■华为将中低端芯片代工转移至中芯国际，只等中芯试产7nm先进制程

来自国外媒体的报道，根据多位供应链人士的证实，华为旗下的海思半导体目前正在不断的把中低端芯片的代工生产交给中芯国际，而此前为海思代工的一直是台积电。

本文插图
从2019年开始，海思半导体就着手将旗下的部分芯片代工转移至中芯国际，在芯片开发上，海思会首先考虑把资源倾斜至中芯国际而非台积电。一般来说，芯片设计厂商在选择代工方时，会首要考虑对方的性能指标、产能和交货问题。

本文插图
最重要的一点是，经过了多年的研发，中芯国际于2019年第四季度成功的实现了14nm FinFET工艺的量产，这也是国内晶圆厂商近年来最大的突破。按照中芯国际方面的规划，旗下的中芯国际南方工厂将建成两条月产能达到3.5万片的生产线。就在中芯国际宣布量产后，有消息称华为已经把14nm工艺的订单转向了中芯，而以往14nm工艺的订单一直是由台积电南京工厂负责。
值得一提的是，在本月初，华为减少了原本向台积电订购的投片量，这次砍单的是台积电即将量产的5nm制程工艺，也就是华为下一代麒麟芯片所采用的工艺。此前有消息显示中芯国际已经向荷兰ASML公司订购了一台7nm工艺的光刻机，如果这台7nm工艺光刻机能够在今年顺利交付，对于中芯国际来说将有望进入晶圆代工领域的第一梯队。

本文插图
【■华为将中低端芯片代工转移至中芯国际，只等中芯试产7nm先进制程】