关于芯片的讨论最近很热,这篇是终结帖
首先声明:1.本文是转载 , 作者是搞纳米材料的科研大牛 , 自号小学僧 , 关于芯片说的深入浅出 , 让我一个学芯片出身的都敬佩不已 , 同时也感惭愧 , 当年画电路的22寸大屁股CRT显示器都用来看艳照门了 , 还好的是我现在已经改行了!2 , 纯技术讨论 , 贴标签的请绕道 , 一律不搭理 , 这篇是芯片系列的最后一帖!3 , 关于原创发帖 , 在酝酿中 , 待润色好跟大家说说这10年的巨变与感悟 。 其实我把论坛发帖当资料收藏夹了 , 看到好的文章就发到论坛来 , 待需要看时 , 登录论坛就可以看 。————————————————分割线点沙成金:半导体芯片文/老和山下的小学僧在中国和“外国”这两国的较量中 , 究竟哪一国更占上风?有说中国吊打外国 , 有说外国轻松把中国摁在地上摩擦 , 双方都列举了林林总总的例子 , 整得我们吃瓜群众一脸懵逼 。
中间派肯定说两国各有利弊 , 但这结论虽然正确却没啥营养 。 想要在中外两国这个话题上显得有见识 , 得先搞明白啥是技术?01核心技术 , 到底是个啥?把技术分分类 , 第一类姑且叫“可山寨技术” , 或者叫“纯烧钱技术” , 有人喜欢往左边烧 , 有人喜欢往右边烧 , 于是就烧出了不同的应用技术 。这本质上是用旧技术整合出新玩意儿 , 比如 , 美帝登月的土星五号 , 中国的跨海大桥 , 小胡子的鼠式坦克 , 甚至包括长城和埃及金字塔 。打个比方 , 这有点像吉尼斯纪录:最长的头发 , 最长的指甲 , 等等……这类东西 , 只要钱到位 , 搁谁都烧的出 , 关键看有没有需求 , 所以这些也可以叫应用技术 。
比如上图这种架桥机 , 几个工业大国都能搞 , 但搞出来只能当玩具 , 只有中国搞出来才赚钱 。我国在经济发展起来之后 , 迸发出海量需求 , 推动各种烧钱的应用技术井喷 , 赚了钱又可以孜孜不倦地完善各种细节 , 于是 , 可以不吹牛的说 , 中国的应用技术已经和整个外国平起平坐 。第二类技术暂且叫“不可山寨技术” , 或者叫“烧钱烧时间技术” , 任何牛逼设备 , 你拼命往细拆 , 最终发现都是材料技术 。做材料和做菜差不多 , 番茄炒蛋的成分可以告诉你 , 但你做的菜就是没我做的好吃 , 这就是核心技术 。除了生物医学之外 , 核心技术说到底就是材料技术 , 看一串例子:发动机 , 工业皇冠上的明珠 , 是我国最遭人诟病的短板 。 其核心技术说白了就是涡轮叶片不够结实 , 油门踩狠了就得散架 , 无论是航天发动机、航空发动机、燃气轮机 , 只要带个“机”字 , 我们腰杆都有点软 。材料技术除了烧钱、烧时间 , 有时还要点运气 。 还是以发动机为例:金属铼 , 这玩意儿和镍混一混 , 做出的涡轮叶片吊炸天 , 铼的全球探明储量大约2500吨 , 主要分布在欧美 , 70%用来做发动机涡轮叶片 , 这种战略物资 , 妥妥被美帝禁运 。前几年在陕西发现一个储量176吨的铼矿 , 可把国人乐的 , 马上拼了老命烧钱 , 这几年苦逼生活才有了起色 。
稀土永磁体 , 就是用稀土做的磁铁 , 能一直保持磁性 , 用处大大的 。 高品位稀土矿大多分布在中国 , 所以和“磁”相关的技术 , 我们比美帝还能嘚瑟 , 比如核聚变、太空暗物质探测等 。据说 , 我国前几年也对美帝禁运 , 逼得美帝拿铼交换 , 外加陕西安徽刨出来的那点铼 , J20的发动机才算有些眉目 。
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作为“工业之母”的高端机床 , 我们基本和男国足一个水平 , 只能仰望日本德国瑞士 。材料是最大的限制之一 , 比如 , 高速加工时 , 主轴和轴承摩擦产生热变形 , 导致主轴抬升和倾斜 , 还有刀具磨损 , 等等 , 所以对加工精度要求极高的活 , 国人还是望“洋”兴叹 。
光学晶体 , 我国的部分产品还能对美帝实施禁运 , 所以和光相关的技术都不弱 , 比如激光武器、量子通信 。 气动外形 , 得益于钱学森那辈人的积淀 , 与之相关的技术也是杠杠的 。
