2021-01-14 芯片 it芯片 重器 半导体 美光

目前，三星下一代技术研发的目标是172层3D NAND，美光则开发176层。这就意味着长江存储接近量产的192层3D NAND，在技术定义上确实比三星、美光更先进。笔者依稀记得，韩媒《Business Ko...