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华为:荣耀30芯片降半级给华为P系列让路 用差异化来破同质化,

摘要:【华为:荣耀30芯片降半级给华为P系列让路 用差异化来破同质化,|荣耀|系列|芯片|同质化|麒麟|Pro|旗舰|】来源:GPLP犀牛财经(ID:gplpcn)比老大年夜哥“矮半头”之后,光荣手机能带领次旗舰弟兄们另辟门路吗?4月15日,光荣举办了线上新品宣布会,会上正式推出光荣30系列手机。据悉,本次宣布的光荣30系列手机共包含光荣30、光荣30Pro及光荣30Pro+三款产破鹕碹格...



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_原题为 荣耀30芯片降半级给华为P系列让路 用差异化来破同质化
作者:郑正
来源:GPLP犀牛财经(ID:gplpcn)
华为:荣耀30芯片降半级给华为P系列让路 用差异化来破同质化,
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比老大哥“矮半头”之后 , 荣耀手机能带领次旗舰弟兄们另辟蹊径吗?
4月15日 , 荣耀举办了线上新品发布会 , 会上正式推出荣耀30系列手机 。 据悉 , 本次发布的荣耀30系列手机共包含荣耀30、荣耀30 Pro及荣耀30 Pro+三款产品 。 价格方面 , 三款机型定价分别为2999元起、3999元起和4999元起 。
资料显示 , 荣耀30搭载6.53寸广色域挖孔OLED 屏 , 拥有(4000万像素主摄+800万像素超广角+800万像素长焦+200万像素微距)的四摄模组 , 该摄影模组传感器尺寸为1/1.7英寸 。
此外 , 荣耀30 Pro与荣耀30 Pro+均搭载6.57寸70°曲率飞瀑屏 , 两者主要区别体现在屏幕刷新率和摄影模组上 。
荣耀30 Pro+的屏幕额外拥有90Hz高刷新率 , 同时搭载具有1/1.28英寸超感光传感器的(5000万像素超感光+1600万像素超广角+800万像素长焦)三摄组合 。 而荣耀30 Pro搭载的是(4000万像素超感光+1600万像素超广角+800万像素长焦)三摄组合 。 该摄影模组传感器尺寸与荣耀30同为1/1.7英寸 。
另外 , 三款手机均配备40W快速充电功能 , 但荣耀30 Pro+额外拥有27W无线快充功能 。
值得注意的是 , 本次荣耀30系列CPU配置较以往有着明显的区别 。 据悉 , 荣耀30搭载华为最新研发的麒麟985芯片 , 而荣耀30 Pro与荣耀30 Pro+均搭载与华为P40系列同级的麒麟990 5G芯片 。
关于这一差异的原因 , GPLP犀牛财经已向荣耀方面发送求证函进行询问 , 截至发稿暂未收到回复 。 不过据前几代荣耀数字系列手机的综合情况来看 , 本次荣耀30 系列在CPU上的差异化区别 , 或许在一定程度上体现了其意欲与华为旗舰系列拉开差距的战略 。
减弱品牌同质化表现
资料显示 , 荣耀数字系列与华为P系列在上市时间上通常表现为 , P系列一经上市荣耀数字系列便紧随其后推出 。 而配置方面 , 两者除了摄影硬件上有着较明显的差距外 , 关键性的CPU参数与存储技术基本相同 。
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(中关村在线:荣耀数字系列与华为P系列参数对比)
但在定位上荣耀数字系列一向主打年轻化和性价比 , 因此价格相较P系列一般要低出千元有余 。 这样的格局难免造成自家兄弟“相爱相杀”市场状况 。 基于价格上的优势 , 荣耀数字系列或多或少会分流一部分华为P系列的市场份额 , 而这对于华为而言 , 或许意味着利润率不够理想的局面 。
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(中关村在线:荣耀数字系列与华为P系列参数对比)
有手机行业分析师表示 , 麒麟990 5G芯片构架为2颗2.86GHz大核+ 2颗2.36GHz中核+ 4颗1.95GHz小核 。 而麒麟985芯片构架为1颗2.58GHz大核+ 3颗 2.40GHz + 4颗1.84GHz小核 。
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(荣耀官网:麒麟985与麒麟990 5G参数对比)
单从主频参数上看 , 这两颗芯片在性能上还是具有一定差距的 。 因此定价最低的荣耀30这次明显不具备冲击刚于本月8日上市的P40市场的能力 。 同时 , 从荣耀这次动作来看 , 不排除其以后将在更多机型上运用区别于华为旗舰机型的芯片 , 从而减弱两品牌的同质化表现 。
华为战线愈加成熟
荣耀30与麒麟985的联袂 , 除了一定程度体现出华为对内的品牌战略微调 , 同时也释放出另一个信号 , 华为的自研芯片队列“战力”升级 , 进一步实现了高中低档“战线”的全面覆盖 。
从芯片构架来看 , 麒麟985和此前的麒麟820同属于1大核+3中核+4小核组合 , 且目前来说这是麒麟唯一使用这一构架的两款芯片 。 可见 , 麒麟985在定位上属于麒麟820的升级版 。
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资料显示 , 麒麟820 芯片于2020年3月30日首发 , 由荣耀30S搭载 , 该机华为官网售价2399元起 , 配备6400万全焦段四摄模组和40W快充技术 , 是一款定位荣耀系次旗舰序列的产品 。 由此可见 , 麒麟820的升级意味着华为对次旗舰赛道的重视与进步 , 而这一进步也代表着华为拥有了对标高通骁龙7系芯片的产品 。
不过 , 从产品成熟度上看 , 骁龙7系的初代产品骁龙710早在2018年第二季度就已出货 , 且搭载过小米、vivo和三星等众多品牌机型 , 而麒麟8系的“开山祖师”麒麟810首次出货时间还在2019年二季度 。。
因此麒麟的次旗舰系列芯片目前面临的最大问题 , 可能是市场对其品质与性能的认可程度不高 。 而这一点 , 或许只能靠后续更多优异表现才能逐渐补齐 。
【华为:荣耀30芯片降半级给华为P系列让路 用差异化来破同质化,】当然 , 华为作为中国手机市场的头部品牌 , 9系旗舰芯片经过多年发展已在市场上拥有稳定的口碑和地位 , 而本次更新的次旗舰芯片前景如何 , 还要等荣耀30的市场表现来提供答案 。


    来源:(GPLP犀牛财经)

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    标题:华为:荣耀30芯片降半级给华为P系列让路 用差异化来破同质化,


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