如果我们继续罗列 , 就会发现 , 应用宽泛的基础性材料 , 中国还是落后外国 , 应用相对较窄的细分领域 , 中国逐渐领跑 。下面 , 重点来了!这种关键核心材料 , 全球总共约130种 , 也就是说 , 只要你有了这130种材料 , 就可以组装出世界上已有的任何设备 , 进而生产出已有的任何东西 。人类的核心科技 , 某种程度上说 , 指的就是这130种材料 , 其中32%国内完全空白 , 52%依赖进口 , 在高端机床、火箭、大飞机、发动机等尖端领域比例更悬殊 , 零件虽然实现了国产 , 但生产零件的设备95%依赖进口 。这些可不是陈芝麻烂谷子的事情 , 而是工信部2018年7月发布的数据 , 还新鲜着呢 。核心材料技术 , 说一句“外国仍把中国摁在地上” , 一点都不过分 。 这其实很容易理解 , 毕竟发家时间不长 , 而材料技术不但要烧钱 , 更要烧时间 。这里得强调一下 , 应用技术并不比核心技术次要 , 它需要资金、需求和社会实际情况的结合 , 虽然外国有能力烧 , 但也许一辈子都没机会烧 。这儿肯定有人抬杠了:人家只是不愿意烧 , 不然分分钟秒杀你!呵呵 , 如果强行烧钱 , 后果参照老毛子 。磨叽半天 , 该回正题了 , 半导体芯片之所以难 , 是因为它不但涉及海量烧钱的应用技术 , 还有众多烧钱烧时间的材料技术 。 为了便于大家理解 , 这话得从原理说起 。02芯片原理和量子力学很多人觉得量子力学只是一个数学游戏 , 没有应用价值 , 呵呵 , 下面咱给计算机芯片寻个祖宗 , 请看示范:导体 , 咱能理解 , 绝缘体 , 咱也能理解 , 我们第一次被物理整懵的 , 怕是半导体了 , 所以先替各位的物理老师把这债还上 。原子组成固体时 , 会有很多相同的电子混到一起 , 但量子力学认为 , 2个相同电子没法待在一个轨道上 。于是 , 为了让这些电子不在一个轨道上打架 , 很多轨道就分裂成了好几个轨道 , 这么多轨道挤在一起 , 不小心挨得近了 , 就变成了宽宽的大轨道 。 这种由很多细轨道挤在一起变成的宽轨道就叫能带 。有些宽轨道挤满了电子 , 电子就没法移动 , 有些宽轨道空旷的很 , 电子就可自由移动 。 电子能移动 , 宏观上表现为导电 , 反过来 , 电子动不了就不能导电 。好了 , 我们把事情说得简单一点 , 不提“价带、满带、禁带、导带”的概念 , 准备圈重点!有些满轨道和空轨道挨的太近 , 电子可以毫不费力从满轨道跑到空轨道上 , 于是就能自由移动 , 这就是导体 。 一价金属的导电原理稍有不同 。但很多时候两条宽轨道之间是有空隙的 , 电子单靠自己是跨不过去的 , 也就不导电了 。但如果空隙的宽度在5ev之内 , 给电子加个额外能量 , 也能跨到空轨道上 , 跨过去就能自由移动 , 也就是导电 。这种空隙宽度不超过5ev的固体 , 有时能导电有时不能导电 , 所以叫半导体 。如果空隙超过5ev , 那基本就得歇菜 , 正常情况下电子是跨不过去的 , 这就是绝缘体 。 当然 , 如果是能量足够大的话 , 别说5ev的空隙 , 50ev都照样跑过去 , 比如高压电击穿空气 。到这 , 由量子力学发展出的能带理论就差不多成型了 , 能带理论系统地解释了导体、绝缘体和半导体的本质区别 , 即 , 取决于满轨道和空轨道之间的间隙 , 学术点说 , 取决于价带和导带之间的禁带宽度 。分页标题
半导体离芯片原理还很遥远 , 别急 。很明显 , 像导体这种直男没啥可折腾的 , 所以导线到了今天仍然是铜线 , 技术上没有任何进展 , 绝缘体的命运也差不多 。半导体这种暧暧昧昧的性格最容易搞事情 , 所以与电子设备相关的产业基本都属于半导体产业 , 如芯片、雷达 。下面有点烧脑细胞 。基于一些简单的原因 , 科学家用硅作为半导体的基础材料 。 硅的外层有4个电子 , 假设某个固体由100个硅原子组成 , 那么它的满轨道就挤满了400个电子 。这时 , 用10个硼原子取代其中10个硅原子 , 而硼这类三价元素外层只有3个电子 , 所以这块固体的满轨道就有了10个空位 。 这就相当于在挤满人的公交车上腾出了几个空位子 , 为电子的移动提供了条件 。 这叫P型半导体 。同理 , 如果用10个磷原子取代10个硅原子 , 磷这类五价元素外层有5个电子 , 因此满轨道上反而又多出了10个电子 。 相当于挤满人的公交车外面又挂了10个人 , 这些人非常容易脱离公交车 。 这叫N型半导体 。现在把PN这两种半导体面对面放一起会咋样?不用想也知道 , N型那些额外的电子必然是跑到P型那些空位上去了 , 一直到电场平衡为止 , 这就是大名鼎鼎的“PN结” 。 (动图来自《科学网》张云的博文)
