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5G|手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总



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3D曲面盖板因其超高的颜值及出色的手感 , 目前已成为手机盖板主流的设计趋势 。 而由于5G时代的到来 , 手机3D曲面后盖的材料基本脱离了金属 , 目前主要包括3大类 , 玻璃、塑胶(复合板、PC等)、陶瓷(氧化锆) , 今天我们来详细了解一下每种材料下的3D曲面后盖成型工艺 。

5G|手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总
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手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总
一、3D玻璃盖板
今年苹果刚发布的iPhone 11的曲面玻璃后盖就是采用本文介绍的第三种3D曲面成型工艺:冷雕加工而成 。
1. 热弯
热弯工艺是3D玻璃后盖最早的也是最为成熟的工艺了 , 整个工艺流程大致是将已经开粗精修的2D平面玻璃放入石墨模具中 , 通过热弯机的高温热压 , 得到3D曲面形状的玻璃产品 , 后续还要经过抛光、钢化、CNC、UV转印、PVD、丝印等后处理工序 , 就可以得到一片成品后盖 。
2D白片放入石墨模具后 , 整个热弯过程主要是在精密热弯机内部完成 , 如下图所示 , 包括预(加)热、(达到玻璃软化点后)热压成型、冷却保压三个阶段 , 大约20个工站及以上为最佳 , 一般40秒之内能出一片3D玻璃盖板(如果制造大尺寸3D玻璃工站大约10-15个左右) 。
整个热弯过程 , 工艺稳定性、能耗、良率、出片效率是重点考量的因素 , 同时也是各大设备及加工厂商比拼的几个方向 。
2. 熔接
关于3D玻璃熔接工艺 , 这种熔接工艺是近年来新出的3D玻璃成型工艺 , 主要是把两片分离的玻璃加热至熔融状态 , 然后进行拼接 , 再冷却 , CNC , 抛光等 , 最后实现3D形状 , 虽然目前没有批量化生产应用案例 , 但不失为一种新成型方向 。
3. 冷雕
冷雕就是不用热弯机 , 直接用CNC , 将2D平面玻璃加工成3D曲面玻璃 , 加工成本很高 , 伯恩、蓝思等近年来一直在不断提升这种技术 。 今年iPhone的曲面玻璃盖板就是采用冷雕加工 , 据说动用了上千台CNC 。 这种工艺的难点之一在于凹面抛光 。
随着5G时代的来临 , unibody全玻璃机身(中框去金属化)趋势显著 , 在苹果的带动下 , 全玻璃一体机冷雕工艺或将兴起 , 目前已经有很多设备厂商都在布局专用的冷雕机 , 下图是名创精机汪总提供的产品图片 , 四头可同时加工 , 高效高精度 。

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手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总
二、3D塑胶盖板
为迎接5G , 取代金属机壳 , 塑胶材料凭借着成本低、易成型等特点 , 是中低端机型材料的首选 。 目前手机盖板用的塑胶主要分为四种:透明PC、复合材料盖板(PC+PMMA)、IMT盖板(TPU、PC、PET等)、传统的塑胶盖板材料 , 本文主要介绍应用趋势比较火的前两种成型工艺 。
1. 高压成型
复合盖板(PC+PMMA)高压成型是2017年下半年兴起的一种3D塑胶外壳加工工艺 。 是将已经UV转印、镀膜、丝印好的复合板通过高压成型机的热压 , 得到3D形状的盖板 。
整个工艺对高压成型油墨要求较高 , 包括耐高温、耐高压、延伸性、洁净度和细腻度等 。 这些都直接影响复合盖板成型的良率 。
2. 注塑压缩
5G时代 , 中框后盖一体化趋势显著 , 透明PC仿玻璃注塑压缩成型工艺优势越来越明显 。 这是一种薄壁化注塑升级版工艺 , 结合了注塑与压缩两种成型技术 , 相比于传统的注塑 , 从PC原料到模具工艺设备上都要做改良 。
与3D玻璃一样 , 注塑成型的透明盖板仍需做后装饰处理 , 比如膜片贴合等 , 也可以直接进行表面处理加工 。
3. IMT工艺
塑胶外壳成型工艺除了以上两种 , 还有IMT , 是一种双层纹理工艺(3D光学纹理+PVD) , 华为、oppo都曾在2018年中旬发布过IMT外壳手机 , 不过由于产能受限等问题逐渐退出了舞台 , 不过目前出口国外的手机中 , 还有部分机型在采用 。分页标题
这种工艺是将IMR与IML相结合并延伸而成的一种新工艺 , 最大的特点就是可以让3D盖板的外观效果更为酷炫夺目 。
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手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总
三、3D陶瓷盖板
陶瓷是一种高端的金属替代材料 , 目前国内三环、伯恩、蓝思等都在布局 , 不过这一块的市占率不太高 , 主要应用于高端旗舰机外壳 , 比如小米MIX系列 , 三星、oppo等旗舰机 。 陶瓷盖板的成型主要包括陶瓷粉末注塑(CIM)、流延成型及干压成型 。
1. CIM(注射成型)
CIM即陶瓷粉末注射成型 , 与MIM一样都属于粉末注射成型技术 。 可以将陶瓷像塑胶材料注塑工艺一样 , 通过造粒、注射成型方式制备成各种结构复杂的产品 。
2. 流延成型
小米5、小米6尊享版的陶瓷后盖都是采用流延成型工艺 。
3. 干压成型
小米MIX系列陶瓷后盖就是采用干压成型制备 。

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    来源:(伺服压力机)

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