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『TeraPHY』DARPA“极端可扩展性光子学封装技术研究”项目成功演示光互连技术,



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_原题为 DARPA“极端可扩展性光子学封装技术研究”项目成功演示光互连技术
[据美国军用嵌入式网站3月28日报道] 近日 , 在美国国防高级研究计划局(DARPA)的“极端可扩展性套件”(PIPES)项目的资金的支持下 , 英特尔公司和“艾亚(Ayar)”实验室联合研发了取代了现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的输入/输出(I/O)接口 , 并进行了演示 。
【『TeraPHY』DARPA“极端可扩展性光子学封装技术研究”项目成功演示光互连技术,】该研究成果利用了“艾亚(Ayar)”实验室所开发的“TeraPHY”光学接口 。 “TeraPHY”光学接口是一种光学I/O小芯片(chiplet) , 可以取代电子序列化/反序列化(SERDES) 芯片组 。 传统上 , 当需要快速数据移动时 , 这些SERDES芯片弥补了I/O有限的信号传输能力 , 支持高速通信和其他功能 。
同时 , 利用英特尔的先进封装和互连技术 , 该团队将“TeraPHY”和英特尔FPGA封装在一起 , 创建了一个带有封装光学元件的多芯片模块(MCM) 。 该集成解决方案旨在提高互连的可达性和效率、降低延迟——使高速数据链接与单模光纤直接来自FPGA 。
格罗方德半导体公司表示 , 采用先进的光子学工艺 , 联合封装的“TeraPHY”芯片在演示过程中每秒可处理2兆位的I/O带宽 , 与电力I/O相比 , 其功率只占很小的一部分 。 (国家工业信息安全发展研究中心李茜楠)


    来源:(中国国防科技信息中心)

    【】网址:/a/2020/0330/gd351571.html

    标题:『TeraPHY』DARPA“极端可扩展性光子学封装技术研究”项目成功演示光互连技术,


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