这时候再加个正向的电压 , N型半导体那些额外的电子就会源源不断跑到P型半导体的空位上 , 电子的移动就是电流 , 这时的PN结就是导电的 。
如果加个反向的电压呢?从P型半导体那里再抽电子到N型半导体 , 而N型早已挂满了额外的电子 , 多出来的电子不断增强电场 , 直至抵消外加的电压 , 电子就不再继续移动 , 此时PN结就是不导电的 。
当然 , 实际上还是会有微弱的电子移动 , 但和正向电流相比可忽略不计 。
如果你已经被整晕了 , 没关系 , 用大白话总结一下:PN结具有单向导电性 。好了 , 我们现在已经有了单向导电的PN结 , 然后呢?把PN结两端接上导线 , 就是二极管:
有了二极管 , 随手搭个电路:
三角形代表二极管 , 箭头方向表示电流可通过的方向 , AB是输入端 , F是输出端 。如果A不加电压 , 电流就会顺着A那条线流出 , F端就没了电压;如果AB同时加电压 , 电流就会被堵在二极管的另一头 , F端也就有了电压 。假设把有电压看作1 , 没电压看作0 , 那么只有从AB端同时输入1 , F端才会输出1 , 这就是“与门电路” ,同理 , 把电路改成这样 , 那么只要AB有一个输入1 , F端就会输出1 , 这叫“或门电路”:
现在有了这些基本的逻辑门电路 , 离芯片就不远了 。 你可以设计出一种电路 , 它的功能是 , 把一串1和0 , 变成另一串1和0 。简单举个例子 , 给第二个和第四个输入端加电压 , 相当于输出0101 , 经过特定的电路 , 输出端可以变成1010 , 即第一个和第三个输出端有电压 。分页标题
我们来玩个稍微复杂一点的局:
左边有8个输入端 , 右边有7个输出端 , 每个输出端对应一个发光管 。 从左边输入一串信号:00000101 , 经过中间一堆的电路 , 使得右边输出另一串信号:1011011 。1代表有电压 , 0代表无电压 , 有电压就可以点亮对应的发光管 , 即7个发光管点亮了5个 , 于是 , 就得到了一个数字“5” , 如上图所示 。终于 , 我们已经搞定了数字是如何显示的!如果你想进行1+1的加法运算 , 其电路的复杂程度就已经超过了99%的人的智商了 , 即便本僧亲自出手 , 设计电路的运算能力也抵不过一副算盘 。直到有一天 , 有人用18000只电子管 , 6000个开关 , 7000只电阻 , 10000只电容 , 50万条线组成了一个超级复杂的电路 , 诞生了人类第一台计算机 , 重达30吨 , 运算能力5000次/秒 , 还不及现在手持计算器的十分之一 。不知道当时的工程师为了安装这堆电路 , 脑子抽筋了多少回 。
接下来的思路就简单了 , 如何把这30吨东西 , 集成到指甲那么大的地方上呢?这就是芯片 。03芯片制造与中国技术为了把30吨的运算电路缩小 , 工程师们把多余的东西全扔了 , 直接在硅片上制作PN结和电路 。 下面从硅片出发 , 说说芯片的制作过程和中国所处的水平 。第一:硅
把这玩意儿氯化了再蒸馏 , 可以得到纯度很高的硅 , 切成片就是我们想要的硅片 。 硅的评判指标就是纯度 , 你想想 , 如果硅里有一堆杂质 , 那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅 。太阳能级高纯硅要求99.9999% , 这玩意儿全世界超过一半是中国产的 , 早被玩成了白菜价 。芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%(别数了 , 11个9) , 几乎全赖进口 , 直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产 , 目前年产0.5万吨 , 而中国一年进口15万吨 。难得的是 , 鑫华的高纯硅出口到了半导体强国韩国 , 品质应该还不错 。 不过 , 30%的制造设备还得进口……高纯硅的传统霸主依然是德国Wacker和美国Hemlock(美日合资) , 中国任重而道远 。第二:晶圆硅提纯时需要旋转 , 成品就长这样:
所以切片后的硅片也是圆的 , 因此就叫“晶圆” 。 这词是不是已经有点耳熟了?
