spy和DX11 Fire Strike Extreme两个2K分辨率下的成绩各为:8954和10367
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两个2K环境下的压力测试均达到了99.2%和98.7%的通过率 。
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总结:
这次的攒机作业也基本到此结束了 , 通过配件介绍已经装机 , 然后软件测试等装机必备的三大项可以作个小小的攒机小结:1、适当的时机 , 适当的配搭 , 适当的价格才促成了这次攒机的实现 。 2、整体在兼顾的不俗的性能之余 , 又可通过SAMA 易大师神光版机箱展现出美轮美奂的硬件灯效 。 3、在不超出太多预算的情况下 , 也做到了随心配(根据自己的想搭配的)简单装(使用足够的空间和扩展的箱体来安装硬件)的攒机初衷 。 全文完~~~~~
来源:(硬件外设前瞻)
【】网址:/a/2020/0714/1594711590.html
标题:硬件外设前瞻|入手正当时,随心配简单装!锐龙信仰全家桶装机作业