中国电子信息博览会:瓜分万亿汽车芯片市场,这些科技企业可以有多拼?


_本文原题:瓜分万亿汽车芯片市场 , 这些科技企业可以有多拼?
来源:中国电子报等 , CITE综合整理
伴随着物联网、人工智能时代来临 , 消费者对汽车需求逐渐转向自驾、智能、安全、互联等方向 , 传统汽车厂商纷纷转型智能汽车制造 。 同时 , 移动通讯市场和PC市场趋向饱和 , 迫使半导体厂商开拓新大陆 , 而芯片作为智能汽车的关键 , 自然引得传统汽车厂商、半导体厂商、互联网巨头及新兴半导体创企四方争战 。 未来汽车有望取代智能手机成为半导体行业最强有力的应用市场 。

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汽车芯片成蓝海
咨询机构毕马威(KPMG)撰文指出 , 一个世纪以来 , 内燃机一直是汽车工业价值和创新的源泉 。 然而今天人们正在进入一个新的汽车时代 , 汽车将因半导体和电子产品所提供的功能而有所不同 。 这种转变将半导体(汽车“内部计算引擎”的基石)置于汽车创新的核心 。
半导体对于汽车工业发展至关重要 。 意法半导体大中华、南亚及韩国区域汽车市场和应用负责人郑明发也表示 , 传统内燃汽车向新能源汽车的转变意味着汽车的电气化、电子化 , 而电气电子模块中最核心的就是半导体芯片 。 可以说芯片是新能源汽车的“大脑” 。 比如模拟前端芯片监控电池的状态 , 主控芯片通过计算可以确定汽车剩余的续航里程 , 保证电池处在安全状态 , 电机控制器将高压电池包的直流电逆变成交流电 , 以驱动电机实现整车的前进、后退 , 在刹车时又能将能源回馈给电池 。
现在汽车内置的芯片越来越多 。 按照种类汽车半导体大致可以分为主控芯片、MCU功能芯片、功率半导体、传感器及其他芯片(如模拟IC、存储芯片等)几大类型 , 而且随着应用的增多 , 无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之中 。 意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域市场和应用副总裁Francesco MUGGERI表示:“据我们估计 , 新能源汽车和传统燃油车相比较 , 每辆车会增加330美元的半导体需求 , 增加了接近一倍 , 所以随着销量的提升 , 半导体行业的需求会持续大幅提升 。 ”
根据中国汽车工业协会给出的数据 , 2015年 , 中国智能驾驶汽车的渗透率为15% , 其中绝大部分为低级别自动驾驶 , 对应市场规模为353亿;到了2017年 , 这一市场规模已经达到681亿 。
同时 , 据预测 , 2020年时每辆智能汽车芯片使用数量将达到1000颗 , 利润增长率为全球芯片市场的2倍 。 用户需求和利润使得传统汽车厂商不仅仅满足于智能汽车制造 , 也开始着手汽车芯片研发 。
随着市场日趋成熟 , 智能手机对半导体拉动已经出现疲态 , 而车用半导体却保持了持续高增长的势头 。 未来汽车有望取代智能手机成为半导体的最强有力的应用市场 。

