「半导体投资联盟」批量生产应在三季度，华为中兴5G基站芯片开始封测（：“新基建”5G

（_本文原题：“新基建”5G率先发力！华为中兴基站芯片封测订单花落谁家？）

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集微网消息， 2020年作为5G建设的关键之年，在加快“新基建”的政策指导下，中国三大运营商的5G网络建设明显提速，华为、中兴等国内外通讯设备厂商也在加快生产5G基站。
作为5G基站中的核心，华为和中兴在5G基站芯片方面的进展一直受到广泛关注。集微网从供应链中获悉，华为和中兴正有意地将供应链迁往大陆，目前5G基站芯片已经在大陆开始封测，不过尚处于工程批阶段，真正的批量生产应该在第三季度。现阶段来看，几家大型封测厂商正在积极抢占订单，相对而言，日月光在订单占比方面会有优势。
5G建设加速，华为、中兴拿下主要份额
今年3月，中国信息通信研究院副院长王志勤发表了题为《加快5G网络建设点燃数字化转型新引擎》的署名文章。在文中，王志勤透露，截至今年2月初，三大运营商共在全国开通5G基站约15.6万个。
王志勤称，今年是5G网络建设关键期，预计到年底全国范围内将累计开通5G基站超过55万个，实现地级市室外连续覆盖、县城及乡镇有重点覆盖、重点场景室内覆盖。
此外，三大运营商也在年初公布了全年5G基站建设计划，其中中国移动全年计划新增25万个5G基站，总基站数将达到30万个；中国电信、中国联通全年计划新建超25万个5G基站。
为完成5G基站大规模建设的目标，三大运营商早已经开启招标工作，而华为和中兴作为国内杰出的通讯设备厂商当仁不让得获得了较大份额的采购订单。
以中国移动为例，近期中国移动公布了2020年5G二期无线网主设备集中采购的中标候选人，包含广东、浙江、江苏、山东以及河南等28个省。
在本次招标中，华为获取最大份额比例高达57.25%（13.30万站，中标28个省，涉资214.1亿元），中兴通讯获取第二份额比例高达28.68%（6.67万站，中标27个省，涉资107.3亿元），爱立信为11.45%（2.66万站，共中标17个省），中国信科为2.62%（0.61万站，中标8个省）。
在巨额的采购订单下，华为、中兴也开始为其5G基站的更大规模出货做准备，其中，首先要解决的就是芯片的大规模生产问题。
华为、中兴5G基站芯片封测迁往大陆
据了解，华为海思和中兴的5G基站芯片采用的是台积电7nm工艺制程，两者早在2019年就完成了设计并规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，下一代5nm芯片正在导入。
不过，作为最新的芯片工艺技术，台积电的7nm产能长期处于满载状态，几乎尽数被苹果、华为海思、AMD、英伟达、MTK等几大客户收入囊中，一向是供不应求。
值得一提的是，在疫情的影响下，智能手机更新换代的需求被抑制。早在今年2月份，业内就有消息称，华为海思在台积电减少了7nm手机芯片的投片量，但是增加了基站、网通芯片的投片量， MTK也下修了第二季度的7nm投片量。华为海思和中兴或许能就此争取到台积电更多的7nm产能。
据台媒报道，华为海思第一季对台积电的投片维持高档，第二季投片量只增不减，但因芯片出货量大幅提高，与去年同期相较增加逾5成， 5G相关测试产能出现明显吃紧。
供应链人士也指出，华为海思以更好的测试代工价格来鼓励供应链扩产，并以合约的方式包下新增测试产能。
据了解，为争取华为海思庞大的5G芯片测试订单，硅格2019下半年在苏州投资建立测试生产线，预计今年第一季就可量产，目前已经加入了供应链。日月光旗下矽品也已经增加了在苏州、泉州等地的测试产能，京元电则是两岸据点同步扩产。
显然，华为海思和中兴正有意地将供应链迁往大陆，与此同时，华为海思和中兴也开始释放订单给大陆的封测厂商。
【「半导体投资联盟」批量生产应在三季度，华为中兴5G基站芯片开始封测】业内人士对集微网表示，目前华为海思和中兴的5G基站芯片已经在大陆开始封测，不过大陆封测厂商的订单尚处于工程批阶段，在封装厂封装完成后，产品直接运回，由华为海思或中兴内部自行做测试工作，管控测试数据，而真正的批量生产应该要到第三季度。现阶段来看，几家大型封测厂商正在积极抢占订单。
业内人士进一步表示， 5G基站芯片主要用BGA封装技术，封装速度、性能、稳定性等技术问题决定了各家能获得多少订单，但从目前来看，日月光在订单占比方面会有优势。
对于封测供应链而言，在消费电子、汽车电子等市场均不景气的情况下，能否获得更多的华为以及中兴的5G基站芯片封测订单，基本就决定了其今年的营业情况。从华为海思以及中兴的角度来看，大陆封测厂商的加入也保证了其在大规模出货阶段不受封测产能制约，更重要的是供应链的安全性得到了更多一层的保障。（校对/GY）