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现在说起CPU总是会绕不开2017年 ， AMD锐龙发布的那一声惊雷 ， 自此之后大家都觉得CPU的时代变了 。 Intel也开始一改过去的以不变应万变的姿态开始积极新产品的规格 。
而到了三年之后的今天 ， Intel也已经发布第十代的酷睿产品 ， 那么这次的十代变了吗？今天就带来Inteli9－10900K的测试报告 。
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CPU与主板平台规格
由于是新一代的产品 ， 首先来看一下CPU的规格变化 。 这一次的一大重点就是CPU针脚从LGA1151改为LGA1200 ， 这就导致下十代CPU主板与之前的CPU主板是不能互兼容的 。
Intel这次的策略就是保证每一阶CPU规格上都能有提升 。 i9变成了10核20线程 ， 比上一代增加2核4线程；i7变成了8核16线程 ， 比上一代增加8线程 ， 当于上一代的i9；i5变成了6核12线程 ， 比上一代增加6线程 ， 当于八代的i7；i3变成了4核8线程 ， 比上一代增加4线程 ， 当于七代的i7 。
另外主频上也有比较明显的提高 ， i9－10900K单核5．3G ， 也是达到了Intel从未有过的极值 。
比AMD的规格来说 ， 锐龙7锐龙5锐龙3对i7i5i3核心规格上一致 ， i9对锐龙9则显得还是差一些 ， 频率上则Intel在各条产品线上都可以找到高过AMD的产品 。
还有一点要郑重提醒 ， Intel还有一款发烧级的i9－10900X是用在X299主板上的 ， 千万不要和i9－10900K搞混了 。
至于制程嘛 ， 还是14nm～ 。
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接下来对比一下主板的规格 ， 比于CPU来说 ， 主板的规格其实变化非常的小 ， 只是增加了对2．5G有线网卡和Wi－Fi6的原生支持 。
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产品包装与附件
i9－10900K采用礼盒式包装 ， 内部只有一颗CPU ， 不包含原装散热器 。
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接下来简单对比一下CPU的外观 ， 第十代酷睿与第九代的整体尺寸是一样的 ， 但是顶盖和防呆口都有明显的区别 。
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从背面就可以看出来 ， LGA1200和LGA1151之间的差别就是在CPU中间部位额外增加了针脚 。
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对比一下两者的PCB ， 可以很明显的看到第十代酷睿的PCB会比第九代厚一点 ， 抗弯折能力会好一点 。
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主板平台介绍
这次是新系列的CPU ， 主板也必须替换 ， 所以来介绍一下新一代的主板产品 ， 这次用到的是技嘉的Z490AORUSMASTER 。
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主板的附件包含RGB延长线＊2、温度探头＊2、SATA3．0数据线＊4、噪音麦克风、Wi－Fi天线、GConnector、一大张贴纸、说明书、质保书、驱动光盘
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把主板彻底拆掉 ， 现在的高端主板装甲可以素组基本已经是基本操作了 。分页标题
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主板上的CPU底座就被换成了LGA1200 ， 使用起来还是完全一致的 。
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主板上依然是密集的针脚装机的时候还是要小心 。
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简单介绍一下CPU的供电部分 。
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主板CPU外接供电为88 ， 接插件有金属罩增加强度 。
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主板的CPU供电核心部分为14 ， PWM控制芯片为ISL69269IRZ是今年很主流的一个高端方案；输入电容为6颗尼吉康固态电容16V、270微法；由于PWM芯片不能直接控制14 ， 所以主板背面有7颗driver芯片用于对应驱动14供电；每项供电对应1颗MOS ， 型号为ISL99390 ， 是一颗单90A的高端DrMOS；电感为每1颗封闭式电感；输出电容为14颗尼吉康固态电容6．3V、560微法 ， 另加6颗330微法的钽电容 。
核芯显卡部分供电为1 ， PWM控制芯片为ISL69269IRZ；每项供电对应1颗MOS ， 型号为SIC651A ， 是一颗单50A的DrMOS；电感为每1颗封闭式电感；输出电容为1颗尼吉康固态电容6．3V、560微法 。
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在主板CPU底座背面也焊有5颗钽电容 ， 理论上可以加强CPU的高频稳定性 。
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CPU供电的散热部分 ， 可以看到采用的鳍片式的热管散热器 ， 热管换成了8mm加粗款 。 在主板正反面都贴有导热垫 ， 来加强供电的散热 。
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主板CPU底座和显卡插槽之间还有VCC部分的供电 ， 对于CPU核心部分就简单不少 ， 但是这部分一般功耗不会很大 ， 所以也够用了 。