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六路大军竞逐汽车半导体主导权
如果说激光雷达等传感器是自动驾驶汽车的眼睛 , AI主控芯片则是自动驾驶汽车的大脑 。 据恩智浦统计 , 目前一辆高端汽车已经搭载超过1亿行代码 , 远超飞机、手机、互联网软件等 , 未来 , 伴随自动驾驶渗透率及级别提升 , 汽车搭载的代码行数将呈指数级增长 。 自动驾驶软件计算量已经达到10个TOPS(Tera Operations Per Second , 万亿次操作每秒)量级 。 传统汽车所搭载的处理器算力根本无法满足自动驾驶汽车的计算需求 , AI主控芯片已经成为自动驾驶汽车必须发展 , 也是最具潜力的产品之一 。 围绕AI主控芯片吸引了越来越多重量级企业进入汽车半导体领域 , 正在改变着汽车半导体的产业格局 。
恩智浦、瑞萨、TI等是传统的汽车半导体大厂 , 在推进自动驾驶芯片方面具有得天独厚的优势 , 沿着逐步升级ADAS(高级驾驶辅助系统)处理芯片至高级自动驾驶级别的路径 , 可以一路推进到AI主控芯片领域 。 比如恩智浦发布的S32 ADAS产品系列 , 瑞萨开发的R-Car系列 , 德州仪器基于DSP推出的解决方案TDA2x SoC等 , 均可对L2至L3级自动驾驶进行处理 。 恩智浦半导体总裁Kurt Sievers在接受采访人员采访时就表示:“我们对汽车行业的电子化包括自动驾驶领域非常看好 , 这是未来市场的长期增长机会 。 汽车的电子化(包括自动驾驶) , 将为汽车行业带来根本性的改变 。 这种转变将在未来多年时间里持续下去 。 半导体行业也将受益于汽车行业的这一发展趋势 。 ” 分页标题
消费电子、计算领域芯片巨头英伟达、英特尔等 , 目前也在积极投入自动驾驶领域 。 英伟达凭借GPU在AI处理中的优越性能 , 不仅在数据中心AI加速领域一度占据垄断优势 , 在汽车主控领域也快速扩张 。 Drive PX是英伟达自动驾驶平台 , 将深度学习、传感器融合和环绕视觉相结合 。 2019年英伟达发布的最新一代自动驾驶平台DRIVE AGX Orin , 将于2022年正式量产 。
英特尔长期占据世界最大的半导体制造商宝座 , 近年来通过大手笔的并购 , 强势进入汽车半导体市场 。 2017年 , 英特尔以153亿美元收购视觉ADAS主导厂商Mobileye 。 Mobileye掌握车载视觉ADAS市场80%份额 , Mobileye的专有软件算法和EyeQ芯片能对视觉信息进行详细分析并预测与其他车辆、行人、自行车或其他障碍物的可能碰撞 。 2015年 , 英特尔以167亿美元收购Altera公司 。 Altera拥有的FPGA产品不仅大量应用于数据中心与IoT业务当中 , 在自动驾驶AI主控芯片上也有巨大的应用潜力 。
高通近年来凭借通信优势 , 也在从车载信息娱乐积极向自动驾驶进军 。 在收购恩智浦半导体无果后 , 高通将注意力放在自家车载平台的打造上 。 在CES 2020上 , 高通发布了Snapdragon Ride平台 , 包括异构多核CPU、AI与计算机视觉引擎、GPU、安全SoC等 , 可支持从L1/L2级别主动安全ADAS、到L2+级别“便利性”ADAS , 再到L4/L5级别自动驾驶的需求 。
特斯拉是第一个投入主控芯片开发的汽车品牌厂商 。 2015年 , 特斯拉推出自动驾驶Autopilot平台 , 最初采用Mobileye 的ASIC芯片 , 此后版本升级 , 改用英伟达GPU作为主控芯片 。 2019年4月 , 特斯拉推出自研版本的主控芯片FSD , 可实现L4级自动驾驶 。 特斯拉表示 , 自动驾驶主控芯片拥有高达60亿的晶体管 , 每秒可完成144万亿次的计算 , 能同时处理每秒2300帧的图像 。
恩智浦、瑞萨、TI是传统汽车电子厂商 , 英伟达、英特尔是消费电子、计算领域芯片厂商 , 高通是通信芯片公司 , 特斯拉是汽车品牌厂商 , 谷歌、百度为互联网巨头 , 再加上一众AI独角兽们 , 汽车半导体领域已经毕集了六路大军 。 未来势将上演一场群雄争霸的战局 。 能够吸引如此之多的重量级厂商 , 也充分说明了汽车半导体市场的广阔发展前景 。

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互联网、半导体巨头入局汽车芯片
如今 , 全球移动市场和PC市场日趋饱和 , 以高通为例的移动芯片厂商亟待开拓市场 , 主导PC芯片市场的英特尔、AMD也不甘止步于PC领域 , 汽车芯片这块香饽饽引得半导体厂商纷纷前来 。
如英特尔在2017年便斥资153亿美元收购自动驾驶汽车技术公司Mobileye , 并接管该公司的25家汽车合作伙伴 , 在今年上半年拿下800万辆自动驾驶汽车芯片订单 。
高通在收购恩智浦失败后 , 并没有放弃布局汽车芯片 , 选择联手大唐电信共同开发基于蜂窝车联网的芯片组 , 该芯片组将于2019年实现商用 。
此外 , 美光更是于今年8月底斥资30亿美元建设汽车芯片工厂 , 韩系存储巨头三星、海力士也纷纷布局汽车芯片 。
汽车芯片的前景除吸引到传统汽车厂商和半导体厂商外 , 也引得互联网巨头前来参战 , 如今年宣布投资投资500亿制造芯片的格力 , 百度CEO李彦宏在今年百度AI开发者大会上 , 宣布百度与金龙客车合作的L4级自动驾驶巴士已量产下线 , 并将自研AI芯片 。
在正在举办的2018云栖大会上 , 阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋宣布 , 阿里将把此前收购的中天微芯片公司和达摩院自研芯片业务合并 , 整合成平头哥半导体有限公司 。

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中国巨大的汽车市场潜力、极具吸引力的政策优势 , 为汽车电子产品 , 尤其是新能源和智能汽车行业提供了广阔的应用市场 。 以智能网联与新能源汽车整车为牵头 , 动力电池、充电桩、车联网参与的智能网联与新能源汽车产业展示的格局 , 已成为CITE2020的重要组成部分和新的亮点 。分页标题
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