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封装|台积电3D封装芯片计划2020年量产

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【 封装|台积电3D封装芯片计划2020年量产 】全球最大半导体代工企业台积电与Google等美国客户正在一同测试,合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品,并计划2022年进入量产。据多位消息人...