切好之后 , 就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的 , 干这活的就叫“晶圆厂” 。 各位拍脑袋想想 , 以目前人类的技术 , 怎样才能完成这种操作?用原子操纵术?想多了 , 朋友!等你练成御剑飞行的时候 , 人类还不见得能操纵一个一个原子组成各种器件 。 晶圆加工的过程有点繁琐 。首先在晶圆上涂一层感光材料 , 这材料见光就融化 , 那光从哪里来?光刻机 , 可以用非常精准的光线 , 在感光材料上刻出图案 , 让底下的晶圆裸露出来 。然后 , 用等离子体这类东西冲刷 , 裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽 , 这套设备就叫刻蚀机 。 在沟槽里掺入磷元素 , 就得到了一堆N型半导体 。完成之后 , 清洗干净 , 重新涂上感光材料 , 用光刻机刻图 , 用刻蚀机刻沟槽 , 再撒上硼 , 就有了P型半导体 。实际过程更加繁琐 , 大致原理就是这么回事 。 有点像3D打印 , 把导线和其他器件一点点一层层装进去 。分页标题
这块晶圆上的小方块就是芯片 。 芯片放大了看就是成堆成堆的电路 , 这些电路并不比那台30吨计算机的电路高明 , 最底层都是简单的门电路 。只是采用了更多的器件 , 组成了更庞大的电路 , 运算性能自然就提高了 。据说这就是一个与非门电路:
提个问题:为啥不把芯片做的更大一点呢?这样不就可以安装更多电路了吗?性能不就赶上外国了嘛?这个问题很有意思 , 答案出奇简单:钱!一块300mm直径的晶圆 , 16nm工艺可以做出100块芯片 , 10nm工艺可以做出210块芯片 , 于是价格就便宜了一半 , 在市场上就能死死摁住竞争对手 , 赚了钱又可以做更多研发 , 差距就这么拉开了 。另外 , 越大的硅片遇到杂质的概率越大 , 所以芯片越大良品率越低 。 总的来说 , 大芯片的成本远远高于小芯片 , 不过对军方来说 , 这都不叫事儿 。
可别把“龙芯”和“汉芯”混为一谈第三:设计与制造用数以亿计的器件组成如此庞大的电路 , 想想就头皮发麻 , 所以芯片的设计异常重要 , 重要到了和材料技术相提并论的地步 。一个路口红绿灯设置不合理 , 就可能导致大片堵车 。 电子在芯片上跑来跑去 , 稍微有个PN结出问题 , 电子同样会堵车 。这种精巧的线路设计 , 只有一种办法可以检验 , 那就是:用!大量大量的用!现在知道芯片成本的重要性了吧 , 因为你不会多花钱去买一台性能相同的电脑 , 而芯片企业没了市场份额 , 很容易陷入恶性循环 。正因为如此 , 芯片设计不光要烧钱 , 也需要时间沉淀 , 属于“烧钱烧时间”的核心技术 。既然是核心技术 , 自然就会发展出独立的公司 , 所以芯片公司有三类:设计制造都做、只做设计、只做制造 。半导体是台湾少有的仍领先大陆的技术了 , 基于两岸实质上的分治状态 , 所以中国大陆和台湾暂且分开表述 。早期的设计制造都是一块儿做的 , 最有名的:美国英特尔、韩国三星、日本东芝、意大利法国的意法半导体;中国大陆的:华润微电子、士兰微;中国台湾的:旺宏电子等 。外国、台湾、大陆三方 , 最落后的就是大陆 , 产品多集中在家电遥控器之类的低端领域 , 手机、电脑这些高端芯片几乎空白!后来随着芯片越来越复杂 , 设计与制造就分开了 , 有些公司只设计 , 成了纯粹的芯片设计公司 。 如 , 美国的高通、博通、AMD , 中国台湾的联发科 , 大陆的华为海思、展讯等 。挨个点评几句 。大名鼎鼎的高通就不多说了 , 世界上一半手机装的是高通芯片;博通是苹果手机的芯片供应商 , 手机芯片排第二毫无悬念;AMD和英特尔基本把电脑芯片包场了 。