总体上来说供电部分方案是用了Z490普遍最高的方案 ， 但是如果能做16显然就完美了 。
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主板的内存插槽为4＊DDR4 ， 对外宣称是可以达到XMP5000 。
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内存供电为1 ， 输入电容为2颗尼吉康固态电容 ， 560微法6．3V；供电MOS为一上两下 ， 上下桥均为安森美的4C06N；输出电感为一颗封闭式电感；输出电容为2颗尼吉康固态电容 ， 560微法6．3V 。
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主板的PCIe插槽就比较少 ， 一共就三条长槽 。 分别是NAX16NANAX8NAX4 。 这算是现在高端主板的发展趋势 ， 虽然扛着ATX的版型 ， 但是扩展插槽倒是越来越少 。
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主板上的IDT6V4是支持PCIe4．0的时钟芯片 ， 可以让CPU外频超频变得自由 。
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主板上的PI3EQX16是支持PCIe4．0的中继芯片 ， PI3DBS是支持PCIe4．0的切换芯片 。 这样在使用第十一代酷睿的时候 ， 显卡插槽也可以正常切换使用 。
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拆开主板正面的散热片就可以看到三条M．2插槽 ， 三条插槽都可以支持22110的规格 ， 而且主板M．2底部也加了散热片可以做到双面散热 。 靠CPU最近的那根插槽是可以直连CPU的 ， 这算是为第十一代酷睿准备的彩蛋功能 。
有一个比较明显的缺点是主板上夹着X8插槽的两个M．2散热片是一体的 ， 也就导致要拆装这两个M．2必须要拆显卡 。 还是显得有些不方便 。
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来看一下主板后窗的接口 ， 从图中左起分别为Q－FLASHPLUS按钮CLEANCMOS按钮、Wi－Fi天线接头、USB2．0＊4、USB3．0＊2HDMI、USB3．1AC、USB3．1＊2RJ45网线、3．5音频＊5数字光纤 。 算是中规中矩的规格 。
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主板的音频部分采用了对复杂的方案 ， 主芯片是REALTEKALC1220 ， 另外还增加了一颗ESS9118DAC芯片和1颗晶振用来提升整体音质 。 音频系统的方案并不是顶级的 ， 但是符合高端的主流水平 。
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这次有线网卡有了很大的变化 ， 型号为IntelS0113L01 ， 是一颗支持2．5千兆的高速网卡 。
目前可以确认这个系列的网卡会有两个步进 ， 旧步进的网卡芯片对部分2．5千兆路由器的兼容会有问题 。 不过这个问题一般都可以通过找主板厂商返修解决 。
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主板的无线网卡是IntelAX201NGW ， 400系列主板Wi－Fi6的标配 。
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GL850S是用于转接4个USB2．0的USBHUB芯片 。
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主板后窗HDMI的电平转芯片为ASM1442K 。
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在靠近BIOS芯片的地方可以找到一颗IT5702XQN128芯片 ， 应该是用于实现无CPU刷新BIOS功能的专用芯片 。
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在SATA口后方可以看到用于切换M．2通道用的ASM1480切换芯片和两颗大容量的BIOS芯片 。
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最后来看一下主板上的上的一些插座 。 靠CPU供电插座一侧的角落里有CPUFANCPUOPT、RGBARB、开按键、LEDDEBUG灯 。
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在内存插槽平行的地方有主板24PIN供电、前置USB3．0、前置USB3．1TYPE－C 。
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靠芯片组这边的角落图中左起为主板DEBUG指示LED、SATA3．0＊6、雷电扩展卡插座 。
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与显卡插槽平行的主板底部 ， 靠芯片组这边图中左起为噪音侦测插座、重启按钮、SYSFAN＊3、机箱前置面板插座 。
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靠显卡插槽这边图中左起为前置音频、LEDDEMO、BIOS切换开、RGBARGB、TPM、USB2．0 。
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主板的SUPERIO芯片是IT8688E 。
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主板的RGB控制芯片则为IT8795E ， 算是比较常见的规格 。
