高通骁龙在美国夏威夷举办了第二届骁龙技术峰会，此次峰会主要包括5G、Mobile PC在内的多个主题演讲。在今天上午的演讲中，高通正式公布了骁龙845移动平台，该Soc与三星代工合作，采用了10nm制程。

　　不过由于今天的峰会议题主要是以Mobile PC为主，所以今天高通联合了包括惠普、华硕、AMD、微软、Sprint等OEM厂商介绍了高通骁龙835的Windows 10 Mobile PC的相关特性，并发布了惠普全新搭载高通骁龙835平台的笔电。

　　而至于高通骁龙845的详细规格，暂时还没有详细的信息介绍。按照会议的议程，需要等到明天才能得到公布。根据此前的消息显示，高通骁龙845包括四个基于A75改进的自主Kryo大核心、四个A55小核心，采用Adreno 630的图形处理器，并整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度可达1.2Gbps。目前仅确定采用三星10nm代工。

　　据悉，此次高通骁龙845平台除常规的CPU、GPU有所改进和提升之外，在拍照、AI运算、数据安全加密、数据连接、以及功耗续航和充电等都会有所体现。具体的信息，我们还是要等到明天才会知晓。

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