台湾联发科走的中低端路线 , 手机芯片的市场份额排第三 , 很多国产手机都用 , 比如小米、OPPO、魅族 。 不过最近被高通干的有点惨 , 销量连连下跌 。华为海思是最争气的 , 大家肯定看过很多故事了 , 不展开 。 除了通信芯片 , 海思也做手机用的麒麟芯片 , 市场份额随着华为手机的增长排进了前五 。 个人切身体会 , 海思芯片的进步真的相当不错 。展讯是清华大学的校办企业 , 比较早的大陆芯片企业 , 毕竟不能被人剃光头吧 , 硬着头皮上 , 走的是低端路线 。 前段时间传出了不少危机 , 后来又说是变革的开始 , 过的很不容易 , 和世界巨头相差甚多 。大陆还有一批芯片设计企业 , 晨星半导体、联咏科技、瑞昱半导体等 , 都是台湾老大哥的子公司 , 产品应用于电视、便携式电子产品等领域 , 还挺滋润 。分页标题
还有一类只制造、不设计的晶圆代工厂 , 这必须得先说台湾的台积电 。 正是台积电的出现 , 才把芯片的设计和制造分开了 。2017年台积电包下了全世界晶圆代工业务的56% , 规模和技术均列全球第一 , 市值甚至超过了英特尔 , 成为全球第一半导体企业 。晶圆代工厂又是台湾的天下 , 除了台积电这个巨无霸 , 台湾还有联华电子、力晶半导体等等 , 连美国韩国都得靠边站 。大陆最大的代工厂是中芯国际 , 还有上海华力微电子也还不错 , 但技术和规模都远不及台湾 。不过受制于台湾诡谲的社会现状 , 台积电开始布局大陆 , 落户南京 。 这几年台资、外企疯狂在大陆建晶圆代工厂 , 这架势和当年合资汽车有的一拼 。
大陆的中芯国际具备28nm工艺 , 14nm的生产线也在路上 , 可惜还没盈利 。 大家还是愿意把这活交给台积电 , 台积电几乎拿下了全球70%的28nm以下代工业务 。美国、韩国、台湾已具备10nm的加工能力 , 最近几个月台积电刚刚上线了7nm工艺 , 稳稳压过三星 , 首批客户就是华为的麒麟980芯片 。这俩哥们儿早就是老搭档了 , 华为设计芯片 , 台积电加工芯片 。说真的 , 如果大陆能整合台湾的半导体产业 , 并利用灵活的政策和庞大的市场促进其进一步升级 , 我们追赶美帝的步伐至少轻松一半 。
第四:核心设备芯片良品率取决于晶圆厂整体水平 , 但加工精度完全取决于核心设备 , 就是前面提到的“光刻机” 。光刻机 , 荷兰阿斯麦公司(ASML)横扫天下!不好意思 , 产量还不高 , 你们慢慢等着吧!无论是台积电、三星 , 还是英特尔 , 谁先买到阿斯麦的光刻机 , 谁就能率先具备7nm工艺 。 没办法 , 就是这么强大!
日本的尼康和佳能也做光刻机 , 但技术远不如阿斯麦 , 这几年被阿斯麦打得找不到北 , 只能在低端市场抢份额 。阿斯麦是唯一的高端光刻机生产商 , 每台售价至少1亿美金 , 2017年只生产了12台 , 2018年预计能产24台 , 这些都已经被台积电三星英特尔抢完了 。2019年预测有40台 , 其中一台是给咱们的中芯国际 。既然这么重要 , 咱不能多出点钱吗?第一:英特尔有阿斯麦15%的股份 , 台积电有5% , 三星有3% , 有些时候吧 , 钱不是万能的 。第二 , 美帝整了个《瓦森纳协定》 , 敏感技术不能卖 。有意思的是 , 2009年上海微电子的90纳米光刻机研制成功(核心部件进口) , 2010年美帝允许90nm以上设备销售给中国 。后来 , 中国开始攻关65nm光刻机 , 2015年美帝允许65nm以上设备销售给中国 , 再后来美帝开始管不住小弟了 , 中芯国际才有机会去捡漏一台高端机 。不过咱也不用气馁 , 咱随便一家房地产公司 , 销售额轻松秒杀阿斯麦 , 哦耶!