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总体来说Z490AORUSMASTER主板在整体设计上还是符合高端主板的定位 。 主板装甲采用了ROG同代工厂的方案 ， 接口规格也比较完整 。 就是14供电心理上会有点不爽 ， 如果直接上16会好一些 。
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测试平台介绍
然后来看一下测试平台 。
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内存是金士顿的DDR48G＊4 。 实际运行频率是3200C14 。
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中间会有搭配独显的测试 ， 显卡采用的是迪兰恒进的VEGA64水冷版 。
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SSD是三块Intel535 。 240G用作系统盘 ， 480G＊2主要是拿来放测试游戏 。
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NVMeSSD测试用到的是Intel750400G 。
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散热器是EK的AIO360D－RGB ， 算是i9－10900K的起步配置 。
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硅脂是乔思伯的CTG－2 。
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电源是酷冷至尊的V1000 。
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测试平台是Streacom的BC1 。
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性能测试项目介绍
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋 ， 这边会提供详细的测试数据 。 如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分 。 测试大致会分为以下一些部分
－CPU性能测试包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
－搭配独显测试包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准 分页标题
－搭配集显测试包含集显基准测试软件、集显游戏测试、集显OpenGL基准
－功耗测试在独显平台下进行功耗测量
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CPU性能测试与分析
系统带宽测试 ， i9－10900K在内存带宽和L1L2L3缓存上都比i9－9900K有提升 ， 所以WINRAR这种吃内存的测试提升会比较明显 。
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CPU理论性能测试 ， 是用AIDA64的内置工具进行的 ， i9－10900K的理论算力其实提升很大 ， 比i9－9900K提升超过了30％ 。
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CPU性能测试 ， 主要测试一些常用的CPU基准测试软件 ， 还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目 。 这个环节会牵涉到不同负载环境的测试 ， 也是最接近日常使用环境的测试 。 在这个环节中i9－10900K算是会占一些便宜 ， 对比AMD的锐龙93900X可以强2．4％ ， 比i9－9900K提升14．3％ 。
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CPU渲染测试 ， 测试的是CPU的渲染能力 。 测试会统计单线程和线程的测试结果 ， 所以这个环节一般会最接近CPU的综合性能对比（单核全核基本各一半） 。 对比AMD的锐龙93900X会弱4．4％ ， 比i9－9900K提升22．2％ 。
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3D物理性能测试 ， 测试的是3DMARK测试中的物理得分 ， 这些主要与CPU有 ， 对游戏性能也会有少量的影响 。
i9－10900K在这里的优势是最大的 ， 对比AMD的锐龙93900X可以强6％ ， 比i9－9900K提升22．7％ 。 看起来Intel在3DMARK上被AMD打了之后 ， 现在也在针对性的优化 。
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CPU性能测试部分对比小节
CPU综合统计来说 ， i9－10900K基本就是可以和锐龙93900X分个高下 ， 但是离锐龙93950X还是有距离的 。
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搭配独显测试
显卡为VEGA64 ， 十代在基准测试上开始重新找回场子 ， AMD暂时没那么舒服了 。
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独显3D游戏测试 ， 下文中会详细分析 。
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分解到各个世代来看 ， i9－10900K的游戏性能提升主要体现在DX9和DX11游戏中 ， DX12游戏中性能没有明显的提升 。分页标题
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针对不同分辨率的测试 ， i9－10900K在1080P下提升颇为明显 ， 但是4K下也能看到是有优势的 。 所以搭配之后高性能显卡 ， 应该会有比表格中显著的性能差异 。
