高通今日在美国夏威夷举办的骁龙技术峰会，全新的高通骁龙845移动处理平台正式亮相。作为全球顶级的芯片厂商，高通骁龙旗舰芯片一直以来都倍受关注。此次的骁龙845无论是在性能、图形处理器、功耗等方面均有所提升。值得一提的是，这一次高通也着重强调了高通骁龙845是高通第三款具备AI人工智能处理单元的芯片。

　　详细信息方面，高通骁龙845集成了CPU、GPU、DSP、ISP、LTE modem、Wi-Fi、Audio、Memory，以及独立安全芯片，CPU为全新的Kryo 385，采用了4+4核心组成，其中大核部分最高主频2.8GHz，性能较上一代提升25-30%，小核心最高主频1.8GHz，较上代提升15%，同时专有L2的3M缓存，而在GPU方面，采用了最新的Adreno 630图形处理单元，具体核心极其运行频率暂不详，官方表示GPU性能较上代提升30%，功耗降低30%，较上代提升2.5倍的图形吞吐量。

　　除常规的性能提升和降低功耗之外，这一次高通骁龙845在相机ISP方面也做了非常多的优化，拥有第二代ISP芯片Spectra 280，改善了低光环境下的表现，视频拍摄体验更好。支持超高品质视频的移动平台，帧率可达60fps，高通官方号称其达到好莱坞的影音体验。

　　色彩管理方面支持更高的色深以及色域显示，之后伺候Rec2020广色域，对图像有更好的显示外，其画面的亮度也能够大幅提升，拥有高解析度以及高动态范围表现，同时支持Ultra HD Premium标准。

　　这一次高通还发表了"XR"的功能，根据描述，这可能是与苹果Face ID的技术原理相似，作为芯片解决方案提供商，此次XR的发布，似乎预示着今后会有更多支持3D面部识别的Android系统手机可以被支持。也就是说，高通提供了技术支持，产业链如有相应完备的配件，可以随时让Android手机实现3D人脸识别。

　　在通信方面，高通骁龙845采用高通X20 Modem，支持Cat 18 DL支持5x20MHz DL，最高下载速率1.2Gbps。支持双SIM双VoLTE。

　　其他方面，高通骁龙845支持QC4充电，0-50%的充电速度仅需要15分钟，兼容USB-PD快充。这一次高通着重强调了骁龙845芯片内置AI人工智慧处理单元，高通表示这是高通第三代商用的AI平台。其他的详细信息方面，高通会在之后陆续展示，我们也会持续跟进报道，敬请关注。

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