nm■台媒曝华为5纳米砍单被苹果“尽数吃掉”
_原题是:台媒曝华为5纳米砍单被苹果"尽数吃掉"
(文/观察者网吕栋)4月13日 , 台湾《经济日报》报道称 , 华为海思减少向台积电5nm投片 , 相关产能被苹果包下 。 后者还要求台积电今年第四季度追加近1万片产能 , 与AMD等争夺5nm强化版工艺 。
值得注意的是 , 目前掌握5nm制程的仅有台积电和三星两家 。 根据上述报道 , 台积电5nm工艺目前已量产出货 。 而三星预计在今年6月底左右完成5nm产线建设 , 量产时间要等到今年底或明年初 。
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图片来自台湾《经济日报》
上述报道称 , 台积电周四将召开新闻发布会说明运营情况 。 在此之前 , 其透露5nm工艺已准备量产 , 预计第二季度放量 。 在5nm和7nm工艺制程加持下 , 台积电预计今年营收增幅将达17%以上 。
不过 , 虽然台积电预期增长不错 , 但其运营是否受疫情影响也受到业内关注 。
报道指出 , 不少外资最近相继下调台积电第二、三季度营收展望 , 还有观点称苹果将5nm订单延后一到两个季度 , 市场也普遍认为其5nm订单将不如预期 , 甚至连产能满载的7nm也受大客户减单影响 。
虽然台积电并未对外上述消息作出评论 , 但供应链透露 , 台积电5nm制程确实因客户端考虑疫情发展而有所调整 。 其中 , 华为海思下调5nm和7nm约20%的订单 , 以手机芯片为主 , 5G基站芯片不变 。
报道还称 , 空出产能被苹果、AMD、英伟达拿到 , 由于疫情在国外的蔓延 , 在家办公、在线购物、远程教学等需求大幅增长 , 苹果ipad等在国外销量较高 , 加上5G建设加速 , 高速运算芯片需求较高 。
另外 , 台积电为AMD开发了5nm强化版工艺 , 后者提出每月超过2万片12寸晶圆的需求 。 而苹果也追加了约1万片的产能需求 , 也将采用前述工艺 。
值得注意的是 , 根据上述报道 , 台积电已正式通知供应链 , 原定的竹科12厂6月装设3nm试产线时间延后到12月 , 南科18厂试产线同步延后 , 预计3nm要到明年上半年才会进行风险性试产 。 供应链表示 , 这是由于苹果考虑新冠肺炎疫情对全球冲击 , 决定延后采用3nm 。
根据台积电规划 , 今年5nm产能布局及3nm研发支出共计约150-160亿美元 。 供应链透露 , 实际投入金额因延后3nm试产线而会略为减少 , 在全力投入5nm情况下 , 预计仍将达150亿美元左右 。
值得一提的是 , 三星目前也已掌握5nm工艺 。 据关注三星的科技网站"SamMobile"3月12日报道 , 三星在研发5nm制程工艺一年后 , 已正式开始建设5nm EUV生产线 , 预计将在今年6月底左右完工 。
上述报道称 , 建造半导体芯片生产线后 , 通常需要几个月的稳定时间 , 其中包括测试、评估和提高产量 。 因此 , 业内人士预计 , 三星将在今年年底或明年初大规模生产5nm芯片 。
2月18日 , 路透社援引两名知情人士的话称 , 三星电子半导体制造部门已经获得高通最新发布的骁龙X605G基带代工订单 , 并将采用最先进的5nm工艺制造 。
【nm■台媒曝华为5纳米砍单被苹果“尽数吃掉”】报道中指出 , 三星将至少代工部分X60基带 , 而台积电也将分享部分订单 , 但两家各自的订单比例不详 。
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