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独显OpenGL基准测试 ， OpenGL部分以SPECviewperf12．1和LuxMark为基准测试 ， 这个测试是针对显卡的专业运算测试 ， 差距与CPU的延迟和单线程性能联度高一些 。 所以可以看到i9－10900K是测试对比中表现最好的 。
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搭配独显测试小节
从测试结果来看 ， 可以很明显的看到i9－10900K在跑分优化上是最为明显的 ， 消减了之前RYZEN3的大幅优势 。 游戏性能上i9－10900K也有一定幅度的提升 ， 完成了最强游戏CPU的交接工作 。
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集显性能测试
这里简单测试了一下i9－10900K的集显性能 ， 由于是万年不变的HD630 ， 所以集显没有提升 。 不过一般也就是个备胎 ， 无所谓 。
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磁盘性能测试
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6 ， 1G的数据文件跑9次 ， 这样基本可以排除测试误差 。 测试的SSD分别是535480G和750400G ， 都是挂从盘 。 简单科普一下这个测试里的概念 ， SATA接口和PCIe通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计） 。 原则上会测试芯片组引出的SATA和PCIe 。
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在磁盘性能上 ， i9－10900K也是做了比较明显的优化 ， 特别是NVMe性能 ， 对AMD可以小幅反超一点 。
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平台功耗测试
功耗测试只做了搭配独显的平台测试 ， i9－10900K无论是待机待机还是满载满载功耗都会明显高于i9－9900K ， 待机功耗会高大约10W ， 满载功耗最高会高大约40W ， 所以i9－10900K也成了目前消费级功耗最大的CPU 。
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详细的统计数据
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简单评测结论：
－这次的测试对比组是锐龙93950X、锐龙93900X、i9－10940X、i9－9900K、锐龙73700X ， 100％标杆依然是I59400F 。
－就CPU的综合性能而言 ， 对比AMD ， i9－10900K将将超过锐龙93900X约1％ ， 主要是有赖于较高的单线程性能 ， 同时在一些特定项目上有比较好的表现 ， 例如WINRAR和3DMARK的物理得分 。 相比上一代的i9－9900K ， i9－10900K提升达到了17．9％ ， 甚至超过了i9－10940X 。
－搭配独显的部分 ， i9－10900K相比i9－9900K提升了1．5％ ， 成为了目前搭配独显性能最好的CPU ， 虽然说整体差异并不会很大 。
－功耗（整机）上来看 ， i9－10900K的整体功耗比之前大了不少 ， 待机功耗都会比i9－9900K高10W左右 。 满载功耗至多会比i9－9900K高出40W 。 这体现了两个方面 ， 一方面 ， i9－10900K的功耗确实是相当惊人 。 但是另一方面也说明Intel所做的薄芯片厚顶盖的设计确实带来了更好的散热效果 ， 在顶盖尺寸不变的情况下 ， CPU的TDP极限又进一步提高了 。分页标题
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【快科技大人 十代变了！Intel酷睿i9】然后我们拆解成单线程和多线程来看 。
－单线程：得益于5．3G的睿频频率 ， i9－10900K成为了新一代的单核之王 ， 对比AMD的锐龙93900X可以高12．5％ ， 相比上一代的i9－9900K提高4．2％ 。
－多线程：就不那么出彩了 ， 对比AMD的锐龙93900X要弱15．7％ ， 相比上一代i9－9900K提高25．7％ 。
最后上一张CPU天梯图供大家参考 。 性能部分仅对比与CPU有关的测试项目 ， 并不包含游戏性能测试的结果 。
由于2017年开始 ， 系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大 ， 所以这张表仅供指向性的参考 。
简单总结：
关于CPU性能：
从CPU性能上来说 ， i9－10900K还是保持Intel尚在竞争局面之内 ， 避免被AMD彻底甩开 。 磁盘性能和WINRAR的优化应该与之前漏洞门的硬件级修复有关 。
关于搭配独显：
游戏性能上 ， 算是给i9－10900K保留了一些颜面 ， 进一步提高了游戏性能的上线 。
关于功耗：
i9－10900K的功耗还是不出意外的高 ， 不过好在CPU导热效率有提升还是能撑得住 。 建议散热器360一体式水冷起步 ， 不建议使用风冷或更弱的一体式水冷 。
总的来说 ， Intel第十代酷睿消费级CPU相比之前的发烧级来说还是好看一些 ， 至少没有被AMD彻底甩开 ， 在散热和架构上也有所改善 ， 说完全是九代的马甲也是有失公允的 。
不过 ， i9－10900K将将打平锐龙93900X这个事实显然也揭示了为什么Intel目前的时间线上 ， 第十代酷睿只有半年的寿命 ， 因为AMD在大约一个季度之后就会发布Zen3新架构的CPU ， 届时锐龙9的入门产品“锐龙94900X”就可以领先i9－10900K至少15％ 。
所以Intel想要逆天改命 ， 还任重道远 。
来源：(快科技)
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标题：快科技大人 十代变了！Intel酷睿i9