重要性仅次于光刻机的刻蚀机 , 中国的状况要好很多 , 16nm刻蚀机已经量产运行 , 7-10nm刻蚀机也在路上了 , 所以美帝很贴心的解除了对中国刻蚀机的封锁 。在晶圆上注入硼磷等元素要用到“离子注入机” , 2017年8月终于有了第一台国产商用机 , 水平先不提了 。 离子注入机70%的市场份额是美国应用材料公司的 。涂感光材料得用“涂胶显影机” , 日本东京电子公司拿走了90%的市场份额 。 即便是光刻胶这些辅助材料 , 也几乎被日本信越、美国陶氏等垄断 。分页标题
2015年至2020年 , 国内半导体产业计划投资650亿美元 , 其中设备投资500亿美元 , 再其中480亿美元用于购买进口设备 。算下来 , 这几年中国年均投入130亿 , 而英特尔一家公司的研发投入就超过130亿美元 。论半导体设备 , 中国 , 任无比重、道无比远啊!第五:封测芯片做好后 , 得从晶圆上切下来 , 接上导线 , 装上外壳 , 顺便还得测试 , 这就叫封测 。封测又又又是台湾的天下 , 排名世界第一的日月光 , 后面还跟着一堆实力不俗的小弟:矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子 。大陆的三大封测巨头 , 长电科技、华天科技、通富微电 , 混的都还不错 , 毕竟只是芯片产业的末端 , 技术含量不高 。(按:最新的消息 , 紫光29.18亿台币入股第一封装大厂日月光:占股30%)04说说我们的中国芯说起中国芯片 , 不得不提“汉芯事件” 。 2003年上海交通大学微电子学院院长陈进教授从美国买回芯片 , 磨掉原有标记 , 作为自主研发成果 , 骗取无数资金和荣誉 , 消耗大量社会资源 , 影响之恶劣可谓空前!以致于很长一段时间 , 科研圈谈芯色变 , 严重干扰了芯片行业的正常发展 。硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测 , 以及相关的半导体设备 , 绝大部分领域中国还是处于“任重而道远”的状态 。那这种懵逼状态还得持续多久呢?根据“烧钱烧时间”理论 , 掐指算算 , 大约是2030年吧!国务院印发的《集成电路产业发展纲要》明确提出 , 2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平 , 一批企业进入国际第一梯队 , 产业实现跨越式发展 。当前 , 中国芯片的总体水平差不多处在刚刚实现零突破的阶段 , 虽然市场份额微乎其微 , 但每个领域都参了一脚 , 前景还是可期待的 。
05芯片的极限在哪里文末 , 习惯性抱怨一下人类科技的幼稚 。芯片 , 作为大伙削尖脑袋能达到的最高科技水准 , 其基础的能带理论竟然只是个近似理论 , 电子的行为仍然没法精确计算 。再往大了说 , 别看现在的技术纷繁复杂 , 其实就是玩玩电子而已 , 至于其他几百种粒子 , 还完全不知道怎么玩!芯片加工精度已经到了7nm , 虽然三星吹牛说要烧到3nm , 可那又如何?你还能继续烧吗?1nm差不多就是几个原子而已 , 量子效应非常显著 , 近似理论就不好使了 , 电子的行为更加难以预测 , 半导体行业就得在这儿歇菜 。烧钱也好 , 烧时间也罢 , 烧到尽头就是理论物理 。 基础科学除了烧钱烧时间 , 还得烧人 , 烧的异常惨烈 , 100个高智商 , 99个都是垫脚石!工程师可以半道出家 , 但物理学家必须科班出身 , 基础科学在中国被忽视了五千多年 , 如今每年填报热度还不如耍戏的 。不能光折腾电子了 , 为了把中微子也用起来 , 咱赶紧忽悠 , 哎 , 不对 , 是呼吁更多孩子学基础科学吧!你怎么看?欢迎大家一